多年来，智能手机要么从前面打开(使电池更换变得困难)，要么从背面打开(使屏幕更换变得困难)。苹果终于在2022年的普通 iPhone 14 上解决了这个难题，使手机能够从正面和背面打开。值得庆幸的是，iPhone 15 和 15 Plus 继承了 iPhone 14这一进步设计。内部组件安装在中间框架上。iPhone 15 Pro 和 Pro Max 现在也可以从两个方向打开，但方式却出人意料地相反：所有内部结构仍然隐藏在屏幕后面，而不是后玻璃后面，但后玻璃现在也是可拆卸的，就像iPhone 14 一样。在这次苹果的发布会上，首次讨论了可修复性：“还有一个新的内部架构，使 iPhone 更容易维修，这要归功于新的结构框架，可以轻松更换后玻璃。”图源：iFixit这种倒置的结构布置使得更换电池等关键维修的风险比iPhone 14 稍大一些。因为您要拆除的是昂贵且易碎的显示屏，而不是玻璃后盖。为了看到电池和其他组件，您必须加热并撬开屏幕，这种拆解危险有点高。如果您不小心撕破了电缆，最好撕破后盖电缆，而不是损坏显示屏。iPhone14 的风险承受能力稍强一些，但它们都是很好的设计。为什么iPhone 15 Pro没有采用iPhone 14的设计?我们不确定其中的原因。这可能与更大的相机阵列有关。毕竟摄像头从铝制中框的切口中突出，就已经说明内部没有足够的空间进行相反的布置。iPhone 15 Pro Max 显示屏正面和背面 图源：iFixit目前，苹果仍在致力于实现屏幕窄边框。有人报告称，显示屏周边的白色垫圈是新的，但事实并非如此——它只是从黑色变成了白色。该设计与以前的手机略有不同，有些人报告说它更难以拆卸。图源：iFixitiPhone 15系列的很多组件采用了模块化的设计，比如麦克风现在也是一个单独的组件。
终于换上USB-C，每年少赚数十亿美元
从iPhone 5至iPhone 14系列产品中，Lightning一直都是其标志性接口，生产模式主要有苹果自产和授权第三方厂商生产两类。苹果在授权第三方厂商的过程中获得可观的收入，即“MFi认证费”。据报道，一方面，配件厂商每年需上交99美元的授权费用，申请MFi的制造工厂每次审核也需付2060美元；另一方面，苹果还会从第三方制造商销售的每款MFi配件中抽取20%至25%的分成。据外媒估算，苹果每年通过卖Lightning接口充电线和MFi认证，可获利数十亿美元。MFi生态对苹果公司来说，一直都是一个香饽饽。然而好景不长，欧盟向苹果提出新的要求。2022年10月，欧洲议会所通过的统一接口的相关法案规定，从2024年底开始，所有手机、平板电脑等便携智能设备新机都必须使用USB Type-C的充电接口。从2026年开始，USB Type-C还将成为笔记本电脑充电器的标准接口。新的USB-C端口还可以为外部设备提供4.5瓦的功率。与之前只能输出0.3瓦的Lightning手机接口相比，这是一个15倍的大升级。此前，有两个关于充电接口的谣言：一是该部件将被序列化，将其与主板配对并锁定独立维修。幸运的是，情况并非如此。交换两个端口可以保持完整功能。二是苹果将出于某种原因限制 USB-C 端口的传输速率。事实证明，这个谣言是毫无根据的。A17 片上系统 (SoC) 添加了 USB 3 控制器，可实现 USB 3.2 Gen 2 10 Gbps的传输效率。由于非 iPhone 15 Pro型号继承了较旧的 A16 Bionic，因此它们仅支持 USB 2，并且传输速度仅限于与以前采用 Lightning 的设备相同的传输速度。
电池几乎无提升
iPhone 15 Pro Max 的电池容量为 4422 mAh，比iPhone 14 Pro Max 的 4323 mAh 增加了 2.3%。同样，iPhone 15 Pro 的 3274 mAh 与iPhone 14 Pro 的 3200 mAh 相比，增加了 2.3%(增加了 2.3%)。整体来看，电池容量增长乏力。这无疑不是一个好消息，因为 A17 Pro 非常耗电。此前有报告称，手机会变热并持续发热，电池寿命也会相应缩短。图源：iFixit
让手机减重但要加钱，你愿意吗？
新款iPhone Pro Max重量为221克，比iPhone 14 Pro Max轻了19克。为了减轻 19 克的重量，您会花多少钱？对您来说，您的手机减轻这么多重量有什么价值?左：iPhone 14 Pro Max：221 克。右：iPhone 15 Pro Max 加四枚镍币：222 克。图源：iFixitiPhone 中金属用量最大的地方是外框，因此苹果公司转向先进的冶金技术以减轻重量并获得一些营销点。关于减轻重量的一个有趣的理论是，通过减轻手机周边的重量，人们会感觉更容易移动。其技术术语是惯性矩，或者使手机绕其轴旋转所需的力。这方面的技术术语是惯性矩，即绕轴旋转手机所需的力。随着边缘重量的减少，手机在您手中会感觉更灵活——就像在旋转时把腿收起来一样。