国外机构还不死心，居然把麒麟9000S用电镜扫描深度研究。
调查结果发现这块芯片是基于台积电N10到N7之间，通过未知公司实现了6T和SDP技术，这个技术直接把密度拉到了100MT2，超过了台积电的N7，翻译成大白化的意思就是晶体管的排列密度根本比不上台积电，但是单管的性能直接飙到了台积电的最高水准，也就是芯片从外观看只是台积电的普通水平，但是性能直接飙到了台积电的最高水准。一个公司开发的国产芯片能让美国如此兴师动众，华为已经赢了。麒麟9000S芯片主要是得益于自研的泰山核心系统，它支持超线程，所以实现了CPU8核12线程，L3缓存也达到了四兆，系统缓存也是四兆，而我查过之前记录，麒麟9000是没有做到超线程技术的。
麒麟9000s芯片的扫描结果突破表明，中国在芯片技术领域已经取得了显著进展。每平方毫米晶体管密度的提高意味着芯片性能和能效的进一步提升，这对于5G、人工智能、云计算等新兴产业的推动作用不言而喻。这一成就展示了中国科技领域的强大实力和无限潜力，也为中国在全球科技竞争中的地位提供了有力的支撑。
