编辑：感知芯视界 Link
来源：半导体行业观察
近日，Knowles Corp已同意以 2.63 亿美元现金收购私人电容器制造商 Cornell Dubilier。与此同时，该公司表示正在评估其消费类 MEMS 麦克风业务的战略替代方案。
楼氏集团表示，打算保留其医用麦克风、平衡电枢扬声器和其他音频产品。该公司补充说，这些举措旨在帮助其转型为一家专注于更高价值产品和更高增长市场的工业技术公司。使用 MEMS 麦克风的产品（例如智能手机和笔记本电脑）市场在 2022 年和 2023 年一直低迷。
如果完成，对 Cornell Dubilier 的收购将为楼氏集团的产品组合增添薄膜、电解和云母电容器产品。Cornell Dubliier 的产品用于医疗技术、军事、航空航天和工业电气化应用。该公司拥有约1,000名员工，年收入约1.35亿美元，拥有超过35,000名客户。
Cornell Dubilier 将并入楼氏电子的精密器件业务部门。
楼氏集团首席执行官 Jeffrey Niew 在一份声明中表示：“Cornell Dubilier 令人印象深刻、基础广泛的 OEM 和分销合作伙伴客户名单，以及其在电容器技术方面的领先能力，将扩大楼氏集团产品的应用范围。”
此次收购的总成本为 2.63 亿美元，包括交割时支付的 1.4 亿美元现金和 1.23 亿美元的无息卖方票据，其中 5,000 万美元在交割后一年到期，其余 7,300 万美元在交割后两年到期。
此次收购预计将于 2023 年第四季度完成，具体取决于监管部门的批准和其他惯例成交条件。
关于消费 MEMS 麦克风业务，Niew 表示：“CMM 领域是一个有吸引力的、能产生现金的业务，拥有差异化的产品和强大的客户群。这一过程是楼氏集团业务转型的又一步，我们正在寻找潜在的合作伙伴，以加速 CMM 恢复增长。”
诺尔斯表示，尚未设定完成战略审查的时间表。
MEMS麦克风市场呈现稳定增长
据Yole的统计数据显示，Knowles 是 MEMS 麦克风的主要厂商，占组件总数的 46%，其次是 Goermicro，占 29%。而基于 2020-2021 年 76 款手机的样本：Knowles 是智能手机集成 MEMS 麦克风的领导者，占已打开智能手机总数的 43%。
歌尔微 (Goermicro) 占 32%，欧姆龙 (Omron) 占 12%。超过 25% 的设计胜利由其他制造商代表：MEMSensing、Novosense、Zilltek、BSE、TDK-Invensense 和 Hosiden。
消费者对麦克风市场的兴趣正在大幅增加，主要驱动力是无线耳塞。
歌尔微和楼氏电子是市场上的两个主要参与者，根据2021年的营收数据，市场份额分别为30%和27%。
主要市场驱动因素之一是手机制造商将多个 MEMS 麦克风集成到单个智能手机设备中。例如，最近的三星智能手机集成了三个麦克风，而最新的苹果 iPhone 已经集成了 4 个设备（不包括耳机）。
目前大多数玩家使用的MEMS麦克风的常见制造方法仍然是具有单背板或双背板和可移动薄膜的电容式麦克风。即使所有分析的 MEMS 麦克风的封装类型和封装集成都相似，但 ASIC 技术节点、尺寸和金属层却存在很大差异。
例如，BSE 在所有分析的参考文献中使用最小的技术节点 (0.09μm) 制造 ASIC，而 MEMSensing 和 Novosense 麦克风中使用的是 0.5μm。
此外，MEMS工艺和设计重复性较高。因此，结构类型是相同的。然而，设计上的差异体现在不同的层面：振膜的尺寸、声孔的数量和形状。
对于 Apple 主要供应商之一的 Knowles 来说，许多事情都发生了变化，例如封装尺寸和 MEMS 芯片面积的显着减小，以及在最近的 Apple 设备中仅使用带有一个传感器的 MEMS 麦克风。此外，Knowles 使用等离子蚀刻技术的 ASIC 芯片切割方法也被观察到用于 BSE 麦克风中的 ASIC 芯片。
亚洲MEMS麦克风供应商的市场份额增长显著。例如，三星由 MEMSensing 供应，微软由 Zilltek 供应，华为则由 Zilltek 供应。
而根据Technavio最新数据称，2022年MEMS麦克风市场价值约为19.25亿美元，到2023年将增长约6.6%，达到20.5亿美元。市场分析师预测 2022 年至 2027 年该行业的复合年增长率为 7.3%。
配备麦克风的耳机和头戴式耳机市场推动了这一加速增长。Technavio 表示，市场面临的主要挑战是 MEMS 麦克风的平均售价不断下降。
根据 Technavio 的数据，MEMS 麦克风市场的主要公司包括：瑞声科技、Analog Devices、Cirrus Logic、Goertek、Infineon、Knowles、Omron、Bosch、TDK 和 STMicroelecronics。
感知芯视界媒体推广/文章发布 马女士 15900834562（微信同号）
*免责声明：本文版权归原作者所有，本文所用图片、文字如涉及作品版权，请第一时间联系我们删除。本平台旨在提供行业资讯，仅代表作者观点，不代表感知芯视界立场。
半导体设备精选报告整理全了【41份】
最全第三代半导体产业报告大合集【57份】
激光雷达最全前沿报告集【20份】
物联网最新报告大全【704页PDF】
新材料产业七大方向全面梳理【153页PDF】
150+份传感器及产业报告【限时领】
汽车传感器超130份资源报告最全整理
揭秘半导体硅片报告大合集【20份】
MEMS传感器产业发展与趋势【附报告】
