投资10亿美元！日本电装联合三菱电机取得Coherent碳化硅业务12.5%股权

来源 ：CINNO综合整理

日本电装株式会社及三菱电机株式会社10月10日宣布，向美国光电子产品生产商相干（Coherent）的碳化硅业务独立子公司分别投资5亿美元，各获得12.5%的非控股权益。电装与三菱电机将向这家公司采购150mm和200mm碳化硅晶圆。

根据交易条款，电装和三菱电机将各投资5亿美元，以获得Coherent 碳化硅业务12.5%的非控股所有权，Coherent 拥有剩余75%的所有权。在交易完成之前，Coherent 将把SiC业务剥离出来，成立新的子公司独立运营。

Coherent表示，在对公司SiC业务的战略选择进行全面审查之后，决定成立一家独立子公司，并由碳化硅功率器件和模块领域的2大领先企业电装和三菱电机进行战略投资。

三菱电机与电装表示，通过投资Coherent，可加强双方的垂直合作，确保稳定采购高质量的 6/8英寸碳化硅晶片，扩大公司的SiC 功率器件业务。

实际上，三菱电机与Coherent在6英寸SiC业务上保持着长期合作，并在今年5月达成了8吋产品的合作——两家公司已经签署了谅解备忘录（MOU），Coherent将为三菱电机在日本熊本县建设的8吋SiC新工厂供应8英寸n型4H SiC衬底，该工厂的投资金额约51亿元人民币。

各大企业加速布局SiC

过去一段时间，SiC产业在产能供应，尤其是衬底的供应一直紧缺，为此龙头企业大多与其供应商签署了长期供货协议来保障需求。如今随着这些供应商新增的产能投入量产，以及新玩家也开始进入市场，从衬底、外延到器件的供应合作延伸出更多的种类。

前不久，SiC晶圆与器件供应商Wolfspeed与瑞萨签署的十年SiC供应合约，为后者提供衬底和外延；ST与三安今年签署的合作协议，三安将为ST提供SiC外延及器件制造；三菱电机在计划新建一座8英寸SiC晶圆厂的同时，与Coherent签署合作协议，将大规模采用后者的8英寸SiC衬底。

随着新能源汽车创新周期加速，为更好地把控规模成本和品质，汽车Tier 1供应商如博格华纳、大陆、联合电子、纬湃科技、电装等均早已积极布局以SiC模块为主的器件供应合作。

Wolfspeed和安森美均与博格华纳等签署了供货协议；上汽集团与Infineon的股权合作，二者合资成立上汽Infineon汽车功率半导体；还有吉利与芯聚能合资的芯粤能等。

上半年与SiC相关的扩产项目以及预期资本支出加起来总金额上千亿元（折合成人民币），扩产的内容主要围绕衬底、外延、器件，而应用的方向也大多数以电动汽车为主。在这其中，国际厂商仍是主力军。

上半年，汽车Tier 1巨头Bosch博世先后两次公布扩产计划：1月，博世表示计划在江苏苏州建设一家工厂（博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地），生产内容包含SiC功率模块等，主要目的是为当地汽车制造商提供研发、测试和制造汽车零件以及自动驾驶技术。该基地已于3月奠基。

在此基础上，Bosch于4月宣布同意购买美国加州芯片制造商TSI半导体公司的关键资产，并将投资15亿美元扩大美国电动汽车SiC芯片的生产。加上Bosch在德国罗伊特林根的工厂（从2021年底开始一直在量产SiC芯片），Bosch对车用SiC的全球化布局正在逐步深化。

功率半导体头部企业On Semi也一直在推进SiC器件的全球化扩张计划。5月消息，On Semi表示，考虑投资20亿美元在美国、捷克共和国或韩国扩产电动车用SiC芯片。

实际上，On Semi近两年来在多个国家的基地频繁扩产，既表明了其对SiC汽车市场前景的信心，也侧面反映了其在该市场的业务拓展颇有成效，这可与其财报相呼应：汽车业务收入持续创新高记录，去年Q4同比增长54%。而且，据观察，On Semi目前业务聚焦度正在逐渐升高，未来将继续加大对SiC汽车功率半导体领域的投资。

IDM厂商Wolfspeed持续走在大尺寸材料扩产赛道的前头。在美国两大工厂的基础上，Wolfspeed今年又宣布将在欧洲建设了一个新的8英寸SiC器件工厂，继续刷新“全球最大8英寸工厂”的记录。Wolfspeed直言，欧洲工厂将与莫霍克谷器件工厂（已向中国终端客户批量出货SiC MOSFET）、John Palmour SiC制造中心（美国北卡罗来纳州SiC材料工厂，目前正在建设中）共同构成公司65亿美元产能扩张大计划的重要组成部分。

ST也加大了对8英寸SiC的投资。今年6月，ST宣布将与三安光电在中国成立8英寸SiC器件制造合资企业，三安光电将配套建设一座8英寸衬底厂。合资公司预计2025年第四季度投产，将帮助ST实现2030年SiC收入超过50亿美元的目标。

从几大头部厂商的扩产动作可以发现，车用SiC、8英寸是扩产的重点。从区域市场布局来看，中国作为新能源产业大国，是国际厂商不容错过的市场。

总得来说，SiC生态上下游各类型的合作迅速增加，尽管产能扩张带来的风险不可避免，但对SiC技术的进一步成熟和应用无疑更为有利。

2022年中国新兴科技产业投资分析报告

第一章：2022年中国新兴科技产业投资分析综述

1. 2022年中国新兴科技产业投资规模

2. 2022年中国新兴科技产业投资分布

3. 2022年中国新兴科技产业投资区域

4. 2022年中国新兴科技产业投资分析

第二章：2022年中国半导体产业投资分析

1. 2022年中国半导体产业投资规模

2. 2022年中国半导体产业投资分布

3. 2022年中国半导体产业投资区域

4. 2022年中国半导体产业投资分析

4.1 2022年中国半导体晶圆制造产业投资分析

4.2 2022年中国半导体封装测试产业投资分析

4.3 2022年中国半导体材料产业投资分析

4.4 2022年中国半导体芯片设计产业投资分析

4.5 2022年中国半导体设备产业投资分析

第三章：2022年中国光电显示产业投资分析

第四章：2022年中国印刷线路板产业投资分析

第五章：2022年中国消费电子产业投资分析

第六章：2022年中国新能源产业投资分析

媒体关系：

市场部经理  Cherry Zeng

TEL：（+86）186-2523-4072

Email：CherryZeng@cinno.com.cn

商务合作：

市场部总监  Ann Bao

TEL：（+86）189-6479-8590

Email：AnnBao@cinno.com.cn

产业咨询：

销售部副总 Venia Yang

TEL：（+86）137-7184-0168

Email：VeniaYang@cinno.com.cn

扫码请备注：姓名+公司+职位

我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！