今天，我们前所未有地仰赖硬核科技的力量，为未来发展提供“加速度”。芯片技术作为创新的驱动原力之一，持续发掘着各行各业的潜能，而不同领域的技术融合也深刻影响着半导体行业的未来格局。
2023新思科技开发者大会的高峰对话环节中，知名科技科普博主石侃博士作为主持人，与台积公司（中国）副总经理陈平博士，芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士，新思科技全球技术创新与战略合作副总裁王秉达，新思科技全球副总裁王小楠博士围绕AI与大模型等新兴技术带来的机遇与挑战，及产业生态合作等话题展开深入探讨。
AI与大模型——多元化落地场景
AI和大模型的兴起催生多元化的落地场景，为自动驾驶带来极大助益，也带来挑战。与此同时变大的模型和增多的参数对EDA工具提出更高要求，EDA+AI将是开发者需要特别关注的发展赛道。
老石：人工智能是备受瞩目的科技领域之一，其中热点之一是大模型在芯片开发中的应用和落地。汽车领域目前对于中国来说是一个非常关键的机遇。汽车芯片研发厂商如何看待大模型在汽车芯片的落地和应用情况？
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士在2023新思科技开发者大会高峰对话环节发表专业洞见
汪凯：大模型对于汽车也是一个新的尝试。自动驾驶一般都是以预定好的编程、规则执行，不可避免会碰到一些疑难杂症。当碰到尤其是长尾数据和特殊的环境下的问题时，难以得到妥善解决。大模型是通过人类的思维方法来做包括推断、解释、注释、记忆等，用人类的思维方式来解决自动驾驶当中的一些问题。大模型对自动驾驶将有很大帮助，但也会伴随一些挑战，比如大模型对于算力的要求非常高，所以在汽车领域大模型要想真正落地会有非常大的计算能耗。另外，数据的量和质量、可靠性、可追溯性和合规性都至关重要。
王秉达：新思科技非常重视汽车领域，因为汽车拥有最典型的“垂直整合（vertical integrate）”模式——从芯片到系统、软件，在汽车上能够完全呈现。我们未来在汽车领域将会有更多举措来推动智能汽车、未来汽车的发展。
老石：除了汽车和自动驾驶之外，我们知道人工智能方面对于EDA工具的研发其实也有着很多的帮助。人工智能对于EDA工具有哪些重要的作用和机会？
王小楠：模型变大、参数变多，这意味着不同计算单元之间需要的带宽和互通互联需求都在变高，这对芯片设计和EDA工具都提出了更高的需求，这是给开发者的挑战同时也是新的机遇。在未来，EDA+AI将是开发者需要特别关注的发展赛道。在大模型方面，后面我们也会看到边缘 (edge) 端大模型会有一些落地的应用的场景，这也会给开发者创造更多机会，为做不同应用领域的开发者创造更多创新的空间。
老石：对于芯片工艺来说，AI或者大模型会带来哪些机遇和挑战？
陈平：大模型催生的大算力需求对工艺来说其实是一个极大的推动。既需要保持传统的器件微缩进度，还要结合先进的3D工艺，并与设计端、系统端协同优化，才能得以解决。生成式AI的发展加速了整个开发流程，对我们来说这种发展是更大的压力，也是更大的动力。
新技术带来的能效问题——低碳化
大模型对算力的高要求催生了高能耗趋势。要想得到优异的功耗和算力，先进工艺必不可少。在这之中，EDA在整个过程中都在持续赋能低碳化。
老石：前面也提到了一个大家都关注的问题——低碳化。芯片行业如何能够更好的提升低碳化的进程？
汪凯：低碳首先有着对功率、功耗的高要求。从芯片设计角度来讲，要想得到优异的功耗和算力，先进工艺必不可少。更好的EDA、制造，生产出更有效、更先进的芯片是在保证算力的情况下，降低功耗的最佳方式。另外，如何从端、云、边一体，降低整体的功耗，尤其是从汽车的角度来说尤为重要。
老石：工艺对于能耗的提升是至关重要的，先进工艺、先进封装对于功耗或者是低碳来说具体有哪些方法和例子？
台积公司（中国）副总经理陈平博士在2023新思科技开发者大会高峰对话环节发表专业洞见
陈平：先进工艺的定义就是功耗（PPA）的演进。传统的摩尔定律是讲晶体管密度的，而事实上最近我们讨论摩尔定律的时候，更强调的是能效比的改进。先进工艺的引入和发展，对能效比的关注必不可少。另外，现在3D封装也是我们先进工艺的一部分，是保持能效比改进速度的关键之一。设备优化加3D整合，配合设计端、系统端的优化，我们才能够实现芯片和系统低能耗的可能性。
