【议程+参会指南】半导体先进封装产业如何破局?2023先进电子创新大会——先进封装论坛,2023年9月24-26日

DT半导体材料 2023-09-18 19:07

Part.1

大会信息


随着半导体制程接近工艺物理极限,芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战。如何延续摩尔定律,芯片的布局成为新解方。另外,随着5G、自动驾驶、人工智能、物联网等应用正快速兴起,对芯片的性能要求更高,先进封装如何重塑半导体产业格局?半导体行业下一个十年方向在哪里?


AEMIC先进封装论坛针对全球先进封装产业频现“软肋”的核心技术与产业问题,论坛从先进封装工艺、异构集成的前沿技术、关键材料与设备、可靠性与产品失效分析、最新市场应用、以及产业发展的新机遇与挑战等问题进行攻关,着力突破先进封装产业发展难题,实现原材料-材料-工艺-器件的原始创新性与产业平衡发展。


论坛时间:2023年9月24-26日

论坛地点:中国·深圳 深圳国际会展中心希尔顿酒店(深圳市宝安区展丰路80号)

大会官网:http://www.aemic.cn/

 扫码二维码,立即报名 

Part.1

组织机构


主办单位:

中国生产力促进中心协会新材料专业委员会


联合主办:

DT 新材料

芯材


协办单位:

深圳先进电子材料国际创新研究院

甬江实验室

中国电子材料行业协会半导体材料分会

深圳市集成电路产业协会

浙江省集成电路产业技术联盟

陕西省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

东莞市集成电路行业协会


支持单位:

宝安区 5G 产业技术与应用创新联盟

粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟


承办单位:

深圳市德泰中研信息科技有限公司


支持媒体:

DT新材料、芯材、DT半导体、热管理材料、化合物半导体、电子发烧友、芯师爷、PolymerTech、电子通、芯榜、材视科技、Carbontech、安全与电磁兼容、电子材料圈



大会官网:http://www.aemic.cn/


Part.3

先进封装论坛日程安排


论坛时间:2023年9月24-26日

论坛地点:中国·深圳 深圳国际会展中心希尔顿酒店(深圳市宝安区展丰路80号)

2023年9月24日 星期日

12:00-20:00  与会人员签到   地点:1F酒店大厅


2023年9月25日 星期一


9:00-12:00

先进电子材料产业创新发展大会(主论坛)


12:00-14:00

自助午餐&展区参观


14:00-18:00
论坛一:先进封装论坛 
主题一:先进封装关键材料与设备

18:30-20:30 欢迎晚宴

2023年9月26日 星期二(全天)

9:00-18:00

论坛一:先进封装论坛 

主题二:先进封装与集成电路关键技术


Part.4

特别鸣谢单位


英美资源贸易(中国)有限公司

广东帕科莱纳米材料有限公司

集萃新材料研发有限公司

爱斯佩克环境仪器(上海)有限公司

武汉瑞鸣实验仪器制造有限公司

苏州康丽达精密电子有限公司

上海本诺电子材料有限公司

江苏科麦特科技发展有限公司

深圳市瑞世兴科技有限公司

上海华庆焊材技术股份有限公司

深圳市福英达工业技术有限公司

弘埔技术(香港)有限公司

布鲁克(北京)科技有限公司

广东聚砺新材料有限公司

深圳市中欧新材料有限公司

深圳市梦启半导体装备有限公司

四川见微知著科技有限公司

卡尔蔡司(上海)管理有限公司

长沙西丽纳米研磨科技有限公司

深圳市中毅科技有限公司

深圳市凯德利冷机设备有限公司‍‍

鹏城半导体技术(深圳)有限公司

广东序轮科技有限公司

重庆律知诚专利代理事务所(普通合伙)

