本文来源：归芯科技
近日，中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）和归芯科技达成深度战略合作，双方紧密围绕“通信技术及行业深度合作”的主题，立足4G、5G、NTN及下一代通信技术，发挥各自领域的专业技术能力，结合市场需求与产业发展，从“芯”定义符合物联网所需要的产品。
中移物联基于归芯科技GX318芯片平台自主设计开发的首款Cat.1模组ML307G系列产品已正式发布。该系列产品采用全国产化芯片及外围元器件设计，具备精简可靠的软硬件架构，丰富的外设扩展接口，高度前向兼容性等特点，在帮助客户降低终端开发难度、缩短开发周期，快速实现网络升级，提升产品性价比的同时，还具有以下差异化优势：
异构多核架构：为客户应用提供独立的500MHz主频的应用处理器，更有利于客户端复杂应用程序的开发与继承；
极致代码优化：为客户应用提供更大的程序运行和数据存储空间。ML307G-DC业内首家实现基于4MB ROM+4MB RAM配置下支持Data+VoLTE+FOTA功能；
外扩存储支持XIP：实现存储与应用数据的灵活配置，更好满足客户Open CPU类需求的开发与扩展；
极致功耗设计：深度优化和延长电池供电类终端产品的使用时间，提升用户体验。
中移物联ML307G系列产品将以极致的性价比和竞争力，为中低速泛物联网市场注入硬核动能，在智能支付、智慧安防、定位追踪、智慧校园、无线对讲、智慧表计和智能穿戴等多场景应用带来更多的增值和更好的体验。
未来，中移物联将继续携手归芯科技，聚焦前沿物联技术与场景，在5G RedCap、NTN和新一代移动通信技术上通力协作，推出契合行业需求的产品，加速推动更多数智化场景落地。
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