老石：从EDA的角度来说，如何能够让芯片设计变得更高效、更低碳？
王小楠：实现低碳目标最重要的就是增加生产效率。在芯片设计角度来看主要有两个方面，首先，芯片设计本身消耗的计算量就非常大，所以提高生产效率，就可能有效压缩芯片设计时间和能耗。新思科技致力于做出更低功耗、更高的效率的芯片设计工具，这样才能够帮助芯片设计的更加高效，改善上市时间。比如我们现在的全栈式AI解决方案Synopsys.ai，就可以改善整个PPA，其中很重要的一方面是芯片的低功耗。从EDA的角度来讲，我们在整个过程中都在持续赋能低碳化。
王秉达：我们最近推出了一个新的AI驱动的技术叫做芯片复刻（Silicon Remastering）。回顾此前的芯片短缺问题，根据资料显示，全世界的晶圆生产其实在某些工艺节点上其实是有8%-10%的过剩。为了解决这个问题，我们研发了一套工具，由AI驱动，让不同节点上的设计能够很快速地产生，这个概念就是芯片复刻。这一方法有助于充分挖掘未被充分利用的制造潜能，将曾经需要数月甚至数年的过程缩短至仅数周，从而促进整个半导体行业更有效地利用生产能力，降低成本，推动低碳的发展。
产业生态合作——协同创新不可或缺
应对新技术的发展需要全产业链思维，并从市场及具体应用场景出发，才能更好地满足客户的需求。
老石：良好的生态系统其实是整个芯片行业从业者的共识，整个半导体行业的成功离不开上下游的合作。如何看待各自在整个半导体产业连的作用？
新思科技全球技术创新与战略合作副总裁王秉达在2023新思科技开发者大会高峰对话环节发表专业洞见
王秉达：半导体产业链非常复杂，但新思科技很幸运的参与到了每一个步骤环节。这给了新思科技一定的前瞻性，让我们成为一个催化者，促进着生态的建立和友好的互动。这是新思科技除了技术工具提供者之外最主要的角色——生态系统的合作者。
陈平：最近这些年整个半导体发展很快，工艺也逐步加深，摩尔定律也已经过了好几轮的演变。现在在最终交付的时候，已经不是关注尺寸有多小，而是关注如何交付一个有竞争力的设计。所以前些年我们一直在强调DTCO（Design Technology Co-optimization），而接着走向更难、更复杂的领域，逐步进入STCO（System technology co-optimization）。而在系统层级上，无论是工艺环节还是设计环节，最终都要互相合作并以市场需求出发。
汪凯：从产业链来讲有两个层次，垂直产业链和平行产业链。垂直的产业链的生产、EDA的很多软件、应用、中间件，必须整个结合才能做得起来。在另外一个层次上来看，比如我们的智能座舱的汽车芯片，需要与其它数字芯片、模拟、传感、存储、功率器件等紧密配合，这就是汽车行业的水平产业链，我们把各自领域做到最好，才能交付给客户一个真正满足需要的解决方案。同时，芯片厂商要紧密地与车厂和Tier1、Tier2合作，将生态系统的协同性发挥好，才能促进整个行业的发展和繁荣。
老石：中国的半导体产业生态合作，有什么独特的优势或者是机会？
王小楠：中国是全球最大的半导体市场，很多应用都是在中国落地，这给中国提供了得天独厚的条件，我们最接近市场和应用。这也给了我们把芯片做得更好的机会。数据显示，中国现在芯片开发者的缺口高达20万，必须每个人专注于自己最擅长的事情，其他的事情分工合作才可以。在这个过程中，EDA对设计流程的帮助，包括新思科技的IP能够帮助客户缩短设计周期，使他们可以聚焦在最核心的架构上、系统上、软件上的研发，能够产生其差异化。其他的能够与其他人分工合作的，就和产业链，和行业当中的合作伙伴携手来做，这是中国芯片企业成功的模式。
开发者未来的赛道
唯有技术创新才能产生真正的价值，希望年轻的开发者们保持激情和持续投入，用120分的力量加速奔跑，形成属于自己的核心竞争力。
老石：新思科技开发者大会今年的主题叫“远·见”，希望通过今天的讨论，可以提供一些未来发展的赛道指引。如果我们要做一个未来值得关注的几大赛道，会选择或者推荐大家进入哪个赛道？
