二季度全球前十大IC设计营收环比增长12.5%，三季度有望创新高

从各家的表现来看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服务供应商）、互联网公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求，其数据中心季度增幅高达105%，包含Hopper与Ampere架构HGX系统、装甲交换器InfiniBand等高效出货遽增。此外，游戏及专业可视化单独业务亦在新品驱动下持续增长，第二季整体硬盘达113.3亿美元，环比增长68.3 %。整体超越高通及博通（博通）并列全球IC设计公司龙头。

高通第二季由于Android队列智能手机需求不振，以及苹果调制解调器已提前拉货，传统动能趋缓，第二季整体射频比减少9.7%，约71.7亿美元。

博通虽受惠于生成式AI催化的交换器、路由器销售，网通业务环比约9%，然而与服务器电信、宽带与无线业务预计未来相抵之后，第二季整体预计将与前季持平，约69亿美元。

AMD（超威）由于第二季游戏GPU销售与嵌入业务先行，整体第二季大致与前季持平，约53.6亿美元。

MediaTek（联发科）经历几季库存修改后，部分零部件如电视SoC、WiFi等库存水位逐步转为健康，加上电视急单出现，手机、智慧终端平台与电源管理IC等平台相关出货与库存回补亦陆续启动，带动第二季增长至32亿美元。

Marvell（美满电子），数据中心受惠AI应用部署加速，带来新订单，但受到企业On Premise Server（地端服务器/尽管企业内部云）下降相互调整。同时，受部分客户仍处库存修改期，及满足需求仍疲弱等冲击，导致第二季数据中心、电信基础建设、与企业网通等高频领域均均出现，影响第二季线圈环比减少1.4%，约13.3亿美元。

IC设计公司Novatek（联咏）主要受惠客户回补TV相关库存与新品量产出货（如OLED DDI）；Realtek（瑞昱）则受惠供应链回补PC/NB相关IC库存，分别环比增长24.7%与32.6%。然而，由于整体终端销售并无全面回暖，库存回补支撑动能不足，下部上涨动能将因此受到突破。

第九名与第十名则分别为威尔半导体（韦尔半导体）与美系电源管理IC厂MPS，此前第二季发票5.3亿元、环比发票约1.9%；第八季度发票4.4亿美元、环比减少约2.2%。

展望第三季，虽然各家公司库存水位均较亮有明显改善，但基于多数市场需求表现疲弱，对于下半年展望趋向于关注。重点是，全球CSP、互联网公司及私人企业生成式AI、大型语言模型部署风潮预期，预期下一步AI对相关供应链运营的助益会更加明显，且该类产品平均销售单价较消费型产品更高。因此，TrendForce集邦咨询预期，第三季全球前十大IC设计将持续有双倍的季度增长幅度，且产值有望创新高。