第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开
第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，将参观新昇半导体（上海硅产业集团）等企业，详见后文
2023年10月6日，美国商务部工业和安全局(BIS)在实体名单上增加了49个实体，其中42家公司位于中国，其他位于爱沙尼亚、芬兰、德国、印度、土耳其、阿拉伯联合酋长国和英国。
根据BIS公开文件，这些实体涉嫌为俄罗斯军事和/或国防工业提供美国原产集成电路。在俄乌冲突中，俄罗斯将这些微电子技术用于导弹和无人机的精确制导系统。
美国商务部负责出口管理的助理部长Thea D. Rozman Kendler表示:“从2023年3月到7月，这些实体占美国对俄罗斯集成电路全球贸易的很大一部分，今天的行动是对其他人的明确警告。”“我们将继续与国际盟友和伙伴合作，确定值得关注的实体，并酌情使用监管工具采取行动。”
美国商务部负责出口执法的助理部长Matthew S. Axelrod表示:“今天增加的实体清单提供了一个明确的信息: 如果你向俄罗斯国防部门提供源自美国的技术，我们会采取行动。”“你们在向国外客户运送高优先级物项时要格外小心，以确保不会将这些物项输送给俄罗斯的导弹和无人机项目。”
所谓的高优先级物项清单（Common High Priority Items List）是美国与欧盟、英国和日本等伙伴合作制定的，包括由6位数海关代码(HS)识别的物项。值得注意的是，BIS已将电子集成电路确定在共同高优先项目清单的第1级，该清单涵盖了由于其在俄罗斯先进精确制导武器系统生产中的关键作用而最受关注的项目。
具体而言，这些实体在2023年3月1日之后向与俄罗斯国防部门有关的收货人提供美国产集成电路，海关编号为854231、854232、854233及/或854239。【参考EAR§746.5(a)(1)(ii)对俄罗斯和白俄罗斯工业部门的出口管制措施】。自2022年9月15日起，所有归类于这些海关编码的美国原产物品在俄罗斯境内的出口、再出口和转移都受到管制。此类原产自美国的物品在运往俄罗斯或白俄罗斯时，需要根据EAR第746.5(a)(1)(ii)获得许可。
因此，根据EAR第744.11(b)条，这些实体向俄罗斯运送此类美国原产物品的记录违反了美国的国家安全和外交政策利益。由于上述原因，美国将49个实体(包括适当的别名)添加到实体清单列表中，其中42家中国实体如下
来源：半导体行业联盟
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。
据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。
在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。会议将安排参观厦门三安光电和泉州芯谷南安园区。
会议主题包括但不限于
国际形势对中国第三代半导体发展的影响
第三代半导体市场及产业发展机遇
6寸与8寸SiC项目投资与市场需求
SiC长晶工艺技术与设备
净化工程与EPC工程项目实践
8英寸SiC国产化进程和技术突破
SiC市场以及技术发展难题&解决方案
SiC与GaN外延片技术进展
大尺寸GaN长晶难点及技术展望
GaN材料技术进展
SiC与GaN器件与下游应用
功率器件封装技术与材料
新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌
工业参观与考察
最新会议日程如下：
2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增长，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，市场规模高达138.31亿美元，在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移及上升周期，2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元，位居全球第二，同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年，受行业周期下行影响，半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产，长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。将参观新昇半导体（上海硅产业集团）等企业。
会议主题包括但不限于
新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
新一轮制裁对大硅片供应链的影响
中国大硅片最新项目规划与建设进展
已建成大硅片工厂生产运营经验
大硅片制造先进设备需求及国产化情况
电子级多晶硅项目规划与现状
硅外延片的市场供需及应用
单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
硅片掺杂技术与细分下游需求
特色工艺用硅片生长技术
若您有意向参与演讲、赞助或参会，欢迎联系我们！（见文末）
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
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中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
