7 月 13 日（路透社） - 陷入困境的硅谷初创公司 zGlue 在 2021 年出售其专利，除了一个细节之外并不引人注目：它拥有的旨在减少制造芯片的时间和成本的技术，在 13 个月后出现在了该公司的专利组合中。奇普乐是一家位于中国南方科技中心深圳的初创公司。
奇普乐购买了所谓的小芯片技术，这是一种经济高效的方法，可以将小型半导体组封装成一个强大的大脑，能够为从数据中心到家庭小工具的所有设备提供动力。
根据路透社对美国和中国的数百项专利以及数十份中国政府采购文件、研究论文和拨款、本地和中国政府采购文件、研究论文和拨款的分析，此前未报道的技术转让恰逢中国大约两年前开始推动小芯片技术的发展。中央政府政策文件以及对中国芯片高管的采访。
行业专家表示，自从美国禁止中国获得制造当今最尖端芯片所需的先进机器和材料以来，小芯片技术对中国变得更加重要，现在在很大程度上支撑了中国半导体制造自力更生的计划。
奇普乐董事长杨猛在接受路透社采访时谈到chiplet技术时表示：“美中竞争处于同一起跑线上。” “在其他（芯片技术）方面，中国与美国、日本、韩国、台湾省之间存在相当大的差距。”
据路透社报道，中国当局在 2021 年之前几乎没有提及，但近年来更加频繁地强调小芯片。从地方到中央政府，至少有 20 份政策文件将其视为增强中国“关键和尖端技术”能力的更广泛战略的一部分。
“考虑到晶圆制造设备的限制，小芯片对中国来说具有非常特殊的意义，”经纪公司 Needham 的芯片分析师 Charles Shi 表示。“他们仍然可以开发 3D 堆叠或其他小芯片技术来解决这些限制。这是宏伟的战略，我认为它甚至可能有效。”
北京正在迅速将小芯片技术应用于从人工智能到自动驾驶汽车等多种应用中，从科技巨头华为技术有限公司到军事机构等实体都在探索其用途。
根据对公司公告的审查，该地区更多的重大投资正在进行中。
小芯片或小芯片可以是沙粒大小，也可以比缩略图大，并通过称为先进封装的过程聚集在一起。
近年来，随着芯片制造成本飙升，晶体管尺寸变得越来越小，现在可以用原子数来衡量，因此全球芯片行业越来越多地采用这项技术。
将小芯片紧密粘合在一起有助于制造更强大的系统，而无需缩小晶体管尺寸，因为多个芯片可以像一个大脑一样工作。
苹果的高端计算机系列使用小芯片技术，英特尔和 AMD 更强大的芯片也是如此。
据东莞证券称，全球芯片封装测试市场约四分之一位于中国。
虽然有人说这使中国在利用小芯片技术方面具有优势，但奇普乐董事长杨警告说，中国封装行业中被认为先进的比例“不是很大”。
在合适的条件下，根据客户需求定制的chiplet可以快速完成，“三到四个月，这是中国拥有的独特优势”，杨说。
Needham的Shi表示，根据中国海关公布的进口数据，中国芯片封装设备的采购额从2018年17亿美元的高位飙升至2021年的33亿美元，尽管去年随着芯片市场低迷而下降至23亿美元。
自 2021 年初以来，中国人民解放军及其所属大学的研究人员开始发表有关 Chiplet 的研究论文，根据过去发布的六次招标，国有实验室和解放军附属实验室正在寻求使用采用国产 Chiplet 技术制造的芯片三年。
政府的公开文件还显示，为专门研究小芯片技术的研究人员提供了价值数百万美元的资助，而近年来，数十家规模较小的公司在中国各地涌现，以满足国内对小芯片等先进封装解决方案的需求。
根据知识产权管理技术公司 Anaqua 的 Acclaim IP 数据库的分析，在中美紧张局势升级的背景下，中国公司奇普乐获得了 28 项专利，这些专利要么是极戈拥有的，要么是由极戈专利上的人发明的。
根据路透社看到并得到杨先生证实的文件，此次收购分两步转让，首先是通过在英属维尔京群岛注册的北海投资有限公司。
美国外国投资委员会（CFIUS）是一个由财政部领导的强大委员会，负责审查交易是否对美国安全构成潜在威胁。该委员会没有回应路透社关于此类出售是否需要其批准的置评请求。
Akin's Trade Group 的 CFIUS 律师 Laura Black、BakerHostetler 的 Melissa Mannino 和 Berliner Corcoran & Rowe 的 Perry Bechky 表示，仅凭专利销售并不一定会赋予 CFIUS 对该交易的权力，因为这取决于所购买的资产是否构成美国企业。
众议员迈克·加拉格尔（Mike Gallagher）是一位颇具影响力的议员，他的中国问题特别委员会已向拜登政府施压，要求其对中国采取更强硬的立场。他对路透表示，极戈的案例凸显了“改革 CFIUS 的迫切需要”。
他在一份电子邮件声明中表示：“（中华人民共和国）实体不应利用陷入困境的美国公司将其知识产权转移到中国而不受惩罚。”
奇普乐的杨表示，极戈的律师与 CFIUS 和商务部进行了沟通，以确保向北海的销售不会违反出口管制。
据奇普勒发言人称，这些讨论并未提及奇普勒或中国实体最终拥有这些专利的可能性。
“一切都非常透明地进行，并且符合（美国）法律，”杨说。
杨说，他认为自己是极戈的创始人，因为他在2015年公司成立后不久就成为了该公司的投资者，后来成为董事和董事长。
董事长表示，CFIUS 于 2018 年访问极戈办公室进行调查，因为该公司最大的非美国投资者杨先生来自中国。
“所以我们花了很多时间与美国外国投资委员会沟通，”杨说，并补充说奇普勒目前不向任何中国军方或美国制裁的实体供货。
奇普乐并不是唯一一家拥有小芯片技术的公司。已被列入美国最严格限制名单的中国科技和芯片设计巨头华为一直在积极申请小芯片专利。
Anaqua 分析解决方案总监 Shayne Phillips 表示，华为去年在中国发布了 900 多项与小芯片相关的专利申请和授权，而 2017 年为 30 项。
华为拒绝置评。
路透社发现，过去两年，中国科技行业使用小芯片技术进行制造的公司宣布了十几起新工厂或现有工厂扩建的公告，投资总额超过 400 亿元人民币。
其中包括国内巨头通富微电子（002156.SZ）和长电科技集团（600584.SS），以及快速成长的初创企业，例如北京易世伟科技集团，该集团斥资55亿元人民币为其专注于chiplet的子公司建厂。4月份运营。
中国工业和信息化部 (MIIT) 旗下的一家媒体 5 月发表的一篇文章敦促中国大型科技公司利用同富等国内封装公司来帮助中国实现计算能力的自给自足。
“利用Chiplet技术突破美国对我国先进工艺芯片的围攻”，其称。
工信部没有回应置评请求。
奇普乐董事长杨先生在公司官方微信频道上表示：“Chiplet技术是国内半导体产业发展的核心驱动力，将其带回中国是我们的使命和义务。”
