最近,我们公司面临一项重要的挑战——对我们开发的产品进行电磁兼容性(EMC)摸底测试。
开始之初,公司准备安排我们硬件工程师来进行整改,以应对EMC测试中可能出现的问题。然而,令人惊喜的是,还没有等我开始行动,测试工程师就传来了一个喜讯——我们的产品成功通过了EMC摸底测试。
通过这次意外的成功,我们深深地意识到,这一切都离不开我们硬件工程师前期设计原理图和PCB对EMC的周全考虑。
在产品的早期开发阶段,我们硬件工程师们从实际出发,充分研究了电磁辐射和抗干扰能力。我们认真分析了可能的影响因素,并采取了一系列的措施来减少电磁辐射和提高产品的电磁兼容性。
我们关注的重点包括 PCB 布局的合理安排、原理图选择合适的滤波器和抑制器以及使用电磁干扰抑制元件等等。这些措施不仅有效地降低了产品的电磁辐射,还大大减少了对其他设备的干扰。
测试工程师们对我们的产品能够顺利通过EMC摸底测试感到非常高兴。他们纷纷对我们的硬件工程师们表示赞赏和感谢,因为正是我们的出色设计和周全考虑,使整个测试过程变得更加顺利。这不仅避免了后期的整改工作,也避免了延迟产品上市的风险。
我们从这次成功的经历中得到了很多启示。在产品开发的早期阶段,充分考虑各种可能的测试和要求是非常重要的。我们深知,我们硬件工程师们通过自已的专业和经验,为我们的产品的顺利通过EMC摸底测试奠定了坚实的基础。