中国首颗、全球第二款7nm车规级座舱SoC芯片正式量产上车。
近期，首款搭载“龍鹰一号”的量产车型——领克08正式上市。这也意味着，中国高端先进制程、高算力车规芯片正式打破了海外厂商垄断的局面，为中国车企提供了全新的选择。
过去，由于产业基础较为薄弱，中国高性能车规级芯片市场一直由国际大厂垄断。尤其是智能汽车高算力先进制程芯片，全球范围内仅有少数巨头公司可以提供。比如在智能座舱领域，中国市场推出的主流新车搭载的座舱域控制器方案，高通平台几乎处于完全垄断的地位。
但现如今，智能座舱市场进入了围绕用户体验进行差异化运营的新周期，同时还在不断向中低端车型渗透普及，中国企业迎来了全球汽车产业价值链重构的重要机遇。在降本增效、功能需求升级等要求下，各大品牌主机厂对于座舱SoC芯片的使用呈现了多元化的态势，切换供应商的窗口期已经开启。
芯擎科技推出的国内首款车规级7nm座舱SoC芯片——“龍鹰一号”正式在领克08上面实现规模化量产交付，迈出了国产高性能车规级智能座舱SoC规模化量产的第一步，为中国车企提供了全新的选择。接下来，“龍鹰一号”还将陆续搭载在今年上市的多款车型中面世。
可以预见，以芯擎科技为代表的中国本土芯片，正在逐步打破原有的智能座舱芯片市场竞争格局。
据了解，领克08搭载了双“龍鹰一号”解决方案，两颗“龍鹰一号”通过高速互联总线SE-Link连接在一起，CPU算力达到200 KDMIPS，GPU算力达 1800 GFLOPS，NPU算力高达16TOPS。
（图片来源于领克汽车）
“屏幕的数量越来越多、分辨率也越来越高，要保障每一块屏幕都能流畅运行且不卡顿，对芯片性能具有极高的要求。” 芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示，“龍鹰一号”拥有出众的运算能力和超高速传输率下的充分协同匹配能力，能够增强车机的稳定性和操控性。
（图片来源于领克汽车）
因此，得益于两颗“龍鹰一号”的高性能支撑，领克08搭载了行业首发的92英寸巨幅天幕HUD，清晰度达到2k，实景导航覆盖三车道。同时，领克08还搭载了15.4英寸超清全面屏、12.3英寸液晶仪表盘、哈曼卡顿23喇叭音响系统等，可以支持手机跨端观影打游戏等丰富的座舱娱乐交互应用，实现了座舱智能化的革新与突破。
芯擎科技是车规级智能座舱SoC赛道上为数不多采用7nm先进制程的玩家。
早在2018年前后，中国汽车芯片市场涌现了一大批初创公司，但由于先进工艺制程芯片的设计难度极大，大部分厂商瞄准的是16nm、28nm工艺制程。彼时，芯擎科技由亿咖通科技和ARM中国等共同出资成立，直接闯入了7nm车规级智能座舱芯片的“无人区”。
汪凯博士表示，要打造一个具备极致用户体验的智能座舱系统，首要条件就是要智能座舱芯片的算力要向手机看齐。其次，做车规芯片一定要瞄准国际最先进的产品，才能拥有真正的话语权。
正是如此，芯擎科技在创立之初就明确了要打造7nm高性能智能座舱芯片的目标。汪凯博士表示：“只有设计出7nm的芯片，才能满足智能座舱市场的需求，从而建立起强大的竞争壁垒。”
过去几年，智能座舱作为汽车智能化普及化的领跑角色，3D交互、AR-HUD等越来越多的功能上车并走向深度融合，主机厂对于具备更强的计算能力、更高集成度、更高效数据处理能力的计算平台（SoC）有强烈的需求。
汪凯博士表示：“我们认为，当前智能座舱芯片的入门门槛NPU算力至少需要达到6TOPS，CPU算力需要达到60 KDMIPS以上，GPU算力同样也需要足够强，才能满足当下汽车智能座舱的基本性能要求。”在这样的背景与坚持之下，具备先进工艺制程、远超门槛算力的高性能等特性的“龍鹰一号”得以诞生。
目前，成立不到5年，芯擎科技已经获得了吉利、一汽集团、中芯聚源、博世、东软、红杉中国、泰达资本、海尔资本等的投资，并且完成了包括伟世通、亿咖通、东软、德赛西威、博世、LG等行业龙头Tier1在内的生态合作落地。
值得一提的是，继领克08上市之后，另一款搭载“龍鹰一号”的车型——睿蓝7也已经于近日正式上市，后续还将有更多搭载“龍鹰一号”的车型上市。
“领克08选择和搭载‘龍鹰一号’，对于我们来说意义非凡。”汪凯博士表示，这将是芯擎科技迈向规模化交付的新起点，同时也是国产高端车规级芯片的新篇章。
不做“搬砖式”产品
众所周知，高通平台几乎成为了各家车企的首选。其中，同为7nm工艺制程的高通8155，在此前还一度被认为性能最强的座舱SoC芯片。汪凯博士自信地表示：“龍鹰一号是目前唯一可以与国际一流品牌‘掰手腕’的产品，在高性能、高性价比、安全性、方案灵活性等方面，龍鹰一号的表现甚至更胜一筹。”
