近日，多家企业公布了碳化硅产能与订单交付情况：
● 中科汉韵：成功交付超500片车规级 SiC MOSFET 晶圆，主要应用于电动汽车的主驱系统。
● Aehr：再获SiC设备部件新订单，今年累计获3起大订单。
● 北京中电科：2台碳化硅全自动减薄机将发往重要客户现场。
● 高测股份：8英寸碳化硅金刚线切片机再拿新订单，累计签单数已上双。
● 紫硅半导体：SiC设备新产线投产，年产能可达百台。
● 新佳电子：SiC器件追加小批量订单，目前正在进行应用测试。
中科汉韵交付SiC MOS
主要应用于汽车主驱
9月20日，中科汉韵官微宣布，他们已成功交付超500片车规级 SiC MOSFET 晶圆。该产品包括1200V/17mohm、750V/13mohm两种型号产品，主要应用于电动汽车的主驱系统。
据介绍，中科汉韵自2022年10月起与客户开展系列合作研发与量产推进工作，围绕着SiC MOSFET在电动汽车主驱上的应用需求进行交流和讨论。
经过了工程批工艺开发、工艺平台逐步稳定、小批量交付客户、器件参数稳定以及客户模块参数验证和模块产品可靠性验证等一系列的验证后，中科汉韵于2023年6月开始批量交付车规级SiC MOSFET晶圆产品，良率达到70%以上。
N5模块 & 电动汽车主驱
值得一提的是，中科汉韵已确认参编《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，该企业更多资讯尽在《白皮书》！现在提前预定《白皮书》可享受早鸟价999元，优惠结束后将恢复原价1399元，早鸟优惠截止时间2023年10月31日，不容错过！
Aehr再获新订单
预计今年年底发货
9月19日，据外媒报道，Aehr 宣布已收到 FOX-NP 晶圆级测试和老化系统、多个 WaferPak 接触器和 FOX WaferPak 对准器的初始客户订单，用于碳化硅器件的工程、认证和小批量生产晶圆级测试和老化。
据介绍，该客户是一家总部位于美国的产值达数十亿美元的半导体供应商，根据其要求，这批设备计划于2023年底发货。
据“行家说三代半”此前报道，Aehr 在今年还获得2起碳化硅设备的相关订单，订单预订量创新高——1月及3月中旬，Aehr分别收到来自同一客户的2510万美元（约1.7亿人民币）及 670 万美元（约4600万人民币）的晶圆级测试和老化系统订单——采购 WaferPak™全晶圆接触器，将在 2023 年 8 月 31 日完成交付发货。
北京中电科：
SiC减薄机发货
9月18日，北京中电科官微消息，由他们自主研发的2台 WG-1261 碳化硅（晶片）全自动减薄机于近期完成各项装配调试工作，出发前往国内两家重要客户现场。
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据“行家说三代半”此前报道，就在约一周前，北京中电科的SiC晶锭和晶片减薄机宣布实现了6/8英寸大尺寸和新工艺路线匹配的双技术突破（.点这里.）。
据了解，该技术已经在SiC衬底制备段及器件背面减薄段实现了小批量应用，并且获得了头部企业的一致认可，而且新的减薄机协同SiC激光改质剥离切割技术，可以大幅降低SiC衬底成本和工时。
高测股份：
8吋设备签单上双
9月15日，高测股份宣布，他们8英寸碳化硅金刚线切片机于近日再拿新订单，截至目前，高测股份8英寸碳化硅金刚线切片机累计签单数已上双。
据介绍，高测股份8英寸碳化硅金刚线切片机可同步满足6寸和8寸碳化硅晶片的切割需求，基本覆盖新增8英寸金刚线切片产能需求，该公司将金刚线切割技术引入8英寸碳化硅领域，对比砂浆切割产能提升118%，成本降低26%，目前已获得国内头部碳化硅衬底企业的高度认可，收获批量订单。
紫硅半导体：
SiC设备新产线投产
据“厦门日报”9月19日消息，专注于碳化硅等第三代半导体设备的研发和生产的初创企业紫硅半导体成功迁入厦门火炬高新区，新产线产能一年可达百台。
在紫硅半导体无尘车间，技术人员对设备进行安装调试
据紫硅半导体创始人张峰介绍，紫硅半导体主要做高温退火设备的研发，可解决晶片高温退火的均匀性问题，有效克服大尺寸碳化硅晶片应力大、高温退火效果不理想的痛点。
紫硅半导体成立于2019年7月，是福建省内唯一一家做碳化硅专用设备的制造企业，专注做碳化硅专用设备，走“专精特新”发展道路。该公司创始人张峰，是厦门大学物理科学与技术学院物理学系校友和教授，曾任中国科学院半导体研究所研究员。
新佳电子：
SiC器件获小批量订单
9月5日，据威海新闻网消息，山东威海新佳电子碳化硅器件成功“下线”！
据悉，这批产品在前段时间已顺利通过客户初试，并得到良好的应用反馈，对方又追加了小批量订单，正加速推进更大范围的应用测试。
新佳电子成立于2004年，主要生产以IGBT为主的各类功率半导体模块，公司建有国内首条IGBT模块封装生产线；2019年，新佳电子开始布局第三代半导体碳化硅功率器件的研发工作，目前，他们已具备碳化硅功率半导体小批量生产能力。
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