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近日,江西电子电路研究中心申报的“绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法”发明专利获国家知识产权局授权。
▲绝缘基板化学镀前处理方法的工艺流程及各阶段实验结果
据悉,该专利采取化学氧化聚合方法,在绝缘基板表面形成一层含有金属单质的聚合物薄膜,从而使绝缘基板能够在化学镀液中发生化学沉积、催化活性中心嵌入聚噻吩体系的结构,实现化学镀铜、电镀铜工序中铜的嵌入式生长。该项发明专利能大大简化生产工艺流程,节约大量贵金属,从而降低化学镀工艺成本。
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来源:上栗通
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