OPPO回应重启芯片设计业务传闻；传英伟达AI芯片将迎重大变革；华硕起诉三星侵犯其4G/5G无线通信专利|新闻速递

今年7月，英特尔面向中国市场推出了一款全新的Gaudi2处理器，主要应用于加速AI训练及推理。

据台媒援引供应链人士的话透露，英特尔在国内市场推出的“特供版”AI处理器Gaudi 2连月来订单不断急升，现已向台积电大追单。

供应链人士称，Gaudi 2订单能见度已至2024年中，而下一代采用台积电5/4纳米制程的Gaudi 3也正在加速上市进程，预计2024年到来。

供应链人士还透露，Meta、微软、谷歌、AWS北美四大云服务商（CSP）相当期待的AMD MI300系列也因为台积电产能问题大受影响。

他认为，由于NVIDIA未来出口中国全面遭禁的可能性不低，而AMD MI300系列暂未大规模上市，因此使得英特尔把握住天赐良机，哪怕是“特供版”的Gaudi 2也供不应求。

自第三季度起，NAND晶圆减产效应开始显现，价格有所增长。NAND闪存供应商将从第四季度开始提价。据业内人士称，DRAM价格预计也将在下一季度回升，但是由于终端市场需求尚未出现明显复苏，涨幅可能不会太大。

消息人士称，NAND晶圆价格已从第三季度初的低点逐步反弹，迄今为止涨幅已超过10%。他还表示，NAND价格的上涨，预计也将为DRAM涨价创造有利的市场氛围，内存模组制造商将密切关注DRAM价格反弹的时机。不过部分分销渠道仍需对库存进行调整，因此成品内存价格还会波动。

业界认为，DDR5内存模组价格在过去一个月上涨5%-10%之后，还将进一步上涨，入门级产品的价格也将上涨3%-5%。观察家指出，高价位的DDR5产品将面临供应短缺，领涨DRAM市场。

据爆料人士Kopite7kimi称，英伟达面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）客户的下一代Blackwell GB100 GPU将全面采用Chiplet（小芯片）设计。

迄今为止，英伟达已经证明，该行业无需使用Chiplet也能向前发展，其Hopper和Ada Lovelace GPU均擅长提供该公司有史以来的最佳每瓦性能和最高利润。但展望未来，这种情况将会改变，从Blackwell开始，可能会看到英伟达的第一个芯片封装设计。Blackwell GPU计划于2024年针对数据中心和人工智能领域发布。

Kopite7kimi在谈论Blackwell时强调了数据中心和AI GPU。这表明英伟达可能尚未转向代号为“Ada-Next”游戏GPU的Chiplet，但在其数据中心和AI GPU中融入了一定程度的优势封装技术，以最大限度地提高芯片输出。

近日，华硕以三星侵犯其4G/5G无线通信专利为由，向三星提起诉讼。据台媒报道，华硕指控三星的多款4G/5G智能手机，包括Galaxy Z Flip 5，侵犯了其无线通信专利。据悉，这是因为华硕和三星在专利授权费用上没有达成协议。

华硕近期成立了华硕技术许可和创新声学有限公司，该公司拥有华硕的所有专利，这也是向得克萨斯州东区法院提起诉讼的主体。

据悉，诉讼涉及一项无线通信专利（美国专利号10,187,878），该专利描述了一种“在无线通信系统中使用配置资源改善传输的方法和装置”，涵盖了很多4G和5G智能手机。