本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？
机构：英特尔为Q2全球最大半导体公司，英伟达超三星居第二
据研究机构Counterpoint统计，2023年第二季度，按收入计算，英特尔依旧是全球最大的半导体公司，市场份额达到10%；英伟达超越三星，以9%的份额首次位居第二，而三星由于存储芯片市场低迷，市场占比8%跌至第三名。
报告显示，由于人工智能（AI）带来强劲需求，全球数据中心竞相采购AI运算芯片，二季度英伟达的收入大幅增长，并且预计第三季度进一步提升。高通的营收因受智能手机市场拖累而下滑，市场份额6%排名第四；博通同样并列第四，营收相对稳定。SK海力士、AMD以4%的市场份额并列第六位。
需要注意的是，Counterpoint的报告剔除了台积电这样的纯芯片代工厂商，以及苹果、华为这样不对外销售自研芯片的厂商。总体来看，尽管受市场波动影响，第二季度全球前七大半导体公司营收稳定。
Counterpoint：Q2全球智能手机SoC市占率出炉，紫光展锐增至15%
研究机构Counterpoint公布了2023年第二季度全球智能手机AP/SoC芯片市场占比情况，分别以出货数量、出货金额进行展示。从数量上看，联发科依旧保持市场领导地位，而紫光展锐是今年季度环比增长最快的芯片企业。全球市占率达到15%。
从出货数量上看，联发科占比30%，高通占比29%。二季度联发科出货略有增长，原因是库存水平有所下降，新推出的天玑6000、7000芯片出货量增加。而高通本季度凭借旗舰骁龙8 Gen2的高出货量，环比明显增长。苹果占比19%排名第三，紫光展锐占比15%排名第四，三星占比7%位居第五。
据Counterpoint分析，2023年第二季度紫光展锐出货量实现了快速增长，2023年下半年，预计随着入门级5G智能手机在拉丁美洲、东南亚、中东非和欧洲等地区的渗透率提高，紫光展锐也将在这些地区获得一定的市场份额。
从市场收入看，高通占比40%位居第一，主要得益于旗舰芯片出货量大增，以及中国品牌、三星折叠屏新机的发布；苹果占比33%，但是环比减少34%，是受季节因素影响；联发科收入占比降至16%，Counterpoint分析称是因为中国市场需求低迷所致。
洛图科技：8月全球电视ODM工厂月度出货量总体增长，富士康代工量大幅下降47.6%
洛图科技公布了8月份全球TOP电视ODM工厂月度出货情况，统计范围内，Top10的专业电视ODM工厂8月出货总量较7月环比大幅增长17.1%，同比增长7.6%。
从今年2月起，全球电视代工市场出货量已连续七个月同比增长。在前10大代工厂排名中，富士康（Foxconn）8月出货43万台，同比大幅下降47.6%。
具体代工厂方面，TCL集团旗下的茂佳（MOKA）当月出货148万台，创下历史新高，位居8月第一名，过去的8个月份，茂佳有7个月折桂，年度累计出货已接近千万台，同比大幅增长33.7%。
冠捷（TPV）8月出货114万台，排在专业代工厂第二，同比微增0.4%，环比增长18.8%。内部占比超三成的自有品牌Philips（飞利浦）当月出货环比增长超10%；国内客户海信和创维出货量环比均实现两位数增长。
为小米代工的视讯（BOE VT）8月出货87万台，在专业代工厂中的排名较7月提升至第四，同比增长21.1%，环比增长27.4%。国内客户中，小米同环比均有两位数增长，海信环比翻倍增长。
SEMI：2023年晶圆厂设备支出下滑15%至840亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，全球晶圆厂设备支出预计将从2022年之前的995亿美元同比下降15%至840亿美元，到2024年，全球晶圆厂规模将同比反弹15%，达到970亿美元。
SEMI表示，芯片需求疲软以及移动设备库存增加将导致2023年销量下降。而明年晶圆厂设备支出的复苏将部分受到2023年半导体库存调整结束、高性能计算（HPC）和内存领域半导体需求增强的推动。
SEMI称，代工领域继续引领半导体行业扩张，2023年这一领域设备投资额为490亿美元，增长1%，2024年支出将达到515亿美元，增长5%；存储支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，增长65%至270亿美元。
按地区来划分，中国台湾预计到2024年将保持全球晶圆厂设备支出领先地位，投资额为230亿美元，同比增长4%；韩国预计在支出方面排名第二，到2024年投资额预计为220亿美元，较今年增长41%，反映出存储行业的复苏；中国大陆到2024年的设备支出将位居全球第三，为200亿美元，较2023年有所下降。
Yole：2028年处理器市场将达2420亿美元规模
分析机构Yole Intelligence日前预计，2028年处理器市场规模将达到2420亿美元，2022年至2028年复合年增长率为8%，Chiplet方案激增正在推动英特尔、台积电、AMD、英伟达和三星等厂商的2.5D和3D封装增长。
Yole Intelligence称，2021年处理器市场是不平凡的一年，创下1555亿美元的历史新高，增长率高达22.3%。然而2022年经历了小幅下滑，收入稳定在1540亿美元。造成这一下降的主要因素是CPU领域，该领域主要受到PC出货量减少和非x86 APU竞争加剧的影响。
市场格局上，Yole Intelligence认为这一演变仍将由英特尔、台积电、AMD等主要厂商引领，目前英特尔、AMD、英伟达和高通等巨头占据了54%的市场份额，前十大厂商还包括了来自中国的紫光展锐。
Yole Intelligence还谈到，处理器初创公司的格局充满活力，筹集了大量资金，特别是在以人工智能为重点的领域，其中中国处于领先地位。在投资和不断发展的生态系统的推动下，中国的半导体行业正在不断发展。
