散热是手机最重要的性能之一，尤其是对游戏重度用户而言，因此游戏玩家在购买手机时，如果更好的评估手机散热性能尤其重要，因此本篇文章将基于一个曾经的手机温升工程师的角度详细分析。
一、散热指标
通常手机厂商自己都会有一些参数将手机的散热能力进行量化，主要有两个指标：
1、散热能力
P=A/(T1-25℃）A为指定的功耗
此公式的代表的是在限制手机固定功耗A的基础上，和手机基于室温条件下最热点升温的比值，即代表了手机的散热能力。
可以这样理解，同样的功耗A，手机最热点温度增加的越小，则散热能力P越大，手机的散热能力越好。
2、均温性能
Tamp=Tmax-Tmin
手机表面温度最热点和最低点的温度差值。
这两个指标是对手机的散热进行了量化，但是对消费者而言，很难实际去测量，只能通过厂家的宣传去简单评估，只有深度玩家才会去研究测评数据，对消费者而言，最快速的方式还是基于散热材料+结构材质两个角度评估。
二、手机散热材料和材质
一般手机温度最高的几个点是CPU位置、camera位置、充电IC位置、PMIC（电源管理芯片）、PA（射频PA）这几个位置，其中CPU、camera、充电IC是发热量最大的大头。所以手机厂商堆料一般也是在这几个部分。
手机的内部空间可以说是寸土寸金，要在这么小的机身里做散热设计，工程量是很大的。近几年散热方案也一直在进步，从铜箔、石墨、热管等方案，到现在大量使用VC均热板，几乎已经成为中高端机型的标配。
1、VC均热板
VC散热，全称Vapor Chamber，也就是“真空腔均热板散热技术”，大致原理就是让冷却液吸收热源的能量，然后经过蒸发（吸热）、冷凝（放热）的相变过程，将热量分散导向外部。这个散热过程会在手机内部形成一个回流通道，一直循环就可以将发热部位（主要是处理器）的热量传导到外部。
这个方案和传统的热管散热原理类似，但热管受热面积有限，VC均热面板则拥有更大的覆盖面积，故而可以高效地吸收热量并且传导到外部。知道了原理，我们就可以得到一个公式：VC散热面积越大，理论散热效果就会越好。
的确，均热板面积对散热效果有很大帮助，而且这也是一个很直观的数据，厂商在宣传时可以进行有效的传播。
VC的主要使用位置是前壳的CPU位置，随着充电发热越来越大，也有厂商开始将VC用在充电IC位置。
2、热管
热管常用的有D5热管、D8热管等类型，其用处和VC类似，但是热管的缺点也很明显，因为工艺限制，其形状通常不能随意，直来直去，导致使用位置和面积受限。总体上热管的散热性能差于VC。
3、石墨管
利用多层石墨设计的石墨管进行散热，使用位置和热管VC相同，石墨管的散热性能一般差于热管和VC，但是其形状可以随意设计。
4、石墨
石墨一般的实用位置是前壳、后壳、支架、屏蔽罩等位置，石墨的层数、面积、以及使用的位置对手机整体的散热性能也非常大。
5、材质
手机的中框、支架对散热的性能影响也非常大：
（1）中框合金
一般材质分为塑料、合金两大类，合金材质散热优于塑料，合金材质也分为不同的类型，一般铝合金的散热性能优于镁合金。
（2）边框材质
边框材质一般为塑料，但是也有一些厂商的机型喜欢用金属材质，这类手机边框发热风险很大，很难从设计上做优化（一般采用金属隔热槽）。
