格科微5000万像素产品Q4送样，将引领中高端智能机市场？

9月28日，国产CIS芯片龙头格科微公布2023年9月投资者关系活动记录表，披露最新产品进展。

Q1: 公司高端产品进度如何？

A: 公司已经成功研发出单芯片高像素产品，该系列产品在成像效果不输同类产品的同时，成本优势明显，且具有良好的模组兼容性。目前3200万像素产品已经获得多个品牌订单，乐观估计今年将迎来量产；5000万

Q2: 公司临港厂建设进度如何？

A：公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利，已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。后续该工厂将主要承接公司32M及以上产品生产，目标产能为20,000片/月后道产能。临港工厂的建设，标志着公司经营模式向Fab-lite成功转型，将在加快公司研发速度、保障工艺安全、提升竞争壁垒等方面起到重要作用。

Q3: 公司怎么看待安防、数码等非手机业务？ 

A: 2023年上半年，在非手机CMOS图像传感器领域，公司进一步提升产品规格，继400万像素产品导入品牌客户并量产后，公司正式发布一款宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，采用格科微特色的DAG电路架构，实现了无伪影单帧宽动态图像输出，并应用于智慧城市、智慧家居、会议系统等场景。在汽车电子领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破；公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面，23年上半年在后装市场实现超过1亿元销售额。

Q4: 公司显示驱动业务发展近况如何？ 

A: 截止2023年上半年，公司显示驱动芯片业务迅速发展，通过自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，大大提升了产品竞争力，已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率。公司主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，23年上半年产品差异化能力进一步提升，不断扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。同时，HD和FHD分辨率的TDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，将不断提升TDDI产品的竞争力。除了LCD显示驱动芯片之外，公司也持续关注AMOLED显示行业的发展。公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，预计明年将推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED产品。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。

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本文源自：IT之家

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