■ 8月全球半导体销售额环比增长1.9%，预期乐观
近日，美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2023年8月全球半导体行业销售总额达到440亿美元，环比上月的432亿美元增长1.9%，但同比去年8月的472亿美元相比下降了6.8%。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：
本月全球半导体销售额连续第六个月环比上升，表明今年中期市场需求增长缓慢而稳定。8月份全球销售额较去年同期下降6.8%，但降幅创2022年10月以来新低，这为未来几个月的持续增长提供了乐观的预期。
■ 8月全球半导体按地区划分，美洲与中国环比增幅大
SIA统计，从地区分布环比来看，美洲8月销售额月增幅最大，中国居次，分别为：美洲（4.6%）、中国（2.0%），亚太/所有其他地区（1.2%）；月度销售下降的有：日本（-0.4%）和欧洲（-1.1%）。与去年同期相比，销售额同比增长的有：欧洲（3.5%）和美洲（0.3%）；销售额同比下降的有：日本（-2.9%）、亚太地区/所有其他地区（-11.3%）和中国（-12.6%）。
■ 第三季度主要厂商最新动态
• Intel：Q3或扩大发动价格战，中国台湾启动第三轮裁员约10%；终止收购高塔半导体
• AMD：未来五年将在印度投资4亿美元；M1300系列将在23Q4和2024年大幅增加产量，或推“中国特供”芯片
• NVIDIA：或占AI市场90%以上份额，A800受需求及禁售影响一周涨价超30%；2023年H100芯片出货量约55万，明年产能扩增3倍达150-200万颗；Q2跃居半导体市场行业第二
• TI：Q2营收下滑、客户持续砍单；目前取消订单的数量仍处于较高水平；芯片需求短期或受美国罢工潮影响
• Qualcomm：面向工业和企业物联网领域推出长期产品计划；中国台湾地区裁员200人，芯片清库存，部分降价高达一至二成；对上海研发部门进行裁员；苹果或2026年前继续使用图通基带
• 三星：续减产存储芯片规模；手机存储芯片或涨价10-20%
• 联发科：客户和渠道库存水平回归正常；与Meta大模型LI ama2开展合作
• Broadcom：收购VMware获英国政府临时许可；半导体业务主要靠AI拉动
• ADI：与鸿海合作开发车用数字座舱平台；积极管理供应过剩
• ST：受汽车及工业需求拉动，Q2营收同比增长12.7%；汽车业务营收连续四个季度增长；拟联手富士康在印建设芯片工厂
• Infineon：大部分价格已经回落，少部分是高价；与台积电在德合作投建半导体工厂
• NXP：Q2汽车芯片销售强劲；与大众达成芯片采购协议
• 瑞萨：将加大对中国市场投入；放缓SiC生产速度，计划Q3送样
• WoIfspeed：与瑞萨签署10年20亿美元SiC订单；1.25亿美元出售射频业务给MACOM
• OnSemi：已锁95亿美兀光伏订单；Q2签署超30亿美元SiC长约订单
• ROHM：拟21.6亿美元参与收购东芝并购案；持续发力车载和工业领域
• 西部数据：与铠侠在8月前达成合并协议；NAND长期需求依然强劲
• 铠侠：北上K2工厂延期至2024年完工
• 东芝：即将私有化退市
• 住友电工：计划2027年启动车用SiC晶圆量产
• SK海力士：扩大NAND产品减产规模；HBM需求激增
• 美光：DRAM和NAND预计减产将持续到2024年；晶圆开工率进一步减少了30%；预估971月亏损继续扩大；计划在印度设立更多芯片部门
• 索尼：高端CIS供不应求将持续至2025年
• Murata：正在扩建菲律宾工厂
• Rapidus：日本本土2nm芯片成本比主流芯片高10倍
• Microchip：投资3亿美元扩大印度芯片研发及市场布局
• 国巨：Q3标准品产能利用率维持在40-50%；Q3库存仍在持续调整中
• 海思：监控芯片恢复供应
• 盛群：消费类MCU市场23Q4才到谷底
• 韦尔股份：产品价格承压
• 三安光电：已签SiC MOSFET长单金额超70亿元
• 兆易创新：受消费及工业需求影响，上半年净利同比预降77. 73%；消费类MCU存在价格压力
• 复旦微电：消费类MCU需求复苏但价格低迷
• 赛微电子：BAW滤波器开启规模量产
• 天岳先进：获8.05亿元SiC大单
• 华新科：MLCC看小到回温迹象
