西门子如何看待经济复苏和EDA未来?

路科验证 2023-09-15 12:10

始于2022年的又一轮半导体产业低迷已经持续了近两年 ,年初预测的今年年底的复苏基本无望,台积电首席执行官(CEO)魏哲家在7月财报媒体会上表示2023年4~6月台积电的销售额同比减少10%,4年零1个季度以来首次低于上年,他对未来的感受比三个月前要更悲观,不过,近期SEMI预测明年2季度后产业有望开始复苏,明年2Q产业真的可以如期复苏吗?



一、关于全球半导体未来发展



近日,我参加了西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum, 此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归,会议以“加速创芯,智领未来”为主题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统技术等热点话题,分享西门子EDA的最新技术成果,并邀请多位行业专家、技术先锋、合作伙伴汇聚一堂,共同探讨全球半导体与集成电路(IC)产业的发展趋势与技术创新之道。

作为半导体行业的基石,处于产业链中的最上游的EDA支撑着规模庞大的半导体市场,随着行业不断迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中也起到关键的“杠杆”作用。尽管过去一段时间历经全球经济低迷、下游行业需求调整及库存修正周期持续等因素影响,EDA行业仍在产业周期波动下显现出平稳发展的弹性与韧性。


因此,从EDA产业的发展也可以折射出整体半导体产业的未来走势,在这次大会上,西门子 EDA 全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌发表了《厉兵秣马,蓄势待发》为题,分享了对产业未来走势的分析。



他以经济低迷时期的半导体历史趋势为镜,探讨了在新的行业发展周期内应保持乐观的理由。彭启煌表示:“尽管半导体行业由于结构性变化呈现出一些不确定性,但新技术的落地、半导体价值的凸显、企业与政府投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展的关键技术,西门子EDA将持续输出技术能力,为推动半导体行业的高质量发展做出贡献。”


他指出:多重大趋势的共同作用都将推动 半导体行业增长,这些垂直领域包括有线通讯、消费电子、工业电子、汽车电子、无线通信和计算机数据中心等。




他表示随着电子产品智能化方向确立,半导体在电子产品中所占比例不断提升,这进一步提升了数据量,拉动了对人工智能处理器以及其他 处理器需求。



所以,半导体的研发支出在不断增加,另外,ASIC设计数量也在增加,综上所述他认为目前的产业低迷正是厂商苦练内功的机会,因为复苏是必然的。



不过他也指出,目前产业面临的一大挑战就是IC人才匮乏的问题,这是一个全球性问题,不光是中国缺乏半导体人才,美国一样人才匮乏。



彭启煌认为要解决这个问题就要广泛地引入人工智能和机器学习,他表示为了帮助客户应对挑战,西门子 EDA在人工智能/机器学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极发展大规模异构集成 3D IC 技术,帮助客户提升晶体管数量与质量 ;同时充分发挥集成优势,打造高阶综合、数字电路实现流程、高级验证、端到端测试解决方案;面对芯片的系统化趋势,西门子EDA侧重于SoC的系统环境验证和数字孪生应用,确保复杂系统的正确运行,进而快速实现创新目标。


他最后总结说:“虽然面临一些短期挑战。但在多重大趋势的共同驱动下,半导体行业的长期发展非常乐观, 在行业不景气的低谷期,我们更需要专注于创新,厉兵称马、蓄势待发!”


西门子 EDA 全球副总裁兼中国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中表示:“如何在变化中洞察市场机会、在新业态中获取先发优势,是企业加强自身应变能力并取得最终成功的关键。进入中国三十四年来,西门子EDA始终将目光放在‘需求’二字上,以经验观局、用技术解局、携伙伴破局,我们相信,前瞻性地抓住周期变化,助力客户提前构建下一代电子系统设计,是实现协同发展的最优解。”


在随后的媒体专访中,凌琳表示回顾20多年半导体行业发展的趋势,大家可以看到几个大的事件:“第一是U型衰退,就是互联网泡沫破灭,行业用了几年的时间才慢慢(2002年/2003年)从U型衰退复苏;第二是美国金融危机,当时EDA行业不知道会不会导致半导体行业长期寒冬。后来证明,这个V型虽然衰减得很猛,但也快速地恢复了,这其中有诸多原因,包括:世界经济状况、供应链情况、中国产业蓬勃发展、美国重新资本调向,高科技‘飞轮效应’、很快找到了新的投资方向等等。2007年以后,移动互联网时代有好的应用、好的市场、好的技术,就会催生这个行业快速回旋;第三阶段,新冠疫情来了,这是一次影响全人类的疫情,导致了很多库存挤压,也影响了大家对供应链的判断,大家都在备货和抢购。IC预测显示一开始有一个U型衰退,但是后来又上升了,我认为这是一个修正;再后面第四轮看上去是个‘V型’,因为整体供应链受到尤其是地缘政治等因素的影响,或是因为要重塑供应链,还包括之前的备货太多了、备货备错了等原因,所以造成目前这样的衰退。预测未来需要看历史。中国人更有智慧,中国人看未来是看更久的历史。我觉得这有一定的道理,我们一定要往回看。”

