2020最热芯片：DPU！

每年一度的HotChips随着AI的复兴之后变得越来越热，由老黄家的核弹先行，弥补了MIPS，Alpha，SPARC消亡之后剩下的舞台。之后各种xPU纷纷加持。随着Nivida对于Mellanox的收购，一个DPU的概念出现在舞台了。

常年Hotchips的看客可以回忆一下，你们上次看到网卡在Hotchips上出现是什么时候，Intel的8xx系列，broadcom的BCM57XX, Mellanox CXxxx，貌似从来都没有机会上这个舞台，毕竟一个17X17封装的片子里面可讲的内容的确不多。

但是2020年，来了两个从网络巨头里面生长出来的网络公司却站到了hotchip的舞台。一个来自Cisco，一个来自Juniper.

Fungible 

一大一小，F1是一个大片子，主要是做服务器端的业务，可以集成在存储和AI的服务器上，或者路由器防火墙上。S1就是做网卡，可以支持Bare-metal的虚拟化还有存储的initiator和本地盘。

基本上可以看到，两个片子的架构类似，只是规格不一样，如果他们由Intel在Arch2020展示的封装技术，就可以做一个就够。

亮点：

HBM+NoC，这个是未来I/O芯片的标配了。

还有就是，Pradeep Sindhu已经在他的胶片上加上一个， “众核不死” 来纪念10年前流金岁月。MIPS老兵还在。

I/O方面是4X Gen3X16，800Getherenet。这里面略微的担心就是大量的data processing都要过data cluster的核心，这个10年前的套路是不是还能和X86 ISA 一样常保青春。

Data PU，data cluster的架构中的on chip fabric应该就是NoC，做了一个强大的MIPS 64 SMT4 的超级流水处理，理论上不管是P4还是eBFP已经都可以轻松搞定，除了功耗外。

看规格应该还是NRZ，没有pm4. 支持P4-like的控制，其实有一个这么强的众核，啥都不是问题。只是之前也有人这样做过。

总体来讲，基本上还是原来网络设备商的套路，而且这次因为是芯片为主，没有介绍他们在FCP上的工作。

Pensando 

这家一开始就是要打造普通人也可以使用的AWS Nitro系统，因此还是比较从IT设备厂商出发的，直指SmartNIC

居然要流7nm的片子，看样子钱伯斯加持还是有钱。比较有意思的是，全面倒向了P4。

当然NoC和HBM一样不少，但是在7nm中使用DDR代替了HBM，看这样子HPE和Netapp这样的传统企业客户还是驾驭不了HBM这样的高端货。这个凸显核弹黄的牛逼了。

这个数据通路全是follow P4，不禁想到了2016年被Cisco收购的Leaba，看样子做网络的人对于可编程应该是从善如流了。

这个部分，完全可以从分析他们在linux kernel中的代码可以看出来了，相对于Fungible更务实，支持RDMA，支持NVme的block。

这个和最新的CPU一样，都纷纷加入了各种Vector 处理引擎，是不是因为向量处理单元的IP成本因为量大而降价了？

芯片的版图就不放上来了，反正就是密密麻麻的东西。很牛逼就对了。

总体上讲，Pensando的路线很务实，从做一个网卡开始在底层编制整个云原生的数据中心，但是因为16nm上的HBM带来成本，和7nm的流片费用，注定是一个土豪才能用得到的产品，不要笑，他们的leading 客户是MS，不是微软，是那个微软都买不起的ms的域名拥有者。

回到标题，看样子未来做基于SoC的网卡，如果没有NoC估计是不能上桌了。因此本篇算是NoC的引子吧。