首先是高性能和高性价比方面。“龍鹰一号”专为汽车应用而生，不仅具备高性能、高算力、高集成度、低功耗等特性，还做了许多创新的设计。比如率先在行业内配备了双HIFI 5 DSP处理器，强大的音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入。
作为国内首款7nm车规级高算力多核异构智能座舱高端处理器，“龍鹰一号” 集成了87层电路、88亿晶体管，同时内置8核CPU(100 KDMIPS)、14核GPU(900 GFLOPS)以及算力达到8TOPS的独立NPU，各个板块的算力可以“定性处理”，从而达到算力效率的最大化。
与此同时，“龍鹰一号”还为智能座舱集成了“一芯多屏系统”，同时整合了语音识别、手势控制、液晶仪表、HUD、DMS以及ADAS融合等功能，让驾驶人享受更直观、更富个性化的交互体验。
很显然，无论是从工艺制程、性能，还是设计、性价比等方面来看，“龍鹰一号”都可以对标目前国际市场上最先进的智能座舱SoC产品。
其次是安全性方面。龍鹰一号在设计之初就充分考虑了汽车的实际应用需求，在CPU内部通过“硬隔离”的方式，单独为功能安全配置了满足ASIL-D安全等级的ARM Cortex-R52内核（功能安全岛）、信息加密引擎等，在拥有更快的响应速度的同时，避免了Hypervisor导致的算力损耗，从而满足中国市场对于车规级芯片的高安全性、可靠性需求，为汽车的信息安全保驾护航。
然而，以高通8155为代表的智能座舱芯片，其本身是在手机芯片的基础上进行的车规升级。由于消费电子与车规级芯片的应用场景不同，产品定义的重点也不同，所以高通8155需要采用Hypervisor虚拟化技术支持多屏幕、多操作系统，这不仅带来了软件成本的提升，还会影响到硬件性能的发挥。
最后，在设计方案灵活性上面。“龍鹰一号”可以根据车型等级和需要，提供单芯片、双芯片方案。汪凯博士强调，芯擎科技不做“搬砖式”产品，而是在设计、工艺、性能等方面实现技术创新与突破。
龍鷹一号
现阶段，智能座舱正在向3.0时代迈进，域集中式架构、多域融合已经成为了全新的市场趋势。因此，不少主机厂和供应商开始推进高通5nm工艺制程的第四代座舱SoC——高通8295的量产进程，但进展似乎低于预期。
这背后，智能座舱域控制器的搭载量正在呈现了持续上升的态势，并且逐步向中低端车型渗透。主机厂在选择芯片方案的时候，降本增效成为了首选的考量因素。
单颗“龍鹰一号”支持舱泊一体方案，同时支持8MP前向摄像头数据的接入，并且提供部分ADAS辅助驾驶功能，这无疑是“龍鹰一号”区别于高通方案最为核心的竞争优势之一。汪凯博士介绍，单颗“龍鹰一号”可以取代传统4-5颗独立芯片功能，相比传统的座舱+泊车+ADAS方案，单车成本可以节省大约700-1000元。
而“龍鹰一号”双芯片方案则通过创新的SE-LINK级联方案连接在一起，可以支持多个高清4K屏和大型3D游戏，进一步提供沉浸式座舱体验。同时，双“龍鹰一号”方案提供的AI算力达到16TOPS，可以实现包括APA辅助泊车、RPA远程泊车等全场景泊车在内的L2级别辅助驾驶功能。
在高工智能汽车研究院看来，受益于集中式架构规模化后带来的降本效应，汽车芯片的需求预计将发生根本性变革，以龍鹰一号为代表的高性能+高性价比SoC的潜在市场空间将不断释放。
中央计算-区域控制架构将是下一代高性能汽车芯片的用武之地。
伴随着汽车智能化的持续演进，汽车电子电气架构已经由分布式向域集中式架构演进，正在逐步迈向中央计算-区域控制架构。目前，上汽、吉利、广汽等车企相继发布了全新一代的中央计算+区域控制架构，以求在全新的行业周期获得先发优势。
高工智能汽车研究院指出，2024年将是跨域（中央计算+区域架构）元年。对于中国本土芯片厂商来说，新的市场机会已经出现。
“智能座舱与智能驾驶之间的边界正在模糊化和融合化。目前，舱泊一体成为主力车型的标配，高速NOA和城市NOA成为了智能驾驶的新趋势。”汪凯博士表示，一家芯片公司不能依靠一款产品做强做大，一定要实现多元化布局。
据了解，芯擎科技正在布局下一代智能座舱芯片、高阶自动驾驶芯片、高阶网关芯片、车载中央处理器芯片等，最终将打造覆盖汽车智能化领域的高端芯片方案。
预计在2024年，芯擎科技将推出直接对标国际先进产品的高阶自动驾驶芯片AD1000，AI算力将达到256TOPS，预计今年年底流片。汪凯博士表示，“这个算力等级的国产自动驾驶芯片还是空白，这将是芯擎科技进军智能驾驶领域的最佳机会。”
眼下，中国已经进入了电动化、智能化深度融合的新时代，同时也成为了引领全球汽车产业电动化、智能化发展的重要战场，这将是中国芯片企业发展的最佳窗口期。汪凯博士谈到：“一切过往，皆为序章。国产车规芯片将在智能出行市场中拥有更大的机会和发展空间。”
