硬科技产业年度论坛：一窥半导体产业的现状与未来

52RD 2023-10-12 17:47

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近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳成功举办。中国电子、ICT产业、媒体和营销传播界三方同步参会，共同碰撞、探讨产业全景图谱以及趋势热点。

会上，来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新、Bosch Sensortec的专家们围绕各自所属领域的前沿产品、市场趋势、技术创新等议题进行了分享。

英飞凌：一站式系统解决方案助力户用储能爆发式发展

英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌分享了户用储能的全球市场总览及发展，从英飞凌的角度阐述了其未来的趋势，并介绍了英飞凌一站式的解决方及亮点产品。

徐斌表示，根据权威机构IEA的调研，从1910年到2022年，二氧化碳的排放量呈指数级递增，2022年达到顶峰36.8Gt的二氧化碳排放量，增加对新能源的应用被提上了日程，储能是目前非常热的领域。IHS的最新报告显示，在储能近十年的发展，可以达到CAGR达到30.9%的发展，这是非常了不起的增长。

对于户用储能系统的发展，徐斌表示，第一，未来光伏一定要搭配储能。第二，光伏储能电池的容量，储能系统的体积大小，储能系统的重量，以及储能系统的成本，所有这些相关的重要特性。也就是如果效率做得更高、体积也好、成本也好都能得到相应的提升。第三，因为很多储能系统用在户用，户用的条件就限制了体积不能太大，里面的散热全部都是无风扇散热，也就是通过自然冷却散热。这时候如何选择半导体元器件，保证它的温升最小，这也是很大的挑战。基于以上三条，未来光伏户用储能系统的效率和功率密度是制约产品竞争力的重要因素。

徐斌还介绍了英飞凌的一站式解决方案，表示目前户用储能系统看起来很简单，其实它内部结构很复杂，里面涉及的器件很多，英飞凌可以提供完整的解决方案，帮助用户提高功率密度、提升效率。

ADI：泛在的高性能电源技术和解决方案正在如何演进

ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义分享了自己对电源的看法以及未来的发展。

效率、面积、电磁辐射目前是电源领域基于Silent Switcher和模块两种技术比较关注的几个方面。效率方面，大家现在都在致力于提高电力电子的效率，如果能够节约能耗，无疑能够带来巨大的经济效益；面积方面，现在各种设备都越来越小，都希望最大限度地降低它的面积，这样就可以节约空间，在有效的空间里面放更多的电源，很大地提高电源功率密度；电磁辐射方面，因为电力电子都放得非常密集，有可能带来电池干扰和辐射很大，这也是大家比较关注的领域。黄庆义表示，ADI有独特的技术非常好地解决了现在面临的问题，目前已经到了Silent Switcher 3这一代，能够很好地解决效率、面积、电子辐射带来的问题。

黄庆义表示，电源整体的发展方向是：越来越集成，电流越来越大，厚度越来越薄。现在大家提得比较多的就是解决方案，因为电源归根到底还是为很多其他的IC和设备服务的。另外大家谈论比较多的，就是怎么把电源方案跟其他的信号链产品放在一起，把电源和信号链做成一个整体解决方案推向市场，将拥有发展到解决方案的趋势。

ams OSRAM：创新性光学和传感技术提升未来汽车价值

艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭展示了ams OSRAM在汽车应用里面所有应用的全景图，表示绿框部分是随着汽车电气化到智能化进程中发展出来的一些新应用，比如动态高像素头灯、车内投影、DMS等，车的属性已从传统的交通工具，变成现在带着个人属性的私人空间。

如今，车的架构已从以前的分布式架构，向现在的集中式、中央式架构趋势变化，在变化过程中，所有功能都从分布式的方式往集中式方向发展，这样的趋势也要求功能要在局部有更多的集中，智能表面就是一个比较典型的例子，用隐藏式的电子按键替代传统的机械式按键。

车上一般只有一个中央的亮度传感，想实现亮度调节功能，需要先向中央区发起请求，拿到亮度值再来调节。当外部环境变化的时候，这个过程中会存在一些延迟，无法实现快速调节。将来的应用中很多功能都会从以前分布式的场景集成到不同的域来集中管理，在此背景之下，如何更好、更简单地把所有东西都糅合在一起、做流畅的配合成了要思考的问题。

