3310亿！中国芯片公司总资产排行榜出炉

总资产是指一个企业所有资产的总和，是企业拥有的经济实力的重要指标。爱集微通过整理分析181家中国芯上市公司的公开财报信息，发布《中国芯上市公司总资产排行榜》。

总资产反映了企业实际拥有资产的数量、质量和价值，是企业财务状况的一个重要指标。总资产越多，企业的投资能力越大，具有收益的潜力越大。

本榜单前10名中，总资产超千亿的仅有中芯国际（3,310.33亿元）和TCL中环（1,223.27亿元）两家公司，其余8家公司分别为闻泰科技（759.51亿元）、三安光电（575.95亿元）、纳思达（490.04亿元）、华虹公司（489.52亿元）、北方华创（484.9亿元）、晶合集成（481.7亿元）、长电科技（398.09亿元）和环旭电子（375.32亿元）

相比年初，总资产增加的有117家公司，减少的有64家。其中10家公司增幅超过100%，分别是日联科技（376.7%）、裕太微（301.4%）、龙迅股份（294.7%）、芯动联科（212.1%）、云天励飞（203.6%）、美芯晟（189.9%）、新相微（138.4%）、华海诚科（128.9%）、安凯微（115.4%）和中科飞测（108.5%）；6家公司减幅超过10%，分别是普冉股份（-14.7%）、芯海科技（-12.0%）、云从科技（-11.8%）、崧盛股份（-11.1%）、明微电子（-11%）和国科微（-10.3%）。

其中，22家公司流动资产占比超过90%，5家公司流动资产占比低于30%，占比最高的5家公司分别是中科蓝讯（99.4%）、晶华微（98.9%）、美芯晟（98.2%）、南芯科技（97.7%）和裕太微（96.3%）；占比最低的5家公司是大港股份（15.8%）、利扬芯片（19.8%）、气派科技（21.6%）、海特高新（24.4%）和TCL中环（28.1%）。

资产负债率是衡量企业财务杠杆的重要指标，它反映了公司负债占总资产的比例，它的高低直接反映了一个企业的财务状况和营运能力。

181家半导体上市公司中，有5家公司资产负债率超过60%，17家公司资产负债率50%-60%，19家资产负债率40%-50%，28家资产负债率30%-40%，27家资产负债率20%-30%，43家资产负债率10%-20%，42家公司资产负债率低于10%。最高的5家公司是太极实业（73%）、正帆科技（63.4%）、国民科技（61.4%）、纳思达（60.9%）和晶盛机电（60.2%）；最低的5家公司是晶华微（1.4%）、帝奥微（1.5%）、东微半导（1.8%）、芯导科技（2%）和芯动联科（2.7%）。

本文由芯极速（semispec）整理自爱集微

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