与实际减重9%相比，iPhone 15 Pro系列将会带来更大的变轻了的“感觉”。“从不锈钢到钛的变化，减少了周边的质量，无疑比均匀减少质量所减少的惯性矩更大。这将使 15 Pro 更易于操作，并且至少在一定程度上有助于营造轻盈的印象。”——Drang博士表示。钛是一种航天级材料，主要用于对超坚韧和轻质材料有很大需求的场景。众所周知，美国超高速 SR-71 黑鸟侦察机就使用了钛合金。早在 2001 年，苹果就用钛金属制造了 PowerBook G4。我们特别喜欢这款主力产品，它将显示屏包裹在涂漆钛合金中。但如果可能的话，制造商倾向于避免使用钛，不仅因为它价格昂贵，而且因为它非常难以加工。因此，虽然钛金属对于外壳来说很有意义，但对于中框来说却没有什么区别，中框是一个隐藏但机械复杂的铝制部件，所有手机内部组件都安装在其上。但是如何保留铝制中框并使用钛金属作为周边呢?iPhone的钛金属带采用行业首创的热机械工艺，包裹着一个由100%回收铝制成的新下部结构，通过固态扩散将这两种金属以惊人的强度结合在一起。铝制框架有助于散热，并使背面玻璃易于更换。这种热机械过程很可能是固态扩散键合，这是一种将两种不同的金属加热到非常高的温度，然后非常硬地压在一起的过程。这并不是一个新想法——数千年来，铁匠们一直在用加热金属并将其敲打在一起的方法。但现在，这种情况非常罕见。维基百科说：“由于其相对较高的成本，扩散焊最常用于难以或不可能通过其他方式焊接的工作。”成本高？超硬金属？工艺难？这听起来确实是苹果的拿手好戏。这大概就是扩散键合机的样子。它将金属加热至 1700 摄氏度，大约相当于钢的熔点。然后它吸出所有氧气，形成 10-6 托的高真空。然后用 100 吨的力将材料压在一起。然后您把它留在那里一个小时。苹果的制造方法不会完全符合这一点，但如果这让您想起了钻石的制造过程，那么您就离得不远了。一种用于烧结3D打印零件的真空热室。可以将它和液压机结合起来。图源：Centrorr Vacuum Industries这是一个极其复杂、昂贵的过程，通常仅限于小规模生产航空航天零件，而不是大规模生产智能手机外框。这里有一个可持续性的影响。电子产品回收商习惯于处理钢和铝，但通常不处理钛。如果钛最终进入铝粉碎机，它会损坏刀片或使其变钝。另一方面，iPhone 具有很高的剩余价值，因此它们通常在这些设施中得到特殊待遇。不过，虽然钛本身非常坚硬，但钛上的涂层很容易被划伤。
首款采用美光 D1β LPDDR5 DRAM 芯片设备
我们没有想到的是苹果的基带处理器。多年来，苹果的 5G 调制解调器团队一直在独立地工作，没有任何硬件发布。我们不知道该同情谁，是蒂姆·库克的钱包，还是那些不得不向高通卑躬屈膝的可怜的苹果律师。令人惊讶的是，为该项目工作的数百名工程师——先是英飞凌，然后是英特尔，现在是苹果——尚未向客户交付任何 5G 调制解调器。这无疑会让人士气低落。通过拆解，我们就可以确认苹果正在使用高通的高端Snapdragon X70调制解调器。据高通称，它由人工智能提供支持，用于波束管理和天线调谐。Apple A17 Pro 六核应用处理器带有六核 GPU，可能位于 SK Hynix DDR5 内存之下。图源：iFixit该部件采用台积电最先进的 3nm 工艺制造，不太可能很快被其他任何技术击败，因为苹果干脆买下了台积电今年的全部产能。有传言称，这种新工艺的产量仍然相当低，这使得它成为一个特别昂贵的部件。另据行业分析机构 TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后，发现其内部使用了美光最新超高密度 D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，这是业内首次涉足 D1β。TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后，发现了型号为 A3101 的 DRAM 芯片，采用美光革命性的 D1β LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，代号为 Y52P die。该芯片的与众不同之处不仅在于其先进的技术，还在于其更小的物理尺寸。此外，与其前代产品 LPDDR5/5X D1α 16 Gb 芯片相比，它的密度显著增加。美光在生产 D1β DRAM 芯片环节上，绕开了极紫外光刻（EUVL）。
iPhone 15 Pro主板上的一些电子器件 图源：techinsights
值得一提的是，EUVL 是内存制造商三星和 SK 海力士等竞争对手，在 DRAM 上所采用的技术，被视为将 DRAM 工艺缩小到 15 纳米以下水平的重要推动因素。美光公司在不使用 EUVL 技术的情况下，成功开发和制造了 D1z，D1α 和现在的 D1β DRAM 芯片，这超出了人们的期望。
设计架构改变，可修复性提高 
图源：iFixit