来源：芯片超人整理
■ TI需求仍低迷，大部分产品交期回归6-8周
普通逻辑器件交货期持续改善，并呈缩短趋势，如SN74XX、SN54XX、CD4x、74Ax。汽车类智能高侧开关TPS2HB16BQPWPRQ1目前热度较高，价格稳定在400元，但仍比0.894美元（约合人民币6.52元）的官网价格高出不少。
客户端而言， TI 库存基本能满足今年生产需求，部分客户正在寻求长期订货，现货需求比较低迷。未来几个月TI 现货市场依旧很难熬，大部分产品交期已回归6到8 周。
■ ST仍处清库存阶段，持续降价
ST需求较稳定，仍处于清库存阶段。客户接受的备货价很低，如 STM8S003F3P6TR 持续降价，客户接受价格已低于1元。
最近热度陡增的汽车芯片VND7012AYTR 市场价降至18元，价格倒挂。而一些因排产交期等问题而暂时性短缺的料号，价格暂处高位，且波动很大。
9月消息，富士康在取消与 Vedanta 的合资企业后，正在与ST洽谈提交联合申请，在印度建立一座 40 纳米的半导体工厂。
■ NXP成交价仍在走低
NXP 需求依然很弱，通用类MCU LPC17x、接口IC类TJAx交期已经缓解。汽车物料上如FS 系列的144、146等，需求有所增加，但对价格要求敏感。I.MX 系列产品需求较稳定，如MCIMX6Yxxxx，同样需要好的价格支持成单。
缺货情况缓解，成交价还在走低，如网红料 MCF5282xxxx从上月的300-400美金，到本月已跌至120-150美金。原厂已经涨价几轮，大部分产品成本都有提高。
■ ADI 通用料价格倒挂
ADI 需求非常少，市场通用料现货充足，价格倒挂。目前缺货的依然是工控、医疗和车规类物料，交期基本在 26 周以上，如车规料 LTC6810HG-1#3ZZPBF，交期 52 周，价格很高。LTC6078HMS8#PBF、LTC24111MS#TRPBF和LTC1290CISW#PBF 等物料交期依然很长，价格很高。
ADI第三季度营收较去年同期下降约1%至30.8亿美元，营收和利润均未达到预期。ADI表示，Q3出货量低于终端市场需求，并预计Q4的情况也将如此。传下半年ADI会对热门行业物料的价格调整，以迎合目前高涨的需求。
■ Broadcom需求持续放缓
Broadcom需求依然疲软，通讯方面，下半年仍然面对很大的挑战；消费类更是死气沉沉，不少客户表示手上有大量库存待出。89810、89551、89816等汽车料已经得到缓解。尽管有所回货，但价格依然居高不下。
AI 芯片SS26 和 SS24 系列一直有需求，但价格高而匹配度低。7月网红料号BCM89811B1AWMLG热度已明显下降，BCM89系列芯片现货不多，有货的价格谈不拢，客户观望多，目前价格开始下滑。
近日谷歌针对其考虑放弃Broadcom作为AI芯片设计服务商的传闻，该公司表示与Broadcom的关系在2027年前不会有任何变化。
■ MCU现货市场价格逐步趋稳
MCU常规交货周期为14-20周左右，以8位MCU为代表的中低端产品年初以来已实现正常供应。32位MCU方面，今年Q2以来交期持续缩短，现货市场价格逐步趋稳。
有消息称，近期国内MCU市况已见曙光，部分料件出现回补库存情况，且MCU厂已有部分料件出现涨价趋势，价格逐步筑底。明年晶圆厂成本有望松动，对毛利率逐步有所帮助。
■ 被动元器件低谷期已过
据TrendForce集邦咨询数据，MLCC供应商月平均BBRatio从四月0.84，一路回升至七月初的0.91，总出货量也从三月的3450亿颗，逐步攀升到六月3890亿颗，增幅达12%。
TrendForce认为，MLCC产业历经上半年市场库存去化与产能调节后，从Q2起BBRatio与出货量已开始逐月缓步成长，说明MLCC产业谷底已过。
被动元器件台厂华新科本月6日公布9月自结合并营收新台币29.35亿元，是去年7月以来高点，Q3自结营收86.81亿元，是去年Q3以来高点。
对于接下来的市况，业界指出通过Murata近况，得出近期日本MLCC出口产值出现循环落底迹象，预期整体产业有机会触底缓慢回升。
随着华为、苹果推出新品，本土品牌或出现一波降价潮来刺激需求，有利于推升被动元器件厂商的出货量。
信息及配图主要来源：芯片超人
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