由三安光电支持的第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开。会议将安排参观考察厦门三安光电与泉州工厂
第六届中国半导体大硅片论坛将于11月召开，详见后文
9月25日，冠石科技发布公告，对南京冠石科技股份有限公司2023-2028年中长期发展战略规划纲要进行陈述。
公告显示，南京冠石深耕半导体显示行业，主营业务以半导体显示器件的研发、生产和销售为主，主营产品主要包括偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板、生产辅耗材等，可广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴等带有显示屏幕的消费电子产品。公司目前已与京东方、华星光电、惠科、富士康、彩虹光电等国内外显示面板制造龙头企业建立了良好的合作关系，产品最终应用于华为、小米、OPPO、vivo、海信、创维、苹果、三星等知名消费电子品牌商的畅销机型。
南京冠石的总体战略目标为：公司将继续以市场为导向，秉承“科学发展、客户至上、合作共赢”的经营理念，通过持续优化产品结构、丰富产品种类、不断深挖客户需求、加大研发投入力度等举措，完成“一大一小一微”的战略布局。其中“大”即布局大尺寸屏幕相关产业，以超高清(4K/8K)、大尺寸液晶面板及大尺寸偏光片为主导；“小”即布局小尺寸屏幕相关产业，以功能性器件、上游核心材料为主导；“微”即布局微电子生产核心材料相关产业，以半导体光掩膜版为主导。通过实施“一大一小一微”的发展战略，南京冠石在半导体产业链上横向拓展、纵向延伸，深耕半导体显示领域的同时积极开辟第二增长曲线，将主营业务拓展至半导体产业链上其他重要环节，尤其是在半导体光掩膜版领域着力开拓，力争早日解决国家在相关领域的“卡脖子”问题，助力我国半导体产业健康稳定的长久发展。同时，南京冠石将继续以客户需求为出发点，以技术研发为驱动力，不忘初心，牢记使命，逐步将自身打造成为国内半导体产业细分领域的主力军和领跑者，以优良的经济效益和社会效益回报社会和股东。
其业务发展规划具体在产品开发计划方面表现为：在液晶面板方面，随着5G时代的到来，网络内容传输速度大幅提升，为超高清(4K/8K)、大尺寸液晶电视的普及与推广提供了极大助力，在消费升级推动下，显示面板大尺寸化已成为行业发展趋势。在此背景下，南京冠石对客户需求、行业趋势以及市场变化快速做出准确判断，积极布局超高清(4K/8K)、大尺寸液晶面板产业，确保在细分市场具备先发优势。
在功能性器件方面，南京冠石持续看好下游消费电子市场发展，未来将重点针对折叠屏幕、车载显示屏幕、5G技术等应用前景广阔的新型显示领域持续开发新的功能性器件产品，在满足客户需求的同时，为下游消费电子产品向智能化、轻薄化、便携化、多功能化、集成化、高性能化发展提供助力。
在偏光片方面，南京冠石计划进军车载显示市场，为车载显示屏幕提供配套的偏光片产品。随着汽车的普及和物联网的快速发展，车载显示屏幕已不仅是新型汽车的标配产品，更是实现“人车交流”的重要媒介。车载显示偏光片作为车载显示屏幕的重要组成部分，具有形状复杂、定制化生产等特点，技术门槛及产品附加值较高，能够产生良好的经济效益。
在半导体掩膜版方面，南京冠石已在浙江省宁波市投资建设半导体光掩膜版生产基地，全部投产后可实现45-28nm半导体光掩膜版的规模化生产。光掩膜版作为半导体产业链上游重要的原材料之一，是微电子相关产品制造过程中的图形转移工具或母版，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。目前，我国高精度半导体光掩膜版产品主要仍依赖于进口，国产化率极低。随着公司半导体光掩膜版产品的规模化生产，将进一步打破国外厂商技术和市场垄断，提高我国在半导体关键材料领域的自主保障能力，有效解决“卡脖子”问题，助力我国半导体产业健康稳定的长久发展。
来源：集微网
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。
据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。
在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。安排考察厦门三安光电与泉州工厂。
会议主题包括但不限于
国际形势对中国第三代半导体发展的影响
第三代半导体市场及产业发展机遇
6寸与8寸SiC项目投资与市场需求
SiC长晶工艺技术与设备
净化工程与EPC工程项目实践
8英寸SiC国产化进程和技术突破
SiC市场以及技术发展难题&解决方案
SiC与GaN外延片技术进展
大尺寸GaN长晶难点及技术展望
GaN材料技术进展
SiC与GaN器件与下游应用
功率器件封装技术与材料
新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌
工业参观与考察（厦门三安光电与泉州工厂）
最新会议日程如下：
2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增长，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，市场规模高达138.31亿美元，在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移及上升周期，2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元，位居全球第二，同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年，受行业周期下行影响，半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产，长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第六届中国半导体大硅片论坛将于2023年11月召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题包括但不限于
新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
新一轮制裁对大硅片供应链的影响
中国大硅片最新项目规划与建设进展
已建成大硅片工厂生产运营经验
大硅片制造先进设备需求及国产化情况
电子级多晶硅项目规划与现状
硅外延片的市场供需及应用
单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
硅片掺杂技术与细分下游需求
特色工艺用硅片生长技术
若您有意向参与演讲、赞助或参会，欢迎联系我们！（见文末）
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
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关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
