记得好几年前，在设计一款带有DDR1的电路板时，受老板要求为了降低成本，我将原本的四层板改为两层板。然而在样板制作完毕后进行调试时，发现了一个严重的问题：DDR1在系统运行过程中会突然出现故障。花了数天的时间试图解决问题，检查了贴片是否正确、多次检查了BOM清单、更换了许多元件，但仍然无法找到问题的根源。最终，我决定向DDR代理商寻求帮助。
代理商进行了一系列的测试，发现当DDR1频率变高时就会出现问题。他们还测试了断开电路上的1.2V内核电压，并在电路上外接一个1.2V的电压源，结果发现系统可以正常工作，DDR1不再出现故障。代理商的结论是，问题可能出在PCB设计方面，导致内核电压的纹波较大，影响了系统的稳定性。他们建议我回去重新分析PCB设计，找出问题的根本原因。
随后，我专注于分析PCB设计，发现有一条电路线的布局并不合理。底层板有一条线从上面向下延伸，正好将CPU底部的左右两侧GND分开，这要求左右两侧GND必须绕一大圈才能连接在一起。而顶层板的左侧有CPU控制的1.2V DC-DC电压，即CPU的内核电压。这个DC-DC电压还有一个反馈电路，给CPU提供反馈。但是反馈电路的地与CPU的GND被那条线分开，需要绕一大圈才能重新连接起来。
通过示波器分别测量了这两个地的电势，结果发现它们的电压相差了100多毫伏。我还测量了1.2V的内核电压，发现内核电压存在较大的毛刺。于是我用刀刮去了这两个地的绿油，让铜箔裸露出来，然后用两个0欧姆电阻将两侧的GND连接起来。结果发现DDR1开始正常运行，系统也稳定工作。起初我还不太相信，试了几次将那两个电阻拆下，发现DDR1又出现故障。但当我将这两个电阻重新连接后，DDR1再次正常运行。经过多次验证，问题确实得到解决。
之后，我更改了PCB，并按照更改后的设计制作了样板。在调试时发现DDR1可以正常工作，系统也能稳定运行。最终，这个电路板也成功量产，成本也得到了大幅降低。
现在回过头来看，这个问题实际上是一个电源完整性问题。在当时的设计中，对电源完整性和信号完整性的理解还不够深刻，导致设计出的PCB可能存在电源完整性和信号完整性方面的问题，从而影响了系统的稳定性和可靠性。