他指出从另外一个维度来看半导体行业、集成电路行业的研发占比研发费用增加了,公司就会去做更多的技术研发,包括用EDA工具,这也是EDA关心的一点。Semico Research给出了一个40年的数据报告,只有美国金融危机的确跌了不少,在其它的危机中,在R&D领域的减少不太明显,而且这几年的占比非常高。所以西门子认为R&D的投入能够帮你的产品,或你的工具、你的集采在下一波领先的一个最重要的指标。

“对于西门子EDA来说,我们还是不断的投资于新的技术,基于我们认为的‘三根支柱(制程、设计、系统)’去加大投入、创新,做更完美的、从虚拟世界到物理世界的数字孪生对接,来帮助尽快完成开发和部署、量产。我们认为我们能够帮助我们的客户达到更高的集成度,更快得到产品经营的优势,这是我们能够帮到客户的一点,也是我们的核心价值所在。”他指出。

二、关于人工智能参与IC设计



关于如何看待生成式AI对IC设计的影响?西门子EDA亚太区技术总经理Lincoln Lee指出:“我也看过写一个要求就可以产生一些代码出来,我的意见是:做芯片其实不单是人工做,芯片是需要有竞争力、需要有差异性的。如果AI学习过,我提一个要求给它,它产生一个东西出来,我不如去买一个IP。我觉得我们一直用AI不是代替人工,而是优化人工。从EDA的工具来说,我们EDA工具是提高工程师的效率,用很多AI算法,所以很多人关注。今天第一个分会场就是AI,我也看了一下这个场是人数最多的,很多人关注AI。而且你可以看到AI里面有做验证的、有做模拟的、有做良率提升的,也有做物理验证的。其实我们不是说AI代替工程师,而是AI在每一个工程师的工序里面看看怎么提高工作效率、让TA更快的完成TA的工作。”

凌琳表示如果没有足够的数据去训练,则很难判断AI结果的正确性,而如果是旧的、有足够的数据量,则或许会只能达到80%的结果。但剩下20%的纠错,会花费更长的时间。所以是不是划算?我认为这是仁者见仁、智者见智。

他认为AI和机器学习这件事情对于DFM工艺一定是有好处的,因为会更智能的总结出来适合的产品、以避免影响良率的产生。“我认为这是基于数据量,如果有大的数据产生、去读,让它知道、它就会帮你更快的知道适合的方案,能够加快你的产品、能够芯片一次成功或者快速量产。因为良率还会影响到你的上市速度,西门子EDA在旗舰产品里面其实都已经普遍应用到了很多这种方法,加强它的引擎、加强它对大数据的整理能力。在我们其它一些未必是旗舰产品,但是我们前端、后端验证也已经引入了这个能力来帮助客户,让他们有更多的选择。”他指出。

此外,针对芯片系统发展趋势,他表示西门子EDA很早提出“系统为导向”的观点,这是西门子看到,切实地来自客户的需求,西门子至少更早看到了这个问题之所在,所以很早就做了投资、方向定位导向,所以他相信西门子在这一块,从工具链和整个平台上来说是具有天然优势的,能够给更广大的客户提供更优化、更全面、闭环的解决方案。

他指出从2017年Mentor加入西门子之后,西门子在EDA领域做了11个并购,这11家公司分布在全球,囊括的范围也方方面面。去年开始西门子推出的一个平台就是“Xcelerator”, 与英文的“Accelerator“同音,西门子作为一家科技公司,顾名思义,就是希望帮助现在想要数字化转型的企业加速数字化、智能化进程,而EDA就是这个平台非常核心的组成部分。从IC设计工具这样的微观,到软件、硬件这样的宏观,西门子在努力做到完整覆盖。我们知道,数字化经济其实支柱就是靠半导体、集成电路的发展演进,也就是靠摩尔定律+超摩尔定律来做。而摩尔定律推动生态系统,EDA又是一个非常重要的“点”、这是非常重要的一环。


“大家应该看过一张著名的倒三角的漏斗图,其实EDA也就是一百多亿的小市场、但是它支撑的是万亿的数字化产业。那么作为西门子EDA,我们会专注我们的本业,把本业做好、反哺整个西门子解决方案闭环的强健性。” 他强调,“任何设计企业都要考虑成本效应和应用场景,我们的客户可以选择用什么技术达成什么目标。这也是为什么在摩尔定律变慢的时候,大家就想到异构、集成、封装、3D IC这些创新技术。作为EDA工具的供应商,我们永远开放面对各种可能性,西门子EDA是一个全球的公司、我们动用全球力量,为所有的客户提供最好的解决方案;我们在中国,也会把全球的好技术带到中国,是对中国的客户提供最好的应用方案供他们选择,所以这是一个双向的选择。”(完)



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路科验证 专注于数字芯片验证的系统思想和前沿工程领域。路桑是Intel资深验证专家,主持验证架构规划和方法学研究,担任过亿门级通信芯片的验证经理角色。在工程领域之外,他在西安电子科技大学和西安交通大学客座讲授芯片验证课程。著有书籍《芯片验证漫游指南》。
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