超低功耗神经网络MCU如何实现图像识别、语音识别等AI应用?

strongerHuang 2023-09-26 08:20

转自 | 电子森林


不知道大家有没有发现,AI 的应用已经遍布我们生活的各个角落,比如:Siri、小爱同学、违章抓拍等。

如果你也想要从事嵌入式开发工作,你有必要了解并掌握 AI 相关的知识和技术。

大家可以通过MAX78000设计大赛(第2季)超低功耗神经网络MCU实现图像识别、语音识别等AI应用的项目来提升自己的技能。


MAX78000设计大赛(第2季)


MAX78000人工智能设计大赛正在火热进行中,选择感兴趣主题设计调试,完成项目不仅可获开发板全额返款,还能进入大赛评奖,力争一等奖千元奖金!秋高气爽,是时候拿出压箱底的技能工具,设计一个智能识别类的项目了!


大赛官方网址(浏览器收藏防止跑丢)

https://www.eetree.cn/page/analog-max78000-2/,还有大赛官方交流群可至文章底部加入。


  苏老师寄语  


大赛简介


2023年MAX78000人工智能应用设计大赛第二季由ADI公司赞助电子森林举办,本次共提供120套MAX78000FTHR板卡(目前仅剩40套,犹豫就没了!),不限制参赛对象,参赛者需先购买板卡,规定时间内完成任务可全额退款,优秀项目可获得额外千元现金大奖。


为何选择MAX78000FTHR?


第一季大赛中,我们收获了很多令人眼前一亮的作品:AI宝可梦图鉴;猫咪识别喂食器;螺栓、螺母和螺钉识别系统;人脸考勤机……这些作品的完成度非常高,参与者完成了从开发板初识、项目设计构思、数据训练、项目调试等环节,在这个过程中国,他们收获颇丰!这么强大且具有可玩性的开发板,值得再来一次,再一次激发创作者的潜力!


当然,MAX78000本身的强大,也是我们继续选择它的原因,作为超低功耗神经网络微控制器,它:

•  低能耗:将硬件专用的卷积神经网络加速器于超低功耗ARM Cortex-M4F及RISC-V微控制器相结合,相较于MCU+DSP解决方案,边缘AI定制的硬件加速器可将功耗降低99%以上。


•  低延迟:相较于纯MCU方案,边缘AI定制的硬件加速器具备更高的数据吞吐量,可将速度提高100倍以上。


•  低成本:成本远低于FPGA等方案,略高于MCU,但可以处理更复杂的细节。


•  高度集成:集成的神经网络加速器于低功耗微控制器使得在电池供电的IoT设备中实现复杂、实时的AI功能成为可能。



大赛时间



  01 购买即参加

点击大赛主页“ 下单购买 ”即可,下单一周内安排邮寄



  02 大赛规则

点击大赛主页“ 大赛规则 ”即可获取详细介绍



  03 直播讲解

大赛安排3场直播,辅助参赛者完成项目,点击大赛主页“ 直播讲解 ”即可进入,直播前将在交流群内通知



  04 项目训练报告

为督促参赛者及时完成项目,需于11月15日前于电子森林提交训练报告



  05 项目截止时间

参赛者需于12月17日晚24点前完成项目并提交项目总结报告



  06  项目审核&返款 

项目提交之后静等审核结果并返款,所有项目将汇总于电子森林展示



大赛命题


本次大赛共有5大类题目,除使用大赛规定板卡外,可自行搭配其他外设模块。参赛者需从以下5大类题目中任选一个题目完成任务:



下单购买



  点击上方小程序直接进行购买  

大赛奖励


完整提交作品至电子森林项目平台,并审核通过的。除全额返还购板金额,还可额外赢取现金大奖:

1

ADI特别奖(1名):5000元奖金

2

一等奖(1名):5000元奖金

3

二等奖(5名):2000元奖金

4

三等奖(10名):1000元奖金

5

积极参与奖(30名):RP2040游戏机


注:奖励可选现金或京东卡,选择现金返还现金的将由硬禾代扣个税,若选择京东卡方式返还,京东卡到手可自行处理。


大赛官方交流群


第一季大赛优胜选手已入群,开源资料包已投递,还有他时不时答疑的身影!新手还在担心做不出项目?别愁,加入群聊解决80%的问题!


电子森林寄语


本期MAX78000人工智能设计大赛时间长(三个半月),项目成功案例多、设计思路广、疑难解答迅速响应,不来参实在太亏。2个月通过MAX78000学习AI,还能冲击5000元现金大奖,何乐而不为?本期仅提供120套开发板,睿智的小伙伴大概已经下单了!


期待你们的参加!


END


电子森林

电子森林一直致力于给电子工程师和相关专业的同学,带来规范的核心技能课程,帮助大家在学习和工作的各个阶段,都能有效地提升自己的职业能力。

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点击“阅读原文”,获取大赛信息~

strongerHuang 作者黄工,高级嵌入式软件工程师,分享嵌入式软硬件、物联网、单片机、开发工具、电子等内容。
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