来源 ：每日新闻网
华虹公司9月20日晚间公告，拟使用募投资金向子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（即“华虹宏力”）增资约126.32亿元。此次增资的资金几乎达到华虹公司IPO募资金额的六成，这部分资金将流向华虹公司目前最为先进制程产线，即为涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺产线。
公司表示，本次增资是华虹半导体不断增强自身核心竞争力、提升公司产能的体现。近年来，华虹半导体始终保持着较高的研发投入。今年上半年，公司研发费用达6.71亿元，同比增长17.37%。随着规模扩张和未来新产线投产，公司的研发实力将进一步增强，以保证公司在多元化特色工艺平台上技术水平和业务规模的优势地位。
目前公司募投项目按既定计划有序推进，华虹公司知情人士表示，华虹制造（无锡）项目已开工建设，目前处于前期土建阶段，预计2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年建成投产，之后产能逐年爬坡，最终达到8.3万片。可以预见的是，本次增资将有助于推进募投项目的实施，为公司和股东获取更多的投资回报。
图片来源：华虹公司官网截图
本次华虹公司向华虹宏力增资的126.3235亿元募集资金中，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司（即“无锡华虹”）增资，其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。上述增资后，华虹宏力的注册资本增加至204.61亿元。
围绕无锡项目，今年1月18日，华虹公司、华虹宏力联手国家集成电路产业投资基金二期（即“大基金二期”）及无锡锡虹国芯投资有限公司签约，合计向无锡华虹投资共计40.2亿美元，推进65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售。其中，华虹宏力持股无锡华虹29.1%、华虹公司持股21.9%、大基金二期持股29%。
华虹公司表示，本次增资是基于公司募集资金使用计划实施的需要，目前公司财务状况良好，预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响。
虽然半导体行业周期下行，但晶圆代工巨头业绩保持稳步增长。
今年上半年华虹公司实现营业收入88.44亿元，同比增长11.52%，归属净利润15.89亿元，同比增长约三成。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公司报告期内产能利用率仍保持较高水平，嵌入式闪存工艺平台、功率半导体销售额继续保持同比双位数增长。展望第三季度，华虹公司预计销售收入约在5.6-6.0亿美元之间，营收预测中值环比降低8%，毛利率预计在16-18%之间，毛利率预测中值较二季度下滑超过10个百分点。
重要项目中，无锡一期12英寸厂（七厂）在2023年上半年运行一切顺利，产能利用率保持高位运行，预计年底完成94.5K产能建设；无锡二期项目（九厂）于2023年6月30日举行开工仪式，规划月产能8.3万片，工艺节点覆盖65nm到40nm先进特色IC和高端功率器件，应用领域聚焦12英寸车规级工艺制造平台。
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
1.英特尔
2.安靠
1.台积电
2.日月光
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