本文来源：物联传媒
当前，物联网作为数字经济的“重要推手”，正以其强大的智能化和连接性能力不断地推动着数字经济的发展和创新。从园区、交通、医疗到工业制造、农业、能源等等，各实体领域都在通过物联网技术实现绿色数字化转型和智能化升级。
随着IoT应用日益普及，双碳策略之下对可持续技术的需求持续增加，Wi-SUN作为一种强大而灵活的无线标准，正在成为解锁大规模物联网布局的最优解。从智慧电表电网、智慧家电到智慧交通、智慧城市等基础部署，Wi-SUN将走向更广阔的物联世界。
作为IOTE 2023 第二十届届国际物联网展·深圳站的分论坛之一，IOTE与Wi-SUN联盟中国市场委员会联合举办的IOTE 2023 深圳站 Wi-SUN联盟研讨会，以“共建物联新生态，共迎数智新未来”为题，邀请了联芯通、瑞萨电子、利尔达科技、芯科科技、粒合信息多家Wi-SUN联盟成员单位就Wi-SUN芯片、模组、方案、成功应用案例及发展趋势等内容展开全方位分享和探讨。
WI-SUN联盟和中国市场活动介绍
当前，物联网作为数字经济的“重要推手”，正以其强大的智能化和连接性能力不断地推动着数字经济的发展和创新。基于当前作为数字经济基础设施之一的大规模广域物联网技术的广阔前景，WI-SUN 联盟市场委员会中国分会创始主席周明拓博士介绍了WI-SUN联盟和中国市场的相关活动。
周明拓博士 WI-SUN联盟市场委员会中国分会创始主席
作为一种强大而灵活的标准，Wi-SUN 支持可提高效率、服务质量和弹性的应用，包括智能公用事业、智慧城市、智能家居、M2M等应用场景。Wi-SUN 规范来自 Wi-SUN 联盟。Wi-SUN 联盟由物联网基础设施提供商组成，旨在帮助部署基于 IEEE 802.15.4(g)(e)、6LoWPAN 标准的网络。该联盟还帮助产品供应商、芯片供应商、城市、公用事业、政府机构和学术界进行合作。目前，Wi-SUN联盟已拥有三百余家会员，共同推出了百款Wi-SUN认证产品，实现了上亿件Wi-SUN设备部署。
WI-SUN 区域网 (FAN) 关键技术和测试认证
作为发展Wi-SUN生态系统的关键一环，WI-SUN联盟通过关键技术测试认证来提供强大的产品连接性。会上，作为WI-SUN 联盟测试认证委员会主席的SUM CHIN SEAN 博士带来Wi-SUN FAN的关键技术介绍、Wi-SUN FAN对应的物理层设计，以及Wi-SUN 测试与认证计划。
SUM CHIN SEAN博士 WI-SUN联盟测试认证委员会主席
FAN测试计划包括物理层认证和Profile认证两部分，采用一致性测试和互通型测试并存的双重认证测试方法。其中，物理层认证包括对通讯模组的物理层功能及特性进行测试，适用于半导体、通讯模组供应商。而Profile认证则是对成品的跨层通讯协议功能及特性进行测试，适用于通讯模组供应商、系统供应商和系统整合商。
WI-SUN FAN 1.1高速无线通讯芯片助力智慧电网/IOT通信
当前，无线技术正在成为推动智慧互联城市发展的核心，Wi-SUN作为一种拥有着建设广域物联网应用的关键能力的强大无线标准，可以经济高效地支持大量的联网设备。会上，联芯通半导体的高级营销经理童克玻围绕《WI-SUN FAN 1.1高速无线通讯芯片助力智慧电网/IOT通信》的主题带来精彩演讲。
童克玻 杭州联芯通半导体有限公司 高级营销经理
联芯通专注于业界领先的工业物联网通讯芯片设计和系统建构，持续优化各种广域大规模工业物联网场景的用户体验。在Wi-SUN领域，联芯通为Wi-SUN FAN 1.1 PHY Layer 规格制订上作出卓越贡献，并推出了一系列优秀的产品及方案，如Wi-SUN 芯片VC7300、VC7351、VC7350、VC7350C，以及Wi-SUN Low Power方案。当前，联芯通全球 Wi-SUN 智慧电表的布署数百万台，在智慧电表、电网、工业物联网等领域实现了规模化应用。
