来源:魅力昌江
9月22日,昌江区举行半导体芯片封测项目签约仪式。高新区管委会主任、昌江区委书记倪卫春出席仪式并见证签约。区委常委、常务副区长彭新建,乾富投资控股有限公司董事长廖恒分别致辞。江苏富坤光电科技有限公司董事长黄登,江苏富坤光电科技有限公司总经理杨震,区委常委、统战部部长周薇参加仪式。副区长汪维主持。
签约仪式上,彭新建首先代表区委、区政府向各位企业家的到来表示诚挚的欢迎,向长期以来关心支持昌江经济社会发展的来宾表示衷心的感谢。
彭新建在致辞中指出,昌江区将以此次签约为新的起点,把服务好项目建设作为营商环境优化升级的重要载体和展示窗口,牢固树立“店小二”式的服务理念,积极为项目建设提供更高效的对接、更便利的服务,让项目的每一个诉求都有回应;每一份期待,都有结果,全力促成项目早建成、早投产、早达效。
廖恒在致辞中表示,感谢昌江区委、区政府的热烈邀请,让企业来到故乡发展,企业将紧密对接昌江区发展需求,为昌江区高质量发展建设作出更大企业贡献。
仪式上,乾富投资控股有限公司、西郊街道负责人进行签约。
据悉,半导体芯片封测项目总投资10亿元,落地后将补全昌江区电子信息产业链最后一个环节,实现LED照明全产业一区配套,有效推动电子信息产业蓬勃发展,为昌江的高质量发展再添新动能。
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
1.英特尔
2.安靠
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
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