随着通信、智能汽车等领域的快速发展,支撑其产品高速数据通信的内部互连总线 PCIE、背板传输以及接口验证,对高速数据传输提出了近乎苛求的要求。而电子元器件和半导体材料的不断迭代升级,对于产品的开发和质量保证的要求也越来越高。
是德科技此次来到郑州,与郑州的用户见面,利用在测试测量领域的专业技能,为郑州的用户在产品研制及性能保障方面保驾护航,共同促进产业的蓬勃发展。
现场我们将带来最新样机,
资深测试专家会为您亲自演示。
期待您的热情参与!
活动时间地点
2023年10月18日
14:00-17:30
郑州高新皇冠假日酒店二楼百合1厅
河南省郑州市高新技术产业开发区牡丹路26号
会议日程
时间 题目 | |
14:00-14:30 | 是德2023 全新产品介绍 |
14:30-15:10 | 算力芯片 及高速接口测试方案 |
15:10-15:45 | 最新高速线缆 及材料测试方案介绍 |
15:45-16:00 | 茶歇 |
16:00-16:40 | 半导体全参数测试 |
16:40-17:25 | 物联网射频连接技术 和功耗分析 |
17:25-17:30 | 答疑与抽奖 |