英特尔FPGA产品系列再添新成员

● 英特尔Agilex^®3 FPGA系列披露：英特尔Agilex 3为一系列外形小巧，且功耗和成本优化的FPGA。该系列产品是面向各市场中众多应用的重要基石，包括系统/板监控与管理、视频与视觉、协议扩展、便携式成像与显示、传感器融合、驱动器、机器人I/O扩展等。以下为两款全新英特尔Agilex 3 FPGA系列产品：B系列和C系列的详细信息：

• 与英特尔MAX^®10 FPGA相比，Agilex 3 B系列FPGA的I/O密度更高，外形更小巧，功耗更低。B系列FPGA面向电路板和系统管理，包括服务器平台管理（PFM）应用。

• C系列FPGA针对一系列复杂可编程逻辑设备（CPLD）和FPGA应用提供更多功能，适用于众多垂直市场领域。

● 英特尔Agilex^®5 FPGA E系列早期体验计划扩容：英特尔Agilex 5 FPGA E系列针对嵌入式边缘应用提供高性价比的功率和性能。与采用16nm工艺的竞品相比，E系列FPGA的每瓦性能提升最高可达1.6倍¹。该系列采用第二代英特尔^®Hyperflex^TMFPGA架构和英特尔7制程工艺，对晶体管的每瓦性能进行了优化，从而实现出色的能耗。英特尔Agilex 5 FPGA和SoC采用了英特尔上一代高端产品中嵌入的业界首个针对AI优化的模块（AI tensor block），并将其扩展至Agilex 5 FPGA的中端产品中，为边缘AI应用提供理想选择。目前，作为其早期体验计划的一部分，英特尔正与多家客户合作设计E系列产品，并计划于2023年第四季度起，逐步向早期体验客户提供样品。英特尔将于2024年第一季度开始大批量交付E系列工程样品，并全面提供相关设计软件。SIMICS是用于芯片制造前后软件开发、测试和系统集成的完整系统仿真器，将于2023年第四季度面向Agilex 5全面开放。

● 具备CXL IP2.0功能的英特尔Agilex^®7 FPGA R-Tile现已大量出货：英特尔于2023年5月推出具备领先的技术能力的Agilex 7 FPGA R-Tile，相较于其他同类FPGA产品，其每个端口的PCIe5.0带宽速度提高了2倍，CXL带宽提高了4倍。英特尔Agilex 7 FPGA采用可配置及可扩展架构，使客户能够基于其特定需求的硬件速度，大规模、快速部署定制技术，从而降低总体设计成本并缩短开发流程，加快执行速度，进而实现理想的数据中心性能。

● Open FPGA Stack（OFS）开源版本发布：目前，开发人员可自由访问开源的OFS硬件代码、软件代码和技术文档以进行平台和工作负载开发。开源的OFS支持英特尔Agilex FPGA和英特尔^®Stratix^®10 FPGA，帮助硬件和软件开发人员充分利用其功能来开发解决方案。截至目前，包括BittWare、Hitek Systems和SigmaX在内的多家合作伙伴已推出基于OFS的可部署平台和应用产品。

● 首批基于F2000X IPU的生产适配器发布：随着领先的智能网卡和IPU提供商Napatech公开发售生产适配器，市场正在加快IPU的应用部署，同时新的解决方案也在推向市场。Napatech的F2070X IPU生产适配器能够降低云和网络应用TCO。 

● Nios V/c紧凑型微控制器发布：英特尔即将推出Nios^®V处理器系列新品：Nios V/c紧凑型微控制器。Nios V/c处理器是一款基于开源行业标准RISC-V架构的免费软核IP。该处理器由最初面向产品路线图中英特尔^®Quartus^®Prime Pro软件支持的所有设备，转向面向Quartus Prime标准软件所支持的更多设备。Quartus Prime是一款可编程逻辑设备设计软件。客户将获得相关解决方案，以及一个免受限制、快速扩张并可随时响应的生态系统，从而更轻松地将其设计推向市场。

^说明：

¹ 性能因使用、配置和其他因素而异。了解更多信息，请访问www.intel.com/PerformanceIndex。性能结果基于截至配置中所示日期的测试，可能不反映所有公开可用的更新。有关配置详细信息，请参阅备份。没有任何产品或组件是绝对安全的。您的成本和结果可能会有所不同。

所有产品计划和路线图如有更改，恕不另行通知。本文中涉及未来计划或预期的陈述均为前瞻性陈述。前瞻性陈述基于当前预期，包含风险和不确定性，可能导致实际结果与此类陈述中明示或暗示的结果存在重大差异。有关可能导致实际结果出现重大差异因素的更多信息，请参阅www.intc.com。