【MEMS简介】
MEMS全称为Microelectro Mechanical Systems，中文名称为微机电系统，是利用微纳加工技术将机械零件、电子电路、传感与执行机构高度集成的高附加值半导体器件，经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。
利用MEMS技术构建的器件具有体积小、重量轻、功耗低、集成度高、易于使用等特点，广泛应用于汽车、消费电子、工业、医疗、国防、航空航天等领域。
【平台建设】
服务中小微企业的公共技术平台，是推动科技成果高效转化的重要支撑。2020年，山东产业技术研究院瞄准MEMS产业这一蓝海市场，提出了包括引进MEMS技术、孵化MEMS企业、建设MEMS生态等一系列举措。投资建设济南市首条具备完整MEMS芯片生产加工能力的产线——微纳制造公共技术服务平台（下称“微纳平台”），确定1+6发展规划，围绕“1”个平台布局６大业务方向：压力传感器、环境传感器、惯性传感器、太赫兹传感器、射频传感器与新型衬底材料传感器，形成高效率代工研发服务、4&6英寸MEMS产品稳定批产、产学研联合集智创新与产业资源整合推进成果转化的全周期产业培育创新基地，为山东与全国MEMS产业提供关键制造能力支撑。
微纳平台作为山东产研院在山东省布局的最大公共技术服务平台，由该院全资机构——山东产研微纳与智能制造研究院有限公司负责运营，部署微系统技术研究所基于本平台开展研发和项目合作，集聚了一批来自中国科学院、中国航天及半导体一线大厂公司的研发人员，具备充足的技术验证和工艺生产能力，能够高效地为客户提供个性化产品开发和小批量验证、代工服务。
【成果显著】
2023年4月，微纳平台首款正式产品下线，标志其正式开展对外服务。截至2023年9月底，平台已对接并开展代工项目验证30余项，承接小批量流片项目5项，签约订单已近百万，形成代工收入数十万，成功为北京基因测序技术开拓企业、上海光通信技术企业、河南气体传感技术企业、山西3D视觉技术企业、陕西光通讯半导体技术企业、山东谐振压力传感技术企业、山东再生医学技术企业等多家科创企业及全国多家科研院所和高校提供联合技术开发、工艺验证和小批量代工服务。成功交付光源器件类、生物微流控类、3D视觉类、压力传感类、气体传感类等多品类产品，得到客户的广泛认可。
经过半年的平稳运行，平台科研能力稳步增强，工艺技术团队已逐步建立起多套高水平制作工艺，形成了C-SOI工艺包、高品质硅键合工艺包、高精度双面深刻蚀工艺包等特色产品和生物传感器、环境传感器、压力传感器等应用领域的完整技术储备，形成多项知识产权。
平台开展科研与代工服务的同时，不忘落实产学研联合集智创新与产业资源整合工作，启动济南市重点实验室、济南市高新技术企业等资质认定工作，与上海计量院、山东省计量院等单位联合申报国家重点研发计划。全力整合产线、资本与人才资源，深入跟进十余项早期创新创业项目，倾力打造具有独特生命力与吸引力的新型MEMS产业合作基地，为山东省招才引智、筑巢引凤提供强大动力！
2023年３月和9月，山东产研院、微纳与智能制造研究院与微纳平台受邀参展“CHInano 2023第十三届中国国际纳米技术产业博览会”与“中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA）”，重点推介科研与代工服务能力，展示山东产研院强大的产业升级和生态建设能力，与行业内百余家科研机构和企业达成友好合作关系，微纳平台已逐步成长为国内MEMS中试平台创新服务和技术发展新力量！
【济南明星平台】
目前国内MEMS加工制造平台40余家，其中多为企业量产线，具有政府背景的MEMS公共服务平台更加受到有孵化需求的科研团队和早期初创企业的青睐，值得信赖的政府中试线和科研线更具备新兴产业集聚效益。比如，苏州纳米城建有国内首个市场化、全开放6-8英寸MEMS中试平台，形成年产5万晶圆的批量生产能力，在当地政府的持续指导和支持下，带动苏州引进孵化企业近千家，实现年产值近3000亿元。山东产研院微纳制造公共技术服务平台设计产能为年产2万晶圆，是济南市首个MEMS领域市场化、全开放中试平台，一直受到济南市、济南高新区的大力支持。
微纳制造平台运营总监李景磊表示，“微纳制造技术是未来世界制造技术发展的重要方向，我们将把平台打造成国内知名、集产学研于一体的微纳研发、加工及中试基地，构建具有山东特色的集聚先进材料、微纳制造、系统封测、器件设计等产业链上下游联动的自主产业体系。同时，打造MEMS传感器产业链北方科技创新策源地、人才聚集地，积极融入国家和地方发展战略，通过平台的带动作用，吸引更多企业、团队、人才落地山东、落户济南。”
【微纳制造公共技术服务平台介绍】
微纳制造公共技术服务平台位于山东省济南市历城区旅游路8661号，山东产业技术研究院高科技创新园10号楼B座，总面积5500余平方米，其中净化车间近2000平方米，配备近百台工艺生产设备，生产能力覆盖MEMS芯片生产的全过程，从前道的光刻、刻蚀、金属化，到后道的封装、测试一应俱全，可以让客户实现“带着设计进来，带着产品出去”。