基于WI-SUN FAN的无线IOT网络解决方案及应用介绍
来自瑞萨电子的技术市场经理徐利明先生，以《基于WI-SUN FAN的无线IOT网络解决方案及应用介绍》为题发表演讲。
徐利明 瑞萨电子 技术市场经理
作为Wi-SUN联盟的发起人成员之一，瑞萨电子率先制定标准化路线，助力于Wi-SUN FAN 1.0的 推广以及Wi-SUN FAN 1.1的标准化，不断推动Wi-SUN FAN技术在智能仪表领域、乃至更为广泛的IoT系统的渗透力度。
基于Wi-SUN FAN 1.0 / 1.1 网络，瑞萨电子提供软件套件、芯片产品、开发支持工具三元一体的Sub-GHz解决方案。其中，基于R9A06G062的Wi-SUN FAN 1.1解决方案支持双芯双调制下的高速通信，完全符合用户构建智能稳定网络的需求。此外，徐利明先生还介绍了瑞萨电子SUB-GHZ解决方案评估套件、Wi-SUN FAN软件协议栈解决方案，以及支持SUB-GHZ解决方案的GUI工具，并简述了瑞萨电子RL78/I1C+RL78/G1H Wi-SUN智能电表生态系统、网络和网关解决方案。
广域无线物联网趋势及WI-SUN应用
来自利尔达科技集团股份有限公司的市场部经理张玉龙先生以《广域无线物联网趋势及IPv6网络构建》为题发表演讲，介绍了利尔达在Wi-SUN技术上的全面布局以及在光伏、电力等领域的可靠方案。
张玉龙 利尔达科技集团 市场部经理
张玉龙在演讲中提到，无线网络的选型需要多维度衡量，现阶段并不存在哪种技术特别突出的情况，在实际应用中还易出现性能过剩的问题。而Wi-SUN技术的优势在于其很好地平衡了距离和速率的需求，具有远距离、可扩展、可互通、易布建、Mesh网状网络等特性，以及耗电量低、抗干扰能力强、营运和维护成本低等优势。
作为一家集产品研发、技术应用、服务落地的一站式物联网企业，利尔达针对Wi-SUN市场大规模需求和应用也推出了完整的产品系列，包括各类模组、集中器以及配套的管理云平台，涵盖了从硬件到软件的整套方案。这些产品均已通过Wi-SUN联盟Bouter Router和Router的双重认证。其中射频模组以WS7300为主推产品，该模组已获得Wi-SUN、SRRC、CE、FCC等认证，可满足世界各国ISM频段要求，高效助力终端用户产品出海。
支持WI-SUN FAN 1.1标准的 FG25&FG28 SOC
来自芯科科技的现场应用主任工程师黄良军以《支持WI-SUN FAN 1.1标准的 FG25&FG28 SOC》为题发表了演讲。
黄良军 芯科科技 主任现场应用工程师
会上，黄良军先生介绍了芯科科技在无线连接领域的专家地位以及Wi-SUN技术的应用规模。作为一种智能而强大的无线标准，Wi-SUN备受智能电表、智慧路灯、光伏电站、集中抄表、智慧城市等领域的青睐。预计到2027年，全球Wi-SUN技术市场规模将达到59.502亿美元，其中亚太市场在2021年至 2027年期间的复合年增长率为约23.1%，市场潜力巨大。
芯科科技作为Wi-SUN标准的引领建设者之一，专注于为工业和商业应用开发低功耗、长距离、广覆盖的无线解决方案，提供符合Wi-SUN FAN 1.1认证、支持OFDM和FSK调变技术的EFR32FG系列SoC和模块，以及相关的软件开发工具与参考设计。丰富的产品组合包括FG23、FG25系列，以及最新发布的FG28 Sub-GHz加低功耗蓝牙（Bluetooth LE）双频SoC。会上，黄良军先生重点介绍了支持Wi-SUN低功耗节点LFN的Sub-GHz和低功耗蓝牙（Bluetooth LE）双频段的FG28无线SoC，以及相应Wi-SUN开发资源与开发环境。
