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9月20日晚间，华虹公司发布公告，拟使用募投资金向子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（即“华虹宏力”）增资约126.32亿元。
今年6月6日，华虹公司IPO获批以52元/股公开发行4.08亿股，募集资金总额约212.03亿元，成为目前年内规模最大IPO，华虹公司也成为规模仅次于中芯国际的又一家A股集成电路制造厂商。根据规划，募投资金投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。其中，华虹制造（无锡）项目拟使用募投资金125亿元，占比近七成，成为主要募投项目。
本次华虹公司向华虹宏力增资的126.3235亿元募集资金中，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司（即“无锡华虹”）增资，其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。上述增资后，华虹宏力的注册资本增加至204.61亿元。
围绕无锡项目，今年1月18日，华虹公司、华虹宏力联手国家集成电路产业投资基金二期（即“大基金二期”）及无锡锡虹国芯投资有限公司签约，合计向无锡华虹投资共计40.2亿美元，推进65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售。其中，华虹宏力持股无锡华虹29.1%、华虹公司持股21.9%、大基金二期持股29%。
华虹公司表示，本次增资是基于公司募集资金使用计划实施的需要，目前公司财务状况良好，预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响。
虽然半导体行业周期下行，但晶圆代工巨头业绩保持稳步增长。
今年上半年华虹公司实现营业收入88.44亿元，同比增长11.52%，归属净利润15.89亿元，同比增长约三成。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公司报告期内产能利用率仍保持较高水平，嵌入式闪存工艺平台、功率半导体销售额继续保持同比双位数增长。
重要项目中，无锡一期12英寸厂（七厂）在2023年上半年运行一切顺利，产能利用率保持高位运行，预计年底完成94.5K产能建设；无锡二期项目（九厂）于2023年6月30日举行开工仪式，规划月产能8.3万片，工艺节点覆盖65nm到40nm先进特色IC和高端功率器件，应用领域聚焦12英寸车规级工艺制造平台。
另一方面，半导体行业逆周期下，全球晶圆厂保持扩产态势。
近日，SEMI发布了《2026年200mm晶圆厂展望报告》显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂，达到每月770多万片晶圆的历史新高。其中，汽车和功率半导体的晶圆厂产能增速最高，将增长34%，其次是微处理器单元/微控制器单元增速21%。
从全球区域发展来看，东南亚将以32%增速引领200mm产能增长，中国大陆地区将以22%的增长率位居第二。
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