10月4日，集邦咨询TrendForce发布报告指出，受市况不佳、需求低迷，IDM自有产能开出、客户端砍价等因素夹击，下半年8英寸晶圆厂产能利用率预计降至50-60%，到2024年第一季度，需求前景仍将低迷。
2023上半年8英寸晶圆厂产能利用率，主要受惠于驱动IC在第二季带来的零星库存回补急单，加上晶圆厂启动让价策略鼓励客户提前投片而获得支撑。
然而，2023 年下半年，由于持续的宏观经济和库存挑战，导致预期需求激增消失。与此同时，汽车和工业控制领域的在满足最初的短缺后库存有所增加，从而抑制了需求。在全球电源管理芯片（PMIC）龙头德州仪器（TI）激烈价格竞争下，Fabless及其他IDM等库存去化遭受到极大抑制，随着 IDM 迎来新工厂的产出并撤回外包订单，进而再次向晶圆代工厂加大砍单力度。
受此影响，下半年8英寸晶圆厂产能利用率下探至50-60%。与上半年相比，Tier 1 和 Tier 2/3 8 英寸晶圆代工厂的产能利用率表现更差。
进入2024年，在经济动荡的背景下，半导体代工整体产能利用率将面临复苏挑战。2024 年第一季度的 8 英寸产能利用率将反映或可能低于 23 年第四季度的数据，表明明显缺乏复苏指标。
不过，从2024年第二季度开始，TrendForce认为，尽管由于总体经济风险，最终销售的清晰度仍然不明朗，但库存水平预计将下降，恢复到更健康的平衡。随后的定期补货以及订单转移到台湾代工厂带来的额外动力，应该会阻止 8 英寸利用率进一步下降。2024年8英寸晶圆年均利用率预计在60-70%左右。目前看来，迅速恢复到去年的峰值产能似乎很困难。
台湾和韩国半导体代工厂面临订单削减的冲击
仔细观察就会发现，中芯国际和华虹集团（主要是 8 英寸的华虹宏力）等中国大陆代工厂的 8 英寸利用率略高于台湾和韩国同行。中国大陆晶圆代工厂积极主动的定价方式以及中国推动国内集成电路替代和生产是关键驱动力。然而，尽管2H23各代工厂纷纷降价，但客户对市场前景仍持保守态度，加之没有紧急订单，意味着这些降价对下半年8英寸晶圆利用率的帮助有限。
展望 2024 年，中芯国际和华虹宏力预计 8 英寸利用率将超过台湾和韩国同行。华虹宏力甚至可能出现大幅反弹，达到 80-90%。
在台湾方面，台积电正努力应对 PMIC 订单回调，预计 23 年第 4 季度至 24 年第 1 季度 8 英寸利用率预计将下降至 60% 以下。联电和力积电在同一时期正准备维持在50%以上的水平。
此外，即使是传统上具有韧性的日本和欧洲IDM也在23年第三季度开始了库存调整，这可能会进一步拖延8英寸产能利用率的恢复时间。TrendForce的研究表明，随着库存压力不断加大，英飞凌正在减少对联电和世界先进等外部代工厂的订单。这一策略可能会抑制世界先进 2024 年第一季度的 8 英寸产能利用率，给之前的预测带来更黯淡的阴影。
韩国重量级企业三星已优先生产8英寸大尺寸驱动IC、CIS和智能手机PMIC。然而，消费者需求的持续疲软促使他们的客户采取更加谨慎的订单策略。此外，中国大陆系CIS客户受到本土化生产策略，正在转向本土晶圆代工厂投产。因此，三星 8 英寸利用率在 2H23 陷入低迷，预计 2024 年全年利用率约为 50%。
END.
本文源自：集邦咨询TrendForce
往期推荐
*免责声明：本文由作者原创，52RD转载是为分享该信息或观点，不能代表对观点的支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。