粒合WI-SUN 解决方案
来自粒合信息的研发部总监王刚先生以《粒合WI-SUN 解决方案》为题发表了演讲。
王刚 粒合信息 研发部总监
会上，王刚先生从IoT整体解决方案的角度，介绍了粒合在 Wi-SUN应用领域的系列工作，充分展示了该公司在 Wi-SUN 组网方面的系列工具，在南美巴西等地Wi-SUN FAN 服务于电网、水务、新能源等多领域的案例，充分展现了 Wi-SUN 网络多服务特征。
粒合信息作为一家面向全球市场的创新驱动型公司，粒合是国内第一家搭建Wi-SUN FAN架构整体解决方案并获得联盟认证产品最多的企业，已在拉美、东南亚等20多个国家和地区成功商用，累计出货Wi-SUN模组120万片以上。目前，粒合已为行业客户和合作伙伴提供智慧城市、公共事业、数字能源等领域的一站式AIoT解决方案，可实现智能水务、智慧用电、智慧路灯等多业务的统一部署、统一管理、高效运维。
圆桌会议
出席本次圆桌会议的嘉宾有：
主持人：杭州联芯通半导体有限公司 高级营销副总裁杨立
嘉宾：WI-SUN联盟市场委员会中国分会创始主席周明拓博士、WI-SUN 联盟测试认证委员会主席SUM CHIN SEAN博士、瑞萨电子技术市场经理徐利明、利尔达科技集团市场部经理张玉龙 、芯科科技亚太区高级经理刘俊、 粒合信息科技有限公司研发部总监王刚、杭州联芯通半导体有限公司高级营销经理童克玻。
Q1：关于WI-SUN联盟的入会条件或者是怎样的？如何实现进入联盟在认证、模组、平台、应用各个环节系统的资源配合？
周明拓：加入联盟可以使用联盟标志，这意味着产品可信度的增加，产品可以被更多人接受，我认为这是很有必要的。
SUM CHIN SEAN：我补充一点，目前WI-SUN有300多家会员，有相当健全的生态，从硬件到软件甚至学校科研的一系列环节。工作组加入会员后，你可以加入各个工作组，包括物理层工作组，FAN工作组等等，你可以了解一整套开发的过程。加入测试工作组，也会更加清楚如何进行产品的测试认证。
童克玻:站在芯片方案商的角度，目前WI-SUN已经做得非常完善了。硬件层面，基本上自己再加个电源就可以基本成型，我们公司会提供路线图各类物料清单供参考，基本上客户只需要根据自身的应用场景去挂测，再去调试基本参数，不用再负担其他的复杂环节。
王刚:在Wi-SUN的协议栈经过5、6年发展，已经基本成熟的大前提下,大家需要做的是嫁接应用，而这方面，客户的自由度很大。
张玉龙:对于大多数这种嵌入式产品开发，有设备还有工程师的公司其实不多，这并不单单是一个仪器的问题，它是一套体系，有仪器还得有人去维护。利尔达作为一个模组商，我们的价值就在于帮助客户省略繁琐的环节。另外要考虑的是射频产品它是有天线的，天线的选型匹配和模组结合，硬件环节就打通了，剩下的软件的工作，客户都可以自由选择参与程度。我们建议规模大的客户尽量多参与多消化，这样对于故障排查中的效率提升有所帮助。
刘毅：物联网本身应用是碎片化的，场景也很多，我们芯片厂家是把硬件和协议栈做好，但是应用上，坦白说我们芯片厂家对于抄表等一些具体的应用场景其实并不如我们的合作伙伴深入。因而，对于中台后台云端这些东西，我们更愿意和合作伙伴一起推出成熟可靠的方案，因为在前期小量布局阶段，成熟可靠是最重要的。而到了后期我们会和我们的合作伙伴以及客户一起把应用规模再进一步扩大。
徐利明：现在芯片厂商单独提供芯片是完全不够的，那除了芯片以外，我们还需要提供一站式的交付，从前期的各方面资料，到一些测试开发工具等，都会比较完善。并且作为芯片公司，我们的终极目标是帮助客户把产品推向市场，那在这一路的过程中会经历非常多的合作，包括你的产品要做量产，各个环节要跟哪些厂家去配合，我们会帮助大家在市场上找到合作伙伴来一起把产品推向市场。
