9 月 26 日消息，据台湾地区“联合报”的消息，随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的 AI 芯片成本。
由于对 AI 产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年 7 月宣布投资 28.9 亿美元（当前约 211.26 亿元人民币）新建一座芯片封装厂，该公司的目标是到 2024 年底，将封装产能提高到每月 3 万片。
CoWoS 是将多个芯片裸片堆叠在一起的技术，该技术可以将这些芯片裸片放置在硅中间膜上，以来提高它们的性能。
据悉，台积电正从辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂采购 CoWoS 机台，这些公司有望成为台积电 CoWoS 产品需求增长的最大受益者，预计明年上半年完成交机及装机。
业界人士透露，台积电目前 CoWoS 先进封装月产能约 1.2 万片，先前启动扩产后，原月产能将逐步扩充到 1.5 万至 2 万片，而在此之后追加设备进驻厂房后，将使得台积电的月产能可达 2.5 万片以上、甚至朝 3 万片靠拢，从而令台积电承接 AI 相关订单能力上升，由于相关产能升级，台积电的 AI 芯片也将迎来涨价。
此外，台媒指出，英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装最大的客户，订单量占产能六成，近期因应 AI 运算强劲需求，英伟达扩大下单，而亚马逊、博通等客户急单也开始涌现。
考量客户对 CoWoS 先进封装产能需求急切，台积电日前再度对设备厂追单三成，并要求在明年第 2 季底前完成交机及装机，明年下半年开始进入量产。
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本文源自：IT之家
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