构建SRIO自主生态，加速引领高品质创新

根据IPnest在今年4月最新发布的“设计IP报告”，2022年全球设计IP市场收入达到了66.7亿美元，增幅高达20.2%。尤其值得关注的是，2017年-2022年间，接口IP从18%增长到了25%，远高于同期处理器IP、物理IP和数字IP的市场表现。

该机构分析认为，以数据为中心的HPC、异构计算、Chiplet，以及近期大热的大模型和AIGC，是催生接口IP兴起的重要原因。IPnest五年预测(2023-2027)数据显示，PCIe、DDR、以太网/D2D这几类接口IP五年复合年增长率高达19.2%、18.8% 和22.3%。如果只考虑高端接口，2021-2026年这4大接口IP的全球复合年增长率将达到75%。

图源：IPnest

根据亿欧智库调研，2022年中国半导体IP市场规模达119亿元，至2025年预计达198.8亿元，2018-2025年预计年复合增长率为20%，增速超过全球半导体IP市场规模。其中，受新基建、数字化转型与数字中国远景目标等国家政策促进及企业降本增效需求驱动，我国数据中心、汽车、AI等市场为IP产业带来了新增量。

图源：亿欧智库

然而，尽管接口IP市场前景广阔、增长迅速，但中国市场自给率却不足10%，90%以上市场份额被国外厂商主导。为了尽快改变这一现状，以井芯微电子为代表的本土IC企业，在RapidIO、FC控制器等多个关键IP领域展开了全方位布局，为国内5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等重点行业保驾护航。

Serial RapidIO协议是全球主流的嵌入式系统互连国际标准(ISO/IEC18372)，也是当前点对点嵌入式处理器、DSP、FPGA和ASIC集群网络的最佳互联方式，在我国信息基础设施，尤其是在器件级、板卡级和系统级设备中有着广泛的应用。

作为国内RapidIO自主生态构建者，井芯微始终以更高的代际、更高的性能和更强的互连作为自身发展目标，不但提供一系列高性能、低功耗、低延时RapidIO解决方案，还为客户定制Serial RapidIO处理单元、桥接和交换提供全面的FPGA解决方案和IP支持，在国防和航空航天(雷达、声呐、导航系统)、医学成像(CT扫描仪、核磁共振成像)、视频(电话会议、前端)等领域有着较高的知名度。

井芯微RapidIO Gen2控制器IP遵循RapidIO Specification Rev. 2.2规范，支持规定的物理层和传输层协议功能，集成Ingress/Egress Packet Buffer，可实现灵活的接收流控和发送重传控制，并提供全面的系统级可集成Serial RapidIO解决方案。

特性：

RapidIO Gen3协议控制器遵循RapidIO Specification Rev 3.2规范，实现规定的物理层和传输层协议功能，集成Ingress/Egress Packet Buffer，具备AXI到RapidIO接口转换，实现灵活的接收流控和发送重传控制，提供全面的系统级可集成Serial RapidIO解决方案。

特性：

RapidIO Gen4协议控制器遵循RapidIO Specification Rev 4.1规范，实现规定的物理层和传输层协议功能，集成Ingress/Egress Packet Buffer，具备AXI到RapidIO接口转换，实现灵活的接收流控和发送重传控制，端口吞吐能力达100Gbps，提供全面的系统级可集成Serial RapidIO解决方案。

特性：

Fibre Channel高速网络互连技术主要用于连接计算机、高性能计算、存储设备、可提供远距离和高带宽传输，能够在存储器、服务器和客户机节点间实现大型数据文件的传输。

与RapidIO端点IP情形类似，在该领域，井芯微同样提供一系列高性能、低功耗、低延时FC解决方案，并为客户定制FC处理单元、桥接和交换提供全面的FPGA解决方案和IP支持，国防领域、航电系统、陆基装甲、水声船舰、导弹控制、武器控制、企业存储网络、数据中心将是其主要应用行业。

FC协议控制器遵循FC Gen5协议簇规范，实现规定的FC-1层、FC-2层协议功能， 具备AXIS到FC接口转换，实现灵活可配置的B2B流控机制，具有良好的协议一致性，可提供全面的系统级可集成FC解决方案。

特性：

FC协议控制器遵循FC Gen6协议簇规范，实现规定的FC-1层、FC-2层协议功能， 具备AXIS到FC接口转换，实现灵活可配置的B2B流控机制，具有良好的协议一致性，可提供全面的系统级可集成FC解决方案。

特性：

半导体IP处于半导体上游供应环节，由于性能高、设计复杂、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，已经逐渐成为芯片设计的核心产业要素和竞争力体现。同时，IP行业又是半导体产业分工精细化的结果。伴随先进制程迭代和复杂功能应用层出不穷，芯片设计成本提升，愈加催生市场对经过验证的半导体IP的需求。

作为中国新基建核心芯片的引领者，井芯微电子拥有完备的IP产品布局规划和强大的生态共赢能力，除了RapidIO系列IP、FC控制器IP外，还同时在以太网控制IP(速率1G-200G)、PCIe Gen3/Gen4控制器IP、JESD204 IP(支持JESD204B/JESD204C)，以及Serdes IP(速率1G-56G)等关键方向上展开预研，希望利用公司在软件定义互连(Software Defined Interconnection，SDI)技术上的深厚积累和丰富的芯片开发经验，帮助用户专注自身优势价值的创新性，令低成本、高质量的创新成为可能。