❶九章云极完成3亿元融资，加速多模态大模型行业落地
近日，九章云极完成3亿元D1轮融资。中国电子集团旗下中电智慧基金、华民投、中国太平旗下太平创新、浙江东方旗下东方嘉富、卓源资本等参加本轮融资。2023年6月，九章云极宣布产品体系升级，发布DataCanvas Alaya九章元识大模型、DingoDB多模向量数据库等多款产品，构成“AIFS人工智能基础软件”“DataPilot数据领航员”产品体系。至此，九章云极成功实现构建企业“大+小”模型能力的产品布局。
臻驱科技宣布完成D轮超6亿元融资，由君联资本和元禾辰坤联合领投，C资本、新尚资本、华泰宝利投资、敦成投资、九颂繁星、奥飞娱乐创始人兼总裁蔡晓东等多家头部投资机构共同参与投资。据悉，臻驱科技此次融资将主要用于业务爆发阶段的运营现金流补充，产能扩建，研发下一代功率模块、功率砖和碳化硅技术。❸赛微电子子公司在湖州成立半导体公司，注册资金为1亿元
天眼查显示，近日，聚能晶源（湖州）半导体材料有限公司成立，注册资金为10000万人民币，为赛微电子旗下青岛聚能创芯微电子有限公司100%控股。赛微电子在互动平台表示，公司旗下FAB采用共线生产模式，可支持各类不同智能传感MEMS晶圆的工艺开发及晶圆制造；公司也关注到包括BAW滤波器在内的许多产业需求及国产替代需求叠加的潜力市场，将结合市场及客户需求情况规划现有及未来的FAB产能。
❹华为公开光通信技术专利：可降低光模块尺寸、成本及功耗天眼查显示，华为技术有限公司近日新增多条专利信息，其中一条名称为“一种光芯片、光模块及通信设备”，涉及光通信技术领域，公开号为CN116841060A。专利摘要显示，本申请提供一种光芯片、光模块及通信设备，光芯片包括：半导体衬底，以及位于半导体衬底之上的硅波导层、氮化硅波导层、电光调制器和光电探测器。瑞萨电子日前宣布，公司已延长收购Sequans所有已发行普通股及美国存托股票的交易截止期，且该交易已经获得美国外国投资委员会（CFIUS）批准。此次要约收购原定于纽约时间2023年10月6日到期，现已延长至纽约时间10月23日晚，除非要约收购进一步延长或提前终止。要约收购被延长，以便有更多时间满足要约收购的成交条件。❷三星Galaxy Ring智能指环最快明年Q3推出：共四种尺寸三星智能指环Galaxy Ring预计最早将于明年第三季度发布。尽管三星电子的Galaxy Ring仍处于前期开发阶段，但业内人士认为，三星Galaxy Ring计划2024年第三季度或2025年第一季度推出。据业内人士透露，三星电子仍在开发智能指环产品Galaxy Ring。智能指环是一种像戒指一样佩戴的可穿戴设备。通过搭载的各种传感器，可以通过智能手机App检查身体和健康信息。日本首相岸田文雄将于10月9日在京都发表演讲，公布监管生成式人工智能（AI）开发商的规则，旨在通过帮助公众区分AI生成的图像和信息，以及非AI生成的图像和信息，来打击虚假信息。今年6月，日本政府召开“AI战略会议”，确认将合并迄今总务省与经济产业省个别制定的指导方针。围绕AI，日本总务省2017-2019年制定面向开发者与普通用户的两份指导方针，经产省2021年制定面向企业的指针，但均没有关于生成式AI的表述。合并后的指导方针将首次提及生成式AI运用方法以及留意要点。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
