近年来，美中贸易战和科技竞争的不断升级，推动了全球供应链的巨大变革。在以安全性取代效率、分散取代集中、缩短供应链取代拉长供应链的思维引导下，全球化供应链体系面临严峻挑战，中国作为“世界工厂”以及全球销售的中心模式已经不再适用。特别是在美国的主导下，全球供应链正在重新塑造格局，以“美国制造”为核心，逐渐将生产环节转移到近岸和友岸，企业纷纷迁徙，为墨西哥、印度、东盟等国带来了前所未有的制造业崛起机遇。
近年来，美中的贸易摩擦、新冠疫情爆发以及俄乌战争等一系列事件的影响，推动了全球供应链经历了前所未有的重大变革。特别是美国迫切需要减少对中国制造的依赖，这使得供应链的安全性、韧性和弹性变得更加重要，因此，“去中化”和“中国+N”等词汇成为备受关注的话题。
在美国高喊“美国制造”为核心之后，全球生产链和供应链模式已经从过去的离岸外包方式转向近岸外包（例如美墨加自由贸易协定USMCA）和友岸外包，新兴制造体系逐渐成为主流，从而使墨西哥、印度、东盟国家等地在全球供应链重组过程中率先获益。
四大热门产业迁徙地崭露头角
全球生产链和供应链面临着新的挑战，市场份额高、在产业中占据关键地位的企业，以及在中国有大量投资的企业，都感受到了分散生产的压力，其中包括苹果、特斯拉、三星、台积电等知名企业。
在此背景下，贸协副秘书长邱挥立指出，全球现已形成了四大热门产业迁徙地，分别是以“战略布局型”为特点的区域制造中心“美南墨北”、以“市场布局型”为特点的东协地区、以“策略布局型”为特点的印度，以及以“区域市场布局型”为特点的中东欧地区。
以墨西哥为例，作为美国的南邻，并受益于美墨加自由贸易协定（USMCA），墨西哥正逐渐成为美国最重要的生产基地，涵盖了半导体和汽车产业等关键领域。近年来，美国大力吸引印度等国，尤其是苹果等知名品牌的供应链，推动电子制造业蓬勃发展。印度已经崛起成为全球第二大智能手机市场，预计到2024年，iPhone在印度的全球市场份额将从2019年的2%上升至7%，这也促使鸿海、和硕等代工厂业务迎来了快速增长。
东盟国家也表现出强大的吸引力，特别是越南，它靠近中国的广东珠三角地区，成为了企业“中国+N”战略下的首选迁徙地，同时享受了与美国和欧洲的贸易优惠待遇。泰国得益于台湾企业如金像电、欣兴、华通等的投资，于2022年超越中国，成为泰国第二大外资来源，推动泰国朝着全球第三大印刷电路板（PCB）生产中心的目标迈进。马来西亚则因其完整的产业结构，已成为东盟地区半导体封测的新兴重镇。
但在这一过程中，传统产业也面临不同的挑战。一些台湾企业将其业务从中国扩展到越南，原本的中国工厂则面临出售或出租的选择，也有一部分工厂由员工接管，台湾企业则分享利润。然而，接手工厂的本土企业以低价接单，生产能力并没有减少。此外，一些台湾企业将其供应链扩展到东南亚，再加上中国国内市场竞争激烈，导致了产能过剩问题的严重化。
贸协副秘书长邱挥立表示：“全球主流已经从‘市场全球化’向‘供应链全球化’转变。台积电在美国设立工厂后，相关供应链陆续考察美南墨北地区，墨西哥积极争取台湾印刷电路板（PCB）厂前来设厂。过去，约70%的iPhone手机在中国生产，但未来可能需要超过十个国家的合作才能完成，其中包括美国的设计、台湾的代工、韩国的芯片、马来西亚的封测、泰国的PCB制造、以及印度或越南的组装等。”
