2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来
中国上海 – 9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。
大会上，新思科技总裁Sassine Ghazi分享了他对于SysMoore时代下，芯片开发者面临的五大挑战。新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群先生分享了两点未来发展的建议。高峰对话环节则围绕AI与大模型等新兴技术带来的机遇与挑战，及产业生态合作等话题展开深入探讨。
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Synopsys.ai再拓新版图！新思科技发布业界首个全栈式大数据分析解决方案
新思科技宣布推出面向芯片开发全流程的AI驱动型数据分析整体解决方案，以不断强化其Synopsys.ai™全栈式EDA平台。这是全球半导体行业首个可提供AI驱动型洞察和优化分析的解决方案，能够改善架构探索、设计、制造和测试流程。该解决方案集成了AI技术的最新进展，可对大量异构、多域数据进行管理和操作，以加速分析根本原因，从而提高设计生产率、制造效率和测试质量。
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新思科技和三星强强联手，加速先进工艺下多裸晶芯片系统设计
新思科技宣布，与三星晶圆厂（以下简称为“三星”）深化合作，助力芯片制造商针对三星先进工艺加速设计2.5D和3D多裸晶芯片系统。此次合作解决了高性能计算、人工智能、汽车和智能手机等计算密集型应用，对于多裸晶芯片系统的关键需求。基于新思科技一系列全球领先的经认证EDA参考流程组合，包括新思科技3DIC Compiler和用于Die-to-Die互连的UCIe IP，和三星I-Cube和X-Cube技术，双方客户可以在三星5纳米、4纳米和3纳米工艺上加速开发多裸晶芯片系统。
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芯片的数字孪生：虚拟原型技术让Multi-Die系统设计轻松实现
与单片系统相比，Multi-Die系统虽然复杂，但是通过精巧的设计，可以让计算密集型工作负载获得更好的PPA。Multi-Die系统创建过程中的每一步（包括架构规划）都必须从整个系统的角度加以考量。由于有价值的设计数据通常要到设计流程的后期才能获得，因此虚拟原型设计已成为分析早期架构决策影响的一种有效方法。借助虚拟原型技术，开发者可以更好地掌控功耗和性能，同时仍可以在设计过程中做出修正和优化，从而规划出Multi-Die系统的理想蓝图。
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提高效率，突破创新：微软和意法半导体凭什么？
意法半导体通过采用人工智能驱动的新思科技DSO.ai™解决方案，成功提高了芯片设计的效率。该解决方案通过优化功耗、性能和面积（PPA）实现出色的权衡并探索各种设计选项。通过在云端实施，意法半导体能够按需扩展，并节约计算资源和基础设施布置时间。微软也利用DSO.ai降低了功耗并提高了芯片利用率和性能。新思科技DSO.ai技术的核心优势在于学习能力，推动衍生设计从学到的知识中获益。
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VCS：助力英伟达开启Multi-Die系统仿真二倍速
Multi-Die系统是芯片制造商应对计算工作负载的新策略，但仿真工作量巨大。传统方法手动且耗时，新思科技VCS提供了新技术，通过分布式仿真提高Multi-Die系统仿真速度2倍，降低成本和工程工作量。分布式仿真等验证技术优化设计结果，为半导体创新指明方向。
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数字孪生：你好，平行宇宙的世另我
“数字孪生”是一个可以精准反映实体对象的虚拟模型，通过建模、渲染、仿真、物联网等技术，克隆出一个数字版本的“双胞胎”。数字孪生技术不仅保证了实体的安全，还节约了时间和成本。新思科技提供了一系列的虚拟原型技术：行业领先的芯片架构早期分析优化工具Platform Architect，用于软件在环测试的Silver解决方案，用于电力电子系统的Saber解决方案，虚拟化开发工具包（VDK）和各种虚拟原型开发技术，全面提升了智能汽车的设计、研发和测试的效率。
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【了不起的芯片】硅片上打造“鲨鱼鳍”，芯片的世界已经变成这样了吗？
新思科技作为全球EDA和IP解决方案领导者，积极与晶圆厂合作，通过DTCO协同优化先进的工艺技术解决方案，支持更先进的新型晶体管工艺。GAA已成为解决3nm及以下尺寸半导体制造问题的关键技术三家领先晶圆制造企业已选择GAA。除此之外，许多创新的架构设计也正在崭露头角，如Forksheet、CFET、Bizen晶体管等，这些创新设计有可能成为未来晶体管的主流架构，让我们拭目以待。
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新思科技引领光学未来，创新解决方案点亮CIOE光博会！
2023年9月6-8日，第24届CIOE中国光博会在深圳盛大召开。此次参展，新思科技共同探讨光电创新技术，并以前瞻性的技术力量，引领光电行业迈向“光之路”新纪元。新思科技凭借其强大产品和团队彰显出在光电领域的实力，并将继续深耕市场、加强跨行业合作，并致力于不断提升软件功能以满足用户需求。新思科技愿意携手全球光电产业共同发展并为该领域带来更多创新成果！
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新思科技 x 研电赛：携手27年，深耕“芯”青年成长
新思科技连续27年支持参与中国研究生电子设计竞赛, 持续助力中国半导体产业人才培养。今年新思科技赛题聚焦智能家居等前沿领域，致力于以硬核科技创新赋能美好生活。经过数月的筹备和激烈的角逐，最终6支队伍获得新思科技企业命题专项奖，其中更有2支队伍脱颖而出，在研电赛全国总决赛中分获一等奖（1名）、二等奖（1名）的好成绩。
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