美国允许三星和SK海力士向中国厂供应芯片设备；华为回应“拒绝富士康代工”传闻；消息称黄仁勋将出席鸿海科技日|新闻速递

针对网络上“华为发布声明拒绝富士康代工请求”传闻，华为技术有限公司官方微博“菊厂阿华”发布声明称，该传闻纯属造谣，造谣者毫无根据，无事生非。

华为回应称，网传“华为发布声明拒绝富士康代工请求”纯属造谣，造谣者毫无根据，无事生非，在多个平台、账号推送相同信息扩散，请勿信勿传，果断举报。

之前有传言称，最近，华为宣布与比亚迪达成了一项手机制造合同，这标志着一个重要的技术转折的开始。长期以来，富士康一直是华为的主要代工厂，然而，随着华为不断加大自主研发的投入，选择比亚迪作为替代厂商显然是必要的。

根据Techlnsights的报告，索尼半导体在日本长崎工厂生产的苹果iPhone 15系列相机中使用了先进的图像传感器技术，预计索尼CIS出货量需求将进一步增加，来满足苹果对最新iPhone系列的CIS需求。

报告显示，智能手机图像传感器市场的年增长率为2%，而索尼半导体在2023年上半年将其市场份额增长到56%，索尼超过55%的智能手机CIS收入来自苹果，索尼有望实现今年智能手机CIS销售额80亿美元的目标。

报告还指出，鉴于对苹果的强烈依赖，索尼将通过提供大幅面CIS和定制CIS解决方案，继续向其他领先的智能手机OEM厂商以及他们的关键高端产品积极推动其CIS产品组合。

近日荣耀回归印度，推出了荣耀90智能手机。此前负责realme的Madhav Sheth接管了荣耀在印度的业务，他在接受印媒采访时透露了荣耀未来几个月将采取的一些重要的商业决策和战略。

Madhav Sheth确认，荣耀目前正在与印度的三家合同制造商进行谈判，以在印度生产荣耀手机。荣耀预计将于2024年1月至3月开始在印度生产荣耀手机。这位高管还确认，荣耀已经投资了40亿卢比（当前约合3.51亿元人民币），用于在印度建立运营和分销网络。

Madhav Sheth还透露，荣耀计划在未来几个月内向印度市场推出更多型号的手机，不过具体的时间表和机型目前尚未透露。

据台媒报道，业界传出消息，英伟达CEO黄仁勋将再次前往中国台湾地区，参加鸿海10月18日的科技日活动。

鸿海董事长刘扬伟此前已预告：“今年科技日会有特别来宾”。市场消息预测，10月18日鸿海科技日当天，刘扬伟与黄仁勋将同台，并释出双方强化合作的信息。但鸿海与英伟达均回应称“不对相关传言置评”。

市场先前传出消息，鸿海拿下了英伟达最新AI芯片GH200的芯片模块订单，及L40/L40S产品，都将独家供应，持续扩大在英伟达方面的市占率。