TrendForce：二季度NAND Flash营收环比增长7.4%，预计Q3续增
研究机构TrendForce的统计显示，2023年第二季度NAND Flash市场需求低迷，供过于求态势延续，使得这类产品平均销售单价（ASP）继续跌10%~15%，但出货数量在第一季度的基础上环比增长达19.9%。合计第二季度NAND Flash产业营收环比增长7.4%，营收总额约93.38亿美元。
第二季度，营收增长幅度最高的为美光，环比增长27.6%，达12.1亿美元。营收增长的主要动力来自PC、移动市场客户库存降低，尤其是消费级SSD平均容量增长。
SK集团（SK海力士、Solidigm）、西部数据等，也受惠于渠道市场SSD库存持续降低，以及消费电子市场硬盘容量增长等因素，产品出货量大幅提升，带动第二季度营收向上。其中SK集团环比增长26.6%，西部数据增长5.4%。
不过，三星、铠侠是第二季度唯二营收衰退的厂商，尽管出货量增长，但仍不敌平均销售单价下跌的冲击。
TrendForce：2023年折叠屏手机出货量将增长43%至1830万部，华为第二
据TrendForce显示，预估2023年的折叠屏手机出货量约1830万部，年增长43%，占今年智能手机市场仅1.6%（渗透率）。2024年折叠屏出货量预期再增长38%，约2520万部，占比小幅扩大至2.2%。折叠屏手机有望在2027年出货量达到7000万部，占智能手机市场约5%。
报告称，折叠屏手机市场规模扩大主要是因为零部件成本降低，以及中国品牌扩大布局。在零部件方面，若面板及铰链成本减少，将能决定折叠屏手机零售价未来能否稳定朝向1000美元以下定价，以此吸引并提升消费者购买意愿。
在品牌方面，2023年三星折叠屏手机仍居首位，出货量预估将增长至1250万部，但在折叠屏手机市占率却从2022年的82%降至68%，主要是其他中国品牌的折叠屏手机数量正在快速增长；排名第二的是华为，预计今年折叠屏手机出货量预估约250万部，市占率约14%；OPPO排名第三，市占率为5%；小米排名第四，市占率为4%；其他品牌市占率均为4%以下。
CINNO Research：2023上半年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10公布
CINNO Research统计数据表明，2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元，同比增长8%，环比下降6%。
2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10与2022年的Top10设备商相比，泰瑞达（Teradyne）排名跌出Top10，迪斯科（Disco）取而代之，排名第十。
2023年上半年，荷兰公司阿斯麦（ASML）营收超148亿美元，超过美国公司应用材料（AMAT），排名Top1；美国公司应用材料（AMAT）营收约124亿美元，排名第二；日本公司Tokyo Electron（TEL）超过美国公司泛林（LAM）排名第三；美国公司泛林（LAM）和科磊（KLA）分别排名第四和第五；从营收金额来看，前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过457亿美元，占比Top10营收合计的87%。
TechInsights：2030年分立ADAS处理器需求比例将低于50%
TechInsights近期发布了最新的高级驾驶辅助系统(ADAS)半导体需求预测。在处理器(包括MCU、SoC和数字ASIC，如FPGA)需求方面，2022年90%的需求来自分立ADAS应用，即嵌入到特定系统ECU或与其相关的传感器中的处理器，到2030年来自分立系统的ADAS处理器需求比例将低于50%。相应地，ADAS域控制器单元需求增加。
TechInsights指出，不过这并不意味着独立控制器将消失，反而基于边缘的预处理的应用中也有可能使用独立处理器，这有助于降低处理器工作负载以及功耗和成本。因此，活跃在这一领域的半导体供应商似乎需要一种双管齐下的策略，使他们能够同时瞄准本地和域控制机会。
据TechInsights分析，Mobileye成功地将其早期的EyeQ嵌入到摄像头模块中，并在ADAS域控制器市场赢得一席之地。高通和英伟达等只真正瞄准了域控制单元，并在这方面取得了成功。恩智浦、瑞萨和TI等厂商在分立ADAS控制单元方面取得了成功，但未能因此获利。
中汽协：8月我国新能源汽车销量达84.6万辆，同比增长27%
中国汽车工业协会的统计数据显示，2023年8月，新能源汽车产销分别完成84.3万辆和84.6万辆，环比分别增长4.7%和8.5%，同比分别增长22%和27%。2023年1-8月，新能源汽车产销分别完成543.4万辆和537.4万辆，同比分别增长36.9%和39.2%。
2023年8月，在新能源汽车主要品种中，与上月相比，纯电动汽车产销实现增长，插电式混合动力汽车产量微降、销量小幅增长，燃料电池汽车产销明显下滑；与上年同期相比，纯电动汽车和插电式混合动力汽车产销呈不同程度增长，燃料电池汽车产量小幅增长、销量明显下降。2023年1-8月，在新能源汽车主要品种中，与上年同期相比，三大类汽车产销均呈较快增长。
在内销方面，2023年8月，新能源汽车国内销量75.6万辆，环比增长11.4%，同比增长29.7%。2023年1-8月，新能源汽车国内销量464.7万辆，同比增长32%。
在外销方面，2023年8月，新能源汽车出口9万辆，环比下降11.2%，同比增长8.1%。2023年1-8月，新能源汽车出口72.7万辆，同比增长1.1倍。
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