王秉达：新的技术出现会营造一个新的市场。有一些东西之前是无法想象的，在这个技术出现之后就会成为一种可能性，虽然这个可能性是高风险、高回报的。重点是不断调整看事情的角度，来设想以前都不可能做到的事情和新的领域。我们开发者大会更多寓意是在创新的层面，不管是选择终端细分市场赛道，还是选择水平的、科技驱动的新赛道，其实最关键的共同点还是一个词：创新。
陈平：还是那句老话，这是一个最好的时代，这是一个最坏的时代。最好的时代，今年出现的以生成式AI为代表的新的科技对我们半导体从业者来说，创造了一个非常好的、充满着机会的时代。而另一面来看也催生了各种复杂的影响因素。但最重要的是要创新，要做对社会有独特贡献的事，你才能看到蓝海。具体到市场，一是高性能计算，包括数据中心、生成式AI以及跟它相关的网络，这些方面我非常看好。第二，还是传统的5G/mobile，随着新的AI技术加持很快会找到新的突破点。第三是物联网，随着AIoT的发展将会迎来很多重大突破。第四是汽车，作为一个大的应用拥有非常大的市场，会迎来大的转型。
汪凯：汽车是一个非常重要的基础性的行业，能够带动其他领域的发展。首先量会逐渐增大，其次其中的部件会越来越多，包括智能座舱、自动驾驶、功率器件、传感器、MCU等，这些都是很大的增长点。目前这些国产器件（市占率）非常低，所以还有很大的增长空间。除此之外，AI、5G包括通信，尤其是高速通信，还有端到边到云、功率器件等也都是非常重要的方向。从大的方向来说，不管是哪个赛道，在选择之前首先要做自己喜欢做的事情，只有你喜欢做，才会坚持，碰到困难不会退缩。第二，想做的事情要做成。总体从大的角度来讲，我们喜欢做的事情做成了，同时对社会还有一些贡献。
新思科技全球副总裁王小楠博士在2023新思科技开发者大会高峰对话环节发表专业洞见
王小楠：其实每个人都需要有自己的核心竞争力。从做技术的角度来讲，我认为我们大家需要关注一些赋能技术（enabling technology），掌握了核心的技术就可以做很多不同领域的应用。我对开发者的建议是，抓住自己的擅长的领域，抓住一些核心的赋能技术，你的领域就会非常广泛。
知名科技科普博主石侃博士在2023新思科技开发者大会高峰对话环节发表专业洞见
老石：各位是否可以给新人们一条建议？除了技术，也可以是软技能。今后想在专业领域走得更远、更久，我们要掌握什么样的技能？
王秉达：我问Sassine你怎么每天有这么多的能量？他说这是做半导体最好的时刻。我想把这个信息传递给大家，没有比现在作为一个半导体的开发者更幸运的时代了。半导体的开创者根本上还是“深科技”的开创者，技术上的创新可能是真正体现你的价值的核心。抓紧时间，每天学一样东西就够了。
陈平：一是选对行道，你的主行道一定是上升、发展的，半导体在现在无疑是这样的一个行道。二是你的第一份工作，选这个行业里的领头公司。好的文化、好的人才结构，可以提供很好的熏陶和培训。三是从基层做起，如果没有把你的基础打得很扎实，是走不远的。
汪凯：刚入职场的新人，非常重要的一点就是要安下心来。进入一家公司，在一个地方坚持下来可以学到很多东西。对于创业，我建议是要做市场上少的、相对高难度的。因为世界上很多事情如果容易的话，别人都会做。而且当你做了难的事情且做成的时候，你会有喜悦感、成功感，这样才会看到更好的风景，看到更好的未来。
王小楠：对于新入行人的建议，还是要能够坚持。这份工作技术含量很高，且芯片也越来越难做、越来越复杂。在这个过程中，你会遇到各种各样的挑战。不管是日常的工作上，还是大目标、挑战，遇到困难能够坚持，能够有一个长期的规划，有一个明确的目标，不遇到挫折就放弃。不屈不挠的精神非常重要，在座的各位一路走来，也遇到了很多挑战，最后只要坚持、努力，最终能够克服挑战。
老石：芯片是非常神奇的产业，从一颗沙成为驱动人类发展最核心的动力，而且还在不断地发展。进入一个产业最好的时间，第一是10年前，第二是现在。开发者要不断地投入、不断地学习，要有激情，要不断坚持，也要团队协作。不管你是否从事芯片行业，这些对于每个人来说都是非常中肯、非常有价值的建议。
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