半导体市场监测报告|2023年9月

半导体行情速递

行业风向标

【销售】2023年7月全球半导体销售额总计432亿美元，环比+2.3%（SIA）

【车用半导体】2027年车用半导体市场规模320亿美元，年复合增长达9%（IDC）

【芯片出口】韩国芯片8月出口跌21%，连续11个月同比下跌（韩国产业通商资源部）

【存储】存储原厂大幅减产，确定计划调涨Q4合约价

【MCU】回补需求有所回升，MCU部分料件出现涨价趋势

【以太网交换机】Q2全球以太网交换机市场收入同比增长38.4%，达118亿美元（IDC）

【可穿戴设备】2023年Q2中国可穿戴设备市场出货量同比增长17.3%（IDC）

【AR/VR头显】2023年上半年中国AR/VR头显出货同比下滑44%（IDC）

【智能手机】Q2全球智能手机出货量同比-9%，环比-4%（Counterpoint）

【芯片法案】美商务部公布芯片法案“护栏”规则

【反补贴调查】欧盟拟对中国电动汽车开展反补贴调查

【日本减税】日本将对半导体、电池和生技产业提供长期减税

【IT产品禁令】印度拟延后一年实施笔记本电脑等IT产品进口许可制

【芯片资助计划】深圳市发布2024年芯片资助计划，最高资助3000万元

标杆企业动向

【三星】三星加大NAND闪存减产力度，预计年底达50%（电子时报）

【LG】LG电子与麦格纳国际合资企业将在匈牙利建厂生产电动汽车零部件

【小米】小米每周生产约50辆样车，最迟年底获工信部批文（界面新闻）

【高通】高通宣布苹果将至少在2026年之前继续使用高通5G基带芯片

【特斯拉】特斯拉与供应商将向墨西哥超级工厂投资150亿美元

【ABB】ABB将斥资2.8亿美元在瑞典新建机器人工厂

【苹果】苹果与Arm签署新芯片协议延续至2040年后（路透社）

【华为】华为Mate 60系列智能手机出货量已上调至2000万台

【领克】领克08上市，搭载中国首款自研车规级7nm芯片龙鹰一号

【蔚来】蔚来首颗自研激光雷达主控芯片“杨戬”量产

【东芝】东芝宣布135亿美元私有化交易成功 将从东京证交所退市

【鸿海】鸿海计划2024年将其在印度的员工数、投资均翻一番

【塔塔】塔塔集团计划投资 20 亿卢比在印度建半导体封测厂

【甲骨文】甲骨文同意预付超1亿美元购买Ampere芯片

【ASM】荷兰半导体设备制造商ASM上调2025年营收目标

半导体IPO

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体关键收购案

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体投融资

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

“数说”终端应用

新能源汽车

中汽协数据显示，2023年8月，新能源汽车产销分别完成84.3万辆和84.6万辆，环比分别增长4.7%和8.5%，同比分别增长22%和27%，市场占有率达到32.8%。1-8月，新能源汽车产销分别完成543.4万和537.4万辆，同比分别增长36.9%和39.2%，市场占有率达到29.5%。

 数据来源：中汽协，芯八哥整理

光伏

国家能源局数据显示，2023年8月光伏新增装机16GW，同比增长137.39%。1~8月光伏新增装机113.16GW，同比增长154.46%。

数据来源：CPIA，芯八哥整理

储能

高工产业研究所数据显示，2023H1中国储能锂电池出货量达87GWh，同比增长67%。

数据来源：GGII，芯八哥整理

消费电子

IDC 数据显示，2023 年Q2，全球传统PC出货量为6160万台，同比下降13.4%，但环比实现正增长，优于预期；2023 年Q2全球平板电脑出货量同比下降29.9%到2830万台。

*备注：传统 PC 包括台式机、笔记本和工作站，不包括平板电脑或 x86 服务器

数据来源：IDC，芯八哥整理

行业龙头市场策略

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

机遇与挑战

机遇

机会1：全球半导体销售额连续6个月环比上涨

SIA数据显示，2023年8月全球半导体销售额环比增长1.9%。SIA表示，全球半导体销售额连续第六个月环比上升，表明今年中期市场需求增长缓慢而稳定。

机会2：Q2全球以太网交换机市场强势增长

IDC数据显示，2023年Q2全球以太网交换机市场收入同比增长38.4%，达到118亿美元。据IDC，全球以太网交换机市场增长的主要驱动力仍然是始于全球大流行病的供应链问题的缓解。随着元器件供应的改善，供应商越来越有能力通过完成积压产品订单来确认收入。

机会3： 车用半导体市场将年增9%达到320亿美元

根据IDC最新报告，车用半导体市场在未来几年将迎来巨大的增长。据预测，到2027年，这一市场的规模将达到320亿美元，年复合增长率将达到9%。据报告显示，推动车用半导体市场增长的重要驱动力是电动汽车的兴起和智能驾驶技术的发展。

机会4：存储芯片原厂调涨Q4合约价 涨幅或均高于10%

据中国台湾媒体MoneyDJ报道，近期属合约市场下游的厂商，已被原厂通知Q4合约价要调涨。按照原厂发出的通知，Nand Flash Q4有机会涨1-2成，DRAM Q4约涨1成。此举有望终结这一波存储芯片的量缩价跌走势。

机会5：回补需求有所回升，MCU部分料件出现涨价趋势

据中国台湾媒体MoneyDJ报道，近期MCU市况已见到曙光，部分料件出现回补库存，且MCU厂已有部分料件出现涨价趋势，价格逐步筑底。但总体去库存并未结束，年底或明年上半年库存才会回归正常水位。

挑战

挑战1：欧盟拟对中国电动汽车开展反补贴调查

9月13日，欧盟宣布即将对我国电动汽车发起反补贴调查。有关分析认为，欧盟接下来可能会通过增加进口关税、实施非关税壁垒等措施来限制中国汽车出口到欧盟市场，可能对中国的汽车进出口带来一定的负面影响，但欧洲的反补贴调查必然要充分考虑到多方面利害，综合影响实则有限。

挑战2：美国汽车工人联合会发动大罢工

美国汽车工人联合会(UAW)于9月15日发动了一场历史性的大罢工，涉及25000人名工人，罢工规模仍在扩大。由于罢工导致工厂停产，车企每周损失约4~5亿美元，对整个美国经济也产生了不小的冲击。美国汽车行业雇佣了近100万人，罢工的“涟漪”效应可能会持续影响整个国家的经济。

挑战3：美国商务部公布芯片法案“护栏”规则

美国商务部公布实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则，主要包括两大核心条款：禁止芯片基金受助人十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力；限制受助人与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。

挑战4：美国再次将42家中企列入实体清单

10月6日，美国商务部工业和安全局(BIS)根据《出口管制条例》，再度以“涉嫌为俄罗斯军事和/或国防工业提供美国原产集成电路”为由，将42家中国企业列入了出口管制的“实体清单”。美国供应商在向出口管制清单上的实体供应货物时需获得美国政府的许可。

挑战5：下半年8英寸晶圆厂产能利用率持续下探

TrendForce最新报告显示，由于半导体产业复苏脚步缓慢，IC设计厂与IDM厂新增产能及库存去化问题延续，下半年8英寸晶圆厂产能利用率持续下探、预估仅50%至60%，无论一线、二线或三线业者，表现均较上半年差。尽管2023下半年各大晶圆代工厂都做出让价举动，但客户普遍仍保守看待市况，备货谨慎。

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