三安集成亮相光博会，车载光通收发光芯片赋能智能生活

MEMS 2023-09-19 00:02

【北京12.5号】无线前沿新技术与测试技术峰会 如何应对供应风险和挑战，在行业竞争中赢得先机？

本次展会，三安集成携全系列数据通信收发光芯片，包含高速EEL/DFB、PD、VCSEL，与行业共同展望数据通信、激光雷达、光学感测、消费电子等应用市场的未来。

第24届中国国际光电博览会于2023年9月6日-8日在深圳盛大举行，超过3000家国内外光电企业汇聚于此，面向光电行业及应用领域展示前沿的创新技术及综合解决方案。三安集成的光技术事业部作为收发光芯片全方位解决方案提供商，致力于成为行业内可靠的一站式光芯片伙伴，赋能智能生活愿景。出席本次盛会，目的是与行业同仁分享最新动态，共促光电行业繁荣发展。

根据Yole的报告，到2026年，全球光模块市场将达到209亿美元的总值，其中数据通信应用贡献了151亿美元；3D成像和传感市场将突破150亿美元的总值，移动终端等消费应用占据将近一半的份额，汽车和工业也贡献了22%的市场。但在后疫情时代，行业对光芯片制造提出了更高性能、更高质量的要求，三安也在追求提升更多的优质产能。

三安目前已经在厦门、泉州两地建设了合计月产30,000片4及6寸砷化镓晶圆的产能，同时布局了2/3/4寸磷化铟平台，用于全波长、全速率数通类光芯片、大功率消费类和车载光通讯芯片的生产。目前，三安的PD产品已在广泛的数通类应用领域批量出货；中高端的56G PAM4 VCSEL和25G DFB已通过客户端验证，开始批量供货；在车载数通应用提供全套VCSEL和PD方案，可以应用于125度环境；面对激光雷达应用也以推出了成套的EEL、VCSEL以及窄线宽DFB方案；三安与中科院医工所共同开发的工业激光加热模块也在近期展会中向观众进行实机演示，引领行业的发展。

在同期举办的2023CIOE & YOLE国际论坛上，三安受邀在光收发器&硅基光电子技术国际高端论坛上进行技术分享。光技术事业部副总王益表示，光芯片技术将在未来的通讯和出行生活中扮演着重要的角色，三安拥有成熟的工艺平台和完善的产品布局，面向未来的光芯片应用，有信心为光电行业和智慧生活愿景提供更有力的支持。