❶天津国芯科技新增投资1.5亿元，开发64位RISC-V架构CPU
近日，天津国芯科技有限公司新增投资1.5亿元，将用于在天津经开区开展高端64位RISC-V架构CPU研发工作。据悉，此次增资将用于设计基于高端64位RISC-V CPU平台的SoC芯片，该款芯片可广泛应用于车载中央计算机、笔记本电脑、瘦客户机等领域。该高端芯片可作为汽车主控芯片，服务于国内头部车企。
❷象帝先智能工业大会成功举办，并发布天钧二号GPU芯片9月19日，2023象帝先智能工业大会在上海举行，本次活动上，象帝先面向工控、嵌入式、边缘计算的天钧二号GPU产品正式发布，将有效填补国产GPU在移动PC办公、嵌入式一体机、工业控制、工业边缘计算等市场的空白，与现有的天钧一号GPU形成市场侧互补，一同服务广大产业链上下游客户。❸航宇微：玉龙810芯片第三方辐照试验已全部完成
近日，航宇微在接受机构调研时表示，公司上半年重点完成了玉龙810芯片的第三方辐照试验和陶封芯片试产工作。目前玉龙810塑封芯片稳定量产，玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照试验已经全部完成，芯片辐照指标符合预期，为芯片的后续宇航应用打下良好的基础。
❹宁德时代获西澳大利亚州价值10亿澳元电池项目合同有消息称，宁德时代获澳大利亚西澳州价值10亿澳元合同，为Kwinana和Collie两地项目提供电池系统。西班牙Power Electronics公司将为这两个项目提供逆变器。据悉，Kwinana电池二期工程于6月开工，预计于2024年底完工，将提供200兆瓦的电力和800兆瓦时的储能。Collie电池将是西澳最大的电池项目，可提供500兆瓦的电力和2000兆瓦时的储能。❶英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet CPU英特尔CEO帕特·基辛格在Innovation 2023大会上展示了全球首款基于UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器，该芯片采用Intel 3工艺节点上制造的Intel UCIe IP芯片，与在台积电N3E节点上制造的Synopsys UCIe IP芯片配对。两个Chiplet通过英特尔的EMIB接口进行通信。甲骨文公司（Oracle）9月19日宣布，将采用Ampere Computing公司的旗舰处理器芯片，用于驱动云计算服务。尽管甲骨文是该公司的主要投资者，但这一举措对已申请首次公开募股的Ampere来说是重大利好，代表了该公司的芯片可以得到市场认可。Ampere于今年8月表示，谷歌母公司Alphabet的云服务部门也将采用该公司的芯片，其搭载定制的计算内核。❸SEMI：到2026年中国大陆200mm晶圆厂产能增长22%集微网消息，SEMI近日发布了《2026年200mm晶圆厂展望报告》，报告预计2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI，非盈利组织），达到每月770多万片晶圆的历史新高。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