Q2:关于WI-SUN技术在应用落地和拓展方面的问题或者技术优势，大家可以交流一下。
刘毅：首先，从我们芯科科技来说，我们是能看到WI-SUN这个市场的成长的，比如在表计领域，随着日本、东南亚等国家开始推行智能表计，我们看到了不错的机会。再一个，WI-SUN自带的ipv6基因,可在底层打通的情况下，为WI-SUN开拓智能家居能耗管理领域，我觉得这可能是一个契机，我们也欢迎对智能家居能耗管理有兴趣的厂家和我们一起推进合作。
徐利明：首先从技术本身来说，WI-SUN的优秀肯定是毋庸置疑的，但市场的成熟需要时间。而关于如何实现更快地落地，我们一直都在努力。有些应用是自上而下的，比如表计，我们和电力局合作，让他们来认同WI-SUN的优势，比如抄表成功率从85%到97%，这些切实的提升可以帮助说服他们来应用这项好技术。而对于相对分散的市场应用，比如光伏、充电桩市场，则要自下而上地推广，这就需要一些时间和耐心等待用户尝试，获取用户认同。
王刚:其实我们对于WI-SUN的发展还是充满信心的。关于我们看到的机会，PPT里也有讲。除了电表，更多的要基于FAN1.1的性能来拓展周边应用，比如2.4兆用到安防、视频等，就是IoT领域能不能把1.1的性能放大，WI-SUN考虑了高速、低功耗，可以贴合很多新发掘的IoT领域的强需求。
Q3:关于WI-SUN未来发展中所遇到机遇和挑战，大家都有什么看法呢？
童克玻:其实当下IoT行业发展多年，已经不缺技术方案了，所以我们推WI-SUN的时候分了很多层方案，比如光伏、表计、照明等等。第二个，WI-SUN在2015年以后才进入中国，此前一直以美国市场的应用为主，所以我们在中国的宣传和整个生态链打通方面都还需要继续努力，让更多的人来了解WI-SUN。再一个，当前国内的IoT行业生态内卷化比较严重，我觉得我们可能也需要卷一下。
王刚：关于机遇大家都说了很多，关于挑战，一个是宣传应用怎么持续扩大影响力，另一个是追求低功耗，那么WI-SUN能不能做到和LoRa媲美，第三，是WI-SUN的性价比能不能打下来，这就需要芯片厂家努力，寻找更高的工艺来节约成本。
张玉龙：WI-SUN技术本身好技术，无论是ipv6的天然优势还是现在讲的FAN1.1，从速率、低功耗、结构上，WI-SUN都是好技术，但怎么用好一项好技术是一门重要课题。我认为随着物联网的整合，最终的物联网连接会是标准整合形态所呈现，底层协议互通会是促进Wi-SUN未来发展的一大利好方向。
周拓明：从我在WI-SUN联盟这几年的推广经历来说，此前的先辈们经历了蛮多波折的探索。但这些探索并非毫无意义，而是为未来的大规模应用发展奠定了基础。在我看来，WI-SUN技术首先是稳健的，从FAN1.0到1.1，花了七年时间打磨，特征持续扩展，做得也非常扎实。第二，WI-SUN的技术在不断发展，它的能力相对同类型的技术发展更快。和LoRa对比，低功耗、低速率这些WI-SUN也能做到，但WI-SUN能做到的ipv6、高速支持，LoRa却做不到。所以我们要用WI-SUN新的特征去拓展新的应用，去拓展别的物联网技术解决不了的领域。第三，关于刘总提到的影响力问题，我们目前也在和大的联盟比如CSA做对接，争取成为它的一部分。另外和大家分享一下，国际上的1901.3标准，在电网领域做类似于Matter一样的标准，开放电路层，允许不同技术接入物理层。目前我国电网慢慢向着开放态度发展，我的一位电科院的同事在组织这块的标准，这对于当前在国外电网应用得很好，但在国内做得还不够的WI-SUN来说是个恰当机遇。如果能把WI-SUN放入1901.3标准中，成为它的底座，WI-SUN的未来发展将会更光明。
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