麒麟9000S现世后,高通芯片订单将被取消,ASML也没料到

半导体工艺与设备 2023-10-10 08:14

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   作者 | 正点说

   编辑 | 影寒风

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在华为芯片被停止生产供应期间,华为不得已采购高通骁龙芯片,这几年华为发布的数款旗舰机型均搭载骁龙处理器,但也仅是4G版本,最先进的5G芯片无法被出货。美国留了一手,华为要想突破困境只能靠自己。

好的一面是,华为成功突围,全新的麒麟9000S诞生了。在这之后,高通芯片订单将被取消,2024年期间高通或减少5000-6000万颗芯片出货,ASML也没料到。






麒麟9000S引发的反响


华为麒麟芯片已经成为国产芯片的一大代表,象征着国产芯片设计行业的最高水平,华为旗下的海思半导体部门更是一度跻身全球十大半导体公司,巅峰时期出货量超越高通骁龙。

华为不对外出售麒麟芯片,仅作为自用,要不然市场影响力会更大,高通这样的芯片供应商无疑会面临巨大的竞争压力。

让高通心满意足的是,华为麒麟芯片在美国芯片规则下无法投入生产,有了美国的助攻,高通顺势获得了许可证,大量向华为出货4G骁龙芯片。





美国用不那么先进的芯片赚取中国市场的营收利润,可美国低估了华为自研的决心,也小看了华为的能力。一款全新的麒麟9000S在8月底跟随Mate60Pro的开售而面世,并引发了巨大的反响。

各国机构对Mate60Pro进行拆解,确认产地来自中国大陆,美国白宫也说过要对这款芯片进行调查。可一个多月过去了,美国也没有给出确切的答案,能证明华为使用美国技术把麒麟9000S造出来。





美国高层充满了疑惑,不相信中国有能力造出搭载先进芯片的智能手机,但事实就摆在眼前,仍不愿相信这一切的美国只好钻牛角尖,去追寻没有答案的问题。相比之下,高通比美国更不愿意看见这一切的发生。


高通将损失华为芯片订单


根据知名分析师郭明錤的调查显示,2022年到2023期间,华为分别向高通采购了2300-2500万、4000-4200万颗骁龙芯片。由于都是旗舰芯片,所以高通从华为身上赚取了不少营收利润,几十亿上百亿估计是有的。





最重要的是,在消费市场需求不景气的情况下,华为是少数市场份额正向增长的品牌。换句话说,华为能给高通带来持续增长的芯片出货量,使其在中国市场赚更多的钱。

可这一切随着麒麟9000S芯片的到来而被打破了,华为既然有了自主可控的麒麟9000S芯片,就不太可能继续采购高通移动SOC。

而且从华为Mate60系列手机的发售情况来看,麒麟9000S芯片是可以被持续生产制造的,不仅如此,华为还将麒麟9000S应用到MateX5折叠屏手机以及最新的平板上,若麒麟9000S属于库存芯片的话,是不可能下放到这么多系列产品的。





正因如此,根据郭明錤的分析,预计高通2024年骁龙芯片出货量同比减少5000-6000万颗,且呈现逐年减少的趋势。

今年以来,各大国产手机厂商的出货量都在大幅下跌,市场份额同比下滑不少,高通已经损失不少出货订单,要是连华为订单也失去了,可以预见高通明年的财报会呈现怎样的状态。

这还只是开始,华为Mate60系列手机的热度有目共睹,大家都抢购华为新机了,还会购买别的品牌手机吗?华为手机市场份额上涨,其它品牌就会下跌,随之而来的就是高通继续失去其它品牌的订单。





事情还远未结束,高通日子不好过,那上下游供应商们也要跟着喝西北风,比如ASML。


ASML:不分享技术他们会自己研究


高通的骁龙芯片是台积电造的,台积电造芯片需要ASML的EUV光刻机。在台积电承接大量高端芯片订单的时候,ASML的光刻机销售额也在持续上涨,频繁创造销售纪录。加上中国大陆的芯片制造布局,ASML预计今年能提升30%的销售额。

可计划赶不上变化,ASML筹谋得再好,也没料到华为会打出麒麟9000S这张王炸,高通拿不到华为芯片订单,就没有必要找台积电生产大量芯片了。





连锁反应之下,ASML也会失去来自台积电的高端光刻机订单。有消息称,ASML可能会将EUV光刻机的出货量下调20%到30%。

其实ASML早就说过,孤立中国是没有希望的,如果不分享技术他们会自己研究。

ASML是个明白人,清楚知道中国对待技术封锁的态度从来都是一往无前,就像华为一样,美国谷歌安卓系统用不上,就自研鸿蒙系统,美国零部件不能采购,就切换国产供应链合作,或者通过自研的方式解决问题。





麒麟9000S芯片相信也是在压力下迸发出来的产物,如果不是受到外界的规则束缚,恐怕华为依然就坚持全球化发展,继续采用美国技术,让国内外供应商们都能受益。

而现在美国打破全球化发展方式,将华为“逼上梁山”,激励华为取得一件又一件自研技术突破,相信不只是麒麟9000S,华为还会带来更多的惊喜。

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END


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麒麟芯片再现后,连锁反应出现,ASML不愿看到的情况发生


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半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
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