白燕恭表示，对于智能表面应用，要想把像素化LED、按钮、滑条、传感的控制等以更好的方式集成到一起，可以采用OSP总线，基于这条OSP总线，ams OSRAM推出了相应的智能RGB LED，还有把传感器接入到OSP总线的转换器，通过这样一整套方式，可以把整个智能表面应用串起来。白燕恭称，这也不仅限于智能表面，相信在车内应用中会有很多的场景，不只是内饰，甚至外饰，只要有传感和照明结合的场景，OSP概念和生态都会给整个产业带来无穷的潜力。

合见工软：把握芯片设计关键核心，助力国产 EDA 新格局

在数字经济时代，随着芯片在全球战略竞争领域扮演越来越重要的角色，EDA作为辅助完成超大规模集成电路芯片的设计、制造、封装、测试等流程的计算机软件、“半导体皇冠上的明珠”，也愈发受到关注。

上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳表示，在现在国际大环境下，据IMEC预测，从2024到2032年，芯片的制造工艺会从2纳米到1.4、1.0、0.7、0.5纳米。目前这些先进工艺对国内都是封锁状态，所有的这些工艺都离不开工具软件的支撑，因此，这也是EDA要突破的地方。

据悉，目前合见工软在EDA产业上的布局从芯片的设计验证一直到系统级的封装设计，再到应用级等，已经并购、投资了一些公司，希望可以打造整个EDA流程。

兆易创新：新一代存储产品助力行业创新

兆易创新是以存储器为起点的半导体公司，从2009年推出第一颗SPI NOR Flash起，至今在SPI NOR Flash市场的份额已经连续十年排名前三，市占率超20%。目前兆易创新的Flash出货量已经超过200多亿颗。

兆易创新Flash事业部产品市场经理张静表示，近些年来一些新兴领域的发展推动了NOR Flash的新机遇，比如物联网、手机OLED屏幕、5G基站、汽车电子等，市场对于Flash的需求越来越广泛，兆易创新旗下产品几乎覆盖了所有需要存储代码的应用领域，存储产品线支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式，可以满足各类应用对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求。

7纳米以下先进工艺节点下，汽车应用、手机、云计算等领域对性能的需求越来越高，高性能低功耗的SoC需求对Flash也提出了同样的要求，希望Flash可以做到高性能、低电压、低功耗。对此，兆易创新推出了更低电压的解决方案，即NOR Flash的核心供电和IO的供电电压都是1.2伏，精简了1.2V SoC的电路设计，不需要增加升压电路就可以直接通信；另一个方案是1.2伏VIO方案，此方案的核心电压保持1.8伏，但是IO接口的电压降低到1.2伏，这样和核心电压为1.2伏的SoC在通信的时候，同样无需增加升压电路，直接可以通信，精简1.2伏SoC的电路设计，同时1.8伏的供电可以做到和1.8伏同等的高性能的水平，IO口的电压降低也能降低消耗功率。

Bosch Sensortec：嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来

Bosch集团涉及四大业务领域，其中最大的一块是汽车和智能交通领域，第二块是工业技术领域，第三块是能源与建筑技术，第四块是消费品领域。

博世半导体隶属于Bosch汽车的市场领域，涉及四大产品模块：一是功率器件，主要是车规的功率器件，包括碳化硅芯片；二是ASICs芯片，也是属于车规产品；三是车规半导体、车规MEMS传感器，涉及到加速器、陀螺仪、其他传感器等；四是消费类的MEMS。

Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰表示，博世的MEMS传感器的发展从汽车开始慢慢拓展到消费领域，消费领域包括手机、穿戴产品，后又渗透到现在的IoT领域。目前，边缘AI算法已经可以集成到传感器产品中，传感器这个单一的硬件慢慢承载了更多的任务，应对更智能的应用场景，博世传感器目前在做将边缘AI算法集成到传感器本体里的方案，这样有助于在器件端做定制化、保证数据安全性、实时响应以及进一步减少设备功耗。

皇甫杰表示，Bosch Sensortec的重点应用领域包括手机、智能可穿戴、智能家居等。智能传感器在IoT领域有广阔的应用空间，我们非常看好国内IoT的应用前景。