❶稷以科技完成数亿元战略融资，为国产半导体产业持续赋能
近日，上海稷以科技有限公司宣布完成数亿元战略融资，本轮融资由拓荆科技、合肥产投、盛石资本、金鼎资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等业内知名机构联合投资，华泰联合证券担任独家财务顾问。稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。
南京江北新区高质量发展产业投资基金成立大会成功举办。会上，南京江北新区高质量发展母基金成立。据悉，该母基金总规模100亿元，由江北新区财政、国有资本、社会资本构成，扬子国投旗下的南京扬子江投资基金公司担任管理人，将重点围绕新区“3+3+X”产业方向，覆盖企业全生命周期，形成由天使基金、产业引导子基金、产业直投子基金、S基金构成的“A+G+D+S”产业子基金集群。❸中国移动将发布5G-A、空天地一体、行业大模型等解决方案
中国移动将于11日举办2023中国移动全球合作伙伴大会，届时，移动将会发布算力网络的智能中枢“算网大脑”成果，还有5G-A、RedCap、空天地一体、行业大模型、AI超算中心、智算等端到端解决方案。
❹六部门：加速存力技术研发应用 实现存储闪存化升级工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》。其中提到，加速存力技术研发应用。围绕全闪存、蓝光存储、硬件高密、数据缩减、编码算法、芯片卸载、多协议数据互通等技术，推动先进存储创新发展。鼓励先进存储技术的部署应用，实现存储闪存化升级，进一步提升我国全闪存技术竞争力。持续提升存储产业能力。鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平，打造存储介质、存储芯片、存储系统和存储应用相互促进、协同发展的产业生态。人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求，中国台湾，韩国、美国、日本、甚至中国大陆等半导体大厂，积极布局2.5D先进封装。AI芯片带动先进封装需求，加速AI芯片效能，CoWoS先进封装扮演关键角色，不过CoWoS产能仍短缺，影响包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。❷韩国：美国同意三星和SK海力士向其中国工厂提供半导体设备韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆在首尔龙山总统府大楼举行的记者会上表示，美国政府作出最终决定，将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。崔相穆透露，美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业，将自即日起生效。欧盟谈判代表计划根据即将出台的《人工智能法案》(AI Act)，对最大的人工智能系统实施额外管制，瞄准大型科技巨头。知情人士表示，欧盟执行委员会、欧洲议会和欧盟成员国代表正在讨论一种方法，以解决大型语言模型所引发的担忧，同时确保新创公司不会受到过度监管。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
