华为麒麟9000S的工艺制程引发国外媒体关注，但无论如何，这都是一项非凡壮举，且影响甚远。
根据此前天风国际证券分析师郭明錤 (Ming-Chi Kuo)调查，华为在2022年、2023年分别向高通采购2300-2500万、4000-4200万颗手机SoC芯片。
然而，华为预计从2024年开始，将停止采购高通芯片，新机型全面采用自家设计的新麒麟处理器。如此一来，高通不仅将完全失去华为订单，还要面临非华为中国品牌因华为手机市占率提升而出货衰退的风险。
预计高通2024年对中国手机品牌的SoC出货，将因华为采用新麒麟处理器较2023年至少减少5000-6000万颗，而且预期持续逐年减少。
华为将停止采购高通芯片，造成高通2024年的3nm需求低于预期，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）可能会将其极紫外线光刻机（EUV）出货量预测大幅下调约20-30%。
近日，英国48家集团俱乐部主席斯蒂芬·佩里表示，最近美国像“疯了”一样，想知道华为如何造出来（新芯片）的。“我认为这种想法是对现实世界的可悲误解，你封锁芯片，只会激励中国人更快地造出自己的芯片”。
前不久，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）CEO彼得·温宁克（Peter Wennink）在当地电视节目Nieuwsuur上表示，完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术，他们就会自己去研究。
“中国有14亿人，而且聪明人很多，他们能想到我们未想到的解决方案。我们是在迫使他们提升创新能力”，温宁克说，“他们做事更努力、更专注、更快。而我们太自以为是了。”
之前就有外媒称，麒麟9000S的诞生，是对美国的一个重大威胁，而能在美国拼命“卡脖子”的情况下完全自主造出完整的一颗智能手机芯片，是无与伦比的成就。
这也使得中国在先进半导体工艺上只落后美国4年，而美国的封锁原本希望这一差距能保持在最多10年，更何况中国还在开发更先进的芯片，差距只会进一步缩短。