上海岩征实验仪器有限公司


Part.5

先进封装报告嘉宾


Part.6

大会议程


Part.7

住宿&协议酒店



会议地点

深圳·深圳国际会展中心希尔顿酒店
地址:深圳市宝安区展丰路 80 号

酒店预定
协议价
希尔顿大床  750元/间/晚
希尔顿双床  850元/间/晚
花园希尔顿大床  500元/间/晚
花园希尔顿双床  600元/间/晚

(会议期间,酒店房间紧张,请提前联系组委会预定,享受协议价) 



Part.8

参会指南




参会指南

2023先进电子材料大会

参会指南

9月24-26日

深圳国际会展中心希尔顿酒店

参会须知

会议规范&就餐&物品

会议信息

会议日程&交通&酒店&周边

01

会前领取

签到请准备:名片×2、身份证

签到时间:

9月24号 12:00-20:00(酒店大厅)

9月25号 08:00-09:10(会场门口)

领取:胸牌、餐券、会刊、中性笔


参会须知

02

1.会议规范

1.为保证此次会议顺利召开,请大家全称佩戴参会证,方便进出

2.会务资料在会议签到时凭名片领取,每人一份,不能代领

3.本会场内禁止吸烟,为保持会场秩序和对发言代表的尊重,请大家将手机关闭或是调至震动。


如您有任何问题或要求,请直接与接待处或会务组联系。


2.就餐

就餐:组委会将统一安排9月25、26日午餐,9月25日晚宴

地点:25、26日中餐(自助餐厅)

         25日晚宴 (1、2、3分论坛厅)


天气衣着(查询自9.12)


03

会议交通


会议间隙我们为大家安排了茶歇!

第一天晚上更有迎接晚宴,迎接各位!

休息之余为您创造交流的空间!

接下来让我们看看,怎么能到达我们的会议地点呢?


酒店名称:深圳国际会展中心希尔顿酒店

酒店地址:深圳市宝安区展丰路 80 号

深圳宝安国际机场出发


出租车:约50分钟,费用约45元;


公共交通:约35分钟,地铁11号线(机场线)→20号线→国展北站→步行900m。


从深圳北站出发


出租车:约1小时(不含高速费),费用约110元;


公共交通:约1.5小时,地铁5号线→灵芝站换乘12号线→国展北站→步行900m。



✦ 餐饮及住宿


就餐组委会统一安排9月25-26日午餐/茶歇、9月25日欢迎晚宴;届时大家可以跟随工作人员的指引前往就餐区就餐。住宿


深圳国际会展中心

希尔顿酒店协议价:大床750元/房晚、双床850元/房晚。

花园希尔顿酒店协议价(距离70m):大床500元/房晚、双床600元/房晚


*温馨提示:9月下旬深圳天气炎热,请注意防暑防晒。




 注册费用


通票注册费用(含全体大会和所有分论坛)

企业代表:
报名且会前缴费¥3800

科研代表:

报名且会前缴费¥2600

学生代表:

报名且会前缴费¥2400

分论坛票费用(含全体大会+任选一个分论坛)
企业代表:
报名且会前缴费¥2600

科研代表:

报名且会前缴费¥2200

学生代表:

报名且会前缴费¥1800

缴费方式

公对公转账:

名   称:深圳市德泰中研信息科技有限公司

开户银行:招商银行股份有限公司深圳福永支行

账    号:755962537310506


支付宝付款:

微信付款:

重要提醒

1)请一定在汇款附言上注明“姓名+单位+2023先进电子材料大会”!
2)需要开具普通增值税发票时,提供单位名称和纳税人识别号即可;需要开具增值税专用发票时,需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。

Part.9

惊喜小礼物



会务组也提前准备了预热小礼物

转发议程推文集赞20个,现场领取公仔1个

转发议程推文集赞50个,现场领取咖啡杯套盒1套


9月24-26日

深圳不见不散哦~

DT半导体材料 聚焦于半导体材料行业的最新动态
评论
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    虹科Pico汽车示波器 2025-01-23 10:46 87浏览
  • 高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛,高速先生就不打算给大家上难度了,整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定,毕竟像我
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