USB Type C，又称为USB-C。需要注意的是，Type-C只是一种接口，和USB的版本没有任何关系。该接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度，即最高10Gbps以及更强悍的电力传输（最高100W）。
Type-C双面可插接口最大的特点的支持USB接口双面插入，主要面向更轻薄、更纤细的设备。如下图所示，为Type-C接口的管脚定义。
图1：Type C接口的管脚定义
Type C接口的PCB设计要求：
1）ESD、共模电感器件靠近Type C接口，放置的顺序是ESD→共模电感→阻容；同样也要注意ESD和Type C的距离，留有一定的间距，考虑后焊情况。
2）TX信号线的耦合电容应靠近接口放置，RX信号线的耦合电容由设备端提供，如图2所示：
图2：TX信号线的耦合电容
3）Type C差分走线阻抗控制90ohm±10％，为了保证阻抗的连续性，应该有良好的参考平面和不跨分割，信号打孔换层时数量不超过2个。
4）Type-C有RX/TX1-2四组差分信号，两组D+/D-差分信号，一共六对差分线，差分信号线要求至少紧邻一个地平面，两侧都紧邻地平面最好，走线尽量短，走线最长不要超过6inchs。
5）保证Type C差分线长匹配，对内等长误差<6mil，等长按照差分等长规范。
6）保证Type C差分对于对间或者差分对于其他信号的影响，对内间距建议是大于等于4倍Type C线宽。与其他信号之间的间距保持尽量大于等于4倍Type C线宽。
7）CC1/CC2是两个关键引脚，作用很多：探测连接，区分正反面，区分DFP和UFP，也就是主从配置Vbus，走线时面要加粗处理。
图3：Type-C连接器布线示意
当Type-C连接器工作速率≥8Gbps时，请按照以下设计要求进行设计：
1）在连接器内走线要中心出线。如果高速信号在连接器有一端信号没有与GND相邻PIN时，设计时应在其旁边加GND孔。
2）如果接口的信号工作速率≥8Gbps，那么这些接口的连接器要能符合相应的标准要求（如HDMI2.1/DP1.4/PCI-E3.0协议标准）。推荐使用这些厂商的连接器：Molex、Amphenol、HRS等。
3）根据接口选择挖空一层或者两层地平面，如果挖空连接器焊盘正下方的L2地参考层，需隔层参考，即L3层要作为地参考层；如果挖空L2和L3的地参考层，那么L4层需要为地平面，作为隔层参考层。挖空尺寸需结合连接器型号并根据实际叠层通过仿真确定。
4）建议在连接器的每个地焊盘各打2个地通孔，且地孔要尽可能靠近焊盘。
下表给出了基于EVB一阶HDI叠层的挖空参考尺寸：
表1：连接器焊盘挖空尺寸参考值
连接器推荐布线方式：
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