苹果iPhone 15系列新机刚发售没几天，不少用户反馈手机在使用时，背面或侧面摸起来很烫，在充电时发热可能会更加突出。有人甚至因此被烫伤。综合各社交平台的讨论，发现中国、美国与加拿大iPhone 15新机用户，皆出现手机过热问题。iPhone 15系列过热问题严重
苹果社区上部分国外网友反映，iPhone 15在进行打电话、拍照、充电等操作时出现了机身温度过高的情形，甚至有多个网友称，在剩余内存空间足够大的情况下，即使不用手机也会发热。国外科技媒体9to5Mac的作者Ian Zelbo发文称，“我的iPhone 15 Pro Max在快速充电时太烫了，根本不敢碰。”根据他的说法，当他的iPhone从25%的电量快速充电到60%时，发热最严重。当电量超过70%时，手机温度显著降低，但仍然很热。国外还有网友在Reddit论坛上发帖称，仅仅五分钟通话时间，他的iPhone 15 Pro Max的温度就上升到108°F，相当于42°C，这还不是在高负载场景中。在这个帖子里，该用户还提及手机在口袋中经常变得很热，以至于不得不把它拿出来的情况。
在中国，B站的一位up主以iPhone 15 Pro试玩了游戏《原神》，在26.5摄氏度的室温环境下，30分钟的游戏时间结束后，机身温度已经飙升到49摄氏度，还出现了肉眼可见的掉帧。同平台的另一位up主称，用iPhone 15 Pro Max录制了十分钟的vlog后，机身温度达到了51摄氏度。从iPhone 4开始，苹果手机的发热问题就开始初见端倪，当时的iPhone 4采用了高集成度的芯片设计，但由于A系列芯片的性能不断提升，功耗也随之增加，这使得手机在长时间使用后很容易发热。苹果在意识到该问题后，也不断地改进散热设计。但从iPhone 12开始，性能强大的A14芯片再次引发用户对苹果散热设计的质疑。尤其是在5G网络下使用时，手机很容易出现过热现象。虽然苹果在iPhone 13和14中进行了散热设计的优化，但这些改进似乎并未彻底解决问题，iPhone 15 Pro系列的发热问题甚至比前几代还要严重。苹果在iPhone 15 Pro系列中使用了钛金属外壳和铝制框架，使其更轻和更易维修，因此在过热问题出现后，有观点认为是苹果自身的设计出现问题。此外，许多人猜测，iPhone 15 Pro和Pro Max过热的问题，或者是苹果A17芯片采用台积电3nm工艺的问题。长期跟踪苹果的分析师郭明錤表示，他的调查显示，iPhone 15 Pro系列的过热问题，与台积电的3nm制程无关，主要很可能是苹果为了让重量更轻，因此对散热系统设计作出了妥协，像是散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。但苹果在最新回应中表示，新机型的过热问题与钛金属边框设计无关。相反，该公司指出是因为特定应用程序的漏洞，以及iOS系统的漏洞，可以通过软件更新来修复。苹果官网称，用户可能会注意到，当手机从备份设置、无线充电、使用图形量大的应用程序或游戏，以及播放高质量视频时，手机会感觉更热；设备在被高频使用时发热是正常的，如果iPhone不显示温度警告，它们就可以安全使用。值得一提的是，华尔街日报指出，还有一个过热原因很可能是中国或美国以外地区，iPhone基于监管要求和用户习惯，加装SIM卡插槽，由于机身本来就薄，再增加一个SIM卡插槽，导致散热效果大打折扣。解决办法包括采用新材料制造PCB？
据新加坡亚洲新闻台10月1日援引路透社的消息报道，苹果公司9月30日表示，已经发现一些可能导致iPhone15系列手机运行温度过高的问题，其中包括iOS17操作系统的漏洞。苹果表示，将在即将发布的软件更新中修复这些问题。
苹果公司表示已经在iOS 17更新中着手解决。据透露，iOS 17将针对A17 Pro芯片进行优化，以提高能效并减少发热现象。此外，苹果还计划通过软件更新来改进手机的散热设计，以进一步降低温度。
分析师郭明錤表示，解决iPhone 15 Pro过热最简单的方法，就是通过“软件更新”修正，但他也强调，除非能调降芯片效能控制装置的内部温度，否则改善效果有限。作为PCB下游市场的“主阵地”，消费电子的产品革新路线轻易就能影响到电路板的发展。此次，更有熟悉苹果供应计划的人士透露，苹果考虑明年更换PCB材料，让电路板更薄、散热性能更好。
博主@手机晶片达人爆料，苹果公司将在 2024 年使用的是一种树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料，这一改变将使苹果公司能够制造更薄的 PCB，目前的 iPhone PCB 是由一种柔性铜基材料制成的。更薄的 PCB 可以为紧凑型设备如 iPhone 和 Apple Watch 内部腾出宝贵的空间，为更大的电池或其他组件提供更多的空间。此前有消息称 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 机型屏幕尺寸预计将从 6.1 英寸和 6.7 英寸分别增加到 6.3 英寸和 6.9 英寸。尺寸的增加部分原因可能是由于需要更多的内部空间来容纳额外的组件，如具有 5 倍光学变焦的四棱镜长焦摄像头和电容式 Action 按键。据悉，@手机晶片达人 曾最早爆料了iPhone14将使用 A15 仿生芯片，而 A16 将专属于 iPhone 14 Pro 机型。最近该博主还表示，为 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 设计的 A17 芯片将采用与 iPhone 15 Pro 中的 A17 Pro 完全不同的制造工艺，以降低成本。来源：整理自EDN电子技术设计、IT之家
声明：发布此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本平台联系，我们将及时更正、删除，谢谢。
