01
论坛概况
半导体产业是支撑国民经济发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业，是新一代信息技术产业发展的核心。碳化硅半导体作为近年来迅速发展起来的新型半导体材料，凭借其超越硅的优异性能，引起了全球科技领域的广泛关注。其在新能源汽车、光伏、储能、轨道交通等前沿科技领域的应用，不仅开启了新的技术疆界，更是掀起了一场产业变革的浪潮。
然而，面对如此广阔的市场前景，碳化硅半导体的市场化进程却面临着一大挑战——良率问题。从晶体、衬底及外延的生长，到器件制备和封装，良率不足已经成为制约碳化硅半导体市场化应用的关键瓶颈。
面对这一挑战，Carbontech 2023碳化硅半导体论坛将汇集全球范围内的顶尖专家、学者以及行业巨头，聚焦碳化硅产业良率低下、设备国产化不足等痛点，共同探讨并研究解决方案，通过实现参会各方实质性的互联互通，加快推进碳化硅半导体的市场化应用进程！
02
时间地点
时间
2023年11月1-3日
地点
中国·上海
03
论坛话题
一、宏观趋势解读
1、全球第三代半导体产业格局及发展趋势
2、中国碳化硅半导体产业发展现状与机遇
3、碳化硅半导体的材料、工艺、设备难点
4、碳化硅半导体标准化现状及其发展情况
5、……
二、SiC半导体材料与器件的良率提升
1、高效率、高质量SiC晶体的生长与制备
2、SiC衬底的“切磨抛洗”等工艺及装备突破
3、碳化硅外延层的的工艺、设备及缺陷控制
4、碳化硅器件制程工艺的稳定性与一致性
5、SiC晶圆及芯片的最新测试方案与技术重点
6、……
三、SiC功率器件应用拓展
1、SiC功率器件的最新技术进展与面临的挑战
2、碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估
3、车规级SiC功率器件的可靠性验证现状与难题
4、SiC功率器件的封装技术进展与突破
5、风光储时代，SiC规模应用要求及发展难题
6、……
04
在邀嘉宾
嘉宾介绍：高远
报告题目：碳化硅功率器件测试：从研发到量产、从晶圆到应用
现任泰科天润应用测试中心总监 中国电工技术学会电力电子专业委员会委员及青年工程师工作组委员 第三代半导体产业技术创新战略联盟产业导师 泰克科技电源功率器件领域外部专家。
嘉宾介绍：雷光寅
报告题目：待定
复旦大学研究员 复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究院副所长
嘉宾介绍：梅云辉
报告题目：实现碳化硅器件直接水冷散热的大尺寸低温低压直连技术探索
天津工业大学 教授/博导 电气工程学院常务副院长
中国电源学会理事 元器件专委会副主任 《电源学报》编委等
嘉宾介绍：马彪
报告题目：SiC MOSFET设计的现状与挑战
上海澜芯半导体有限公司 创始人兼总经理
复旦大学微电子硕士 联合汽车电子功率芯片负责人
嘉宾介绍：王蓉
报告题目：碳化硅衬底良率问题（拟）
浙江大学杭州国际科创中心 特聘研究员
半导体材料研究室课题组长PI “求是科创学者计划” “青年人才卓越计划”入选者
嘉宾介绍：王铮
报告题目：待定
北京北方华创微电子装备有限公司 衬底行业总经理
嘉宾介绍：王德君
报告题目：待定
大连理工大学 教授 博士生导师
嘉宾介绍：马康夫
报告题目：待定
山西烁科晶体有限公司 总经理助理/高级工程师
山西省“三晋英才—青年优秀人才”
嘉宾介绍：巩小亮
报告题目：待定
中国电子科技集团公司第四十八研究所 半导体装备研究部主任
嘉宾介绍：芯塔电子
报告题目：待定
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论坛日程安排
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圆桌对话
🎁特斯拉弃“碳”，是“虚惊”还是“王炸”？碳化硅前景何在？刚刚起步的国内碳化硅产业化之路该如何走？
🎁2023碳化硅市场迎来重磅“混血“玩家，此举是否会引爆国内碳化硅产业链？国内企业如何应对市场变化？
🎁资源整合、产业协同、降本增效是未来发展的关键，如何运用我国独特优势，有效打通国内碳化硅半导体产业链，加速车规级功率器件市场化进程？
🎁考虑到碳化硅半导体在汽车领域的长期验证过程和企业生存挑战，碳化硅半导体市场如何撑过“眼前的苟且”，未来的“诗与远方”又在何处？
07
论坛亮点
“论”：圆桌对话,深度讨论国内SiC产业发展机遇与挑战,碰撞思维,分享洞见
“联”：会与展相辅而成,提供产业链需求对接平台,实现信息共享、交融共赢
08
参会方式
咨询联系
1、扫描下方二维码，预留参会名额👇
2、往期会议回顾
展后报告 | 2022国际碳材料大会暨产业展览会
再见2020，相约2021 | 第五届国际碳材料大会圆满落幕！
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