截至8月底，碳化硅概念上市公司年报披露完毕，企业公布业绩同时更新了新增订单、项目进度等新动态
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开。会议将安排参观考察厦门三安光电与泉州工厂
截至8月底，上市公司半年报披露完成，根据亚化咨询整理，碳化硅衬底相关企业业绩整理如下。
产能提升，8英寸量产可期
上市公司中，涉及碳化硅衬底/外延业务的企业包括天岳先进、三安光电、东尼电子、合盛硅业、露笑科技及晶盛机电。
天岳先进
天岳先进2023年H1营收4.38亿元，同比增长172.38%；净利润-0.72亿元，同比增长1.29%。
按照产品分类，天岳先进已经实现6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等SiC产品的规模化供应，并自主扩径完成高品质8英寸导电型碳化硅衬底制备，已经具备量产能力，并实现小批量销售。目前，天岳先进营业收入主要来自于6英寸导电型产品销售。
产能方面，根据今年5月上海临港新片区管理委员会对外公示的《关于“天岳半导体碳化硅半导体材料项目（调整）”》的环评审批意见，根据公告，调整后，6英寸碳化硅晶片生产规模扩大至96万片/年，产能将增加220%。同时，根据目前市场需求情况预计，原计划临港工厂年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现。
新增订单来看，今年5月，天岳先进与英飞凌签订了合作协议，8月24日，天岳先进与客户F签订了一份碳化硅采购协议，约定2024年至2026年向合同对方供应碳化硅产品，合同价值预估为8.05亿人民币。
近日，天岳先进在接受机构调研时表示，目前衬底制备是产业链关键环节，由于行业有效产能不足，目前仍处于供不应求状态，天岳先进依托技术和产业化优秀，正在加快产能提升。目前天岳先进的战略聚焦碳化硅衬底，把衬底做好做精是一件非常不容易的事情，而且衬底的市场需求量足够大，努力把衬底进一步做好做精，尺寸更大，缺陷更少，持续满足快速增长的下游应用端的需求。
三安光电
三安光电2023年H1营收64.69亿元，同比下降4.33%；净利润1.70亿元，同比下降81.76%。值得一提的是，三安碳化硅业务主体为子公司湖南三安，2023上半年实现销售收入5.82亿元，同比增长178.86%；净利润为3.32亿元，同比显著增长266.99%。
报告期内，三安光电SiC产能达15000 片/月，较去年底提升3000片/月。湖南三安6吋碳化硅衬底已通过数家国际大客户验证，并实现批量出货，8吋SiC衬底已实现小批量试制，并在近期SEMICON Taiwan首次亮相。此外，湖南三安还可制造硅基氮化镓，产能为2000片/月。
SiC MOSFET 80mΩ 产品已在光伏及车载充电机客户端导入批量订单；车规级1200V 16mΩ 已在数家战略客户处进行模块验证，预计于2024年正式上车量产。
此外，湖南三安与理想合资成立的规划年产240万只碳化硅半桥功率模块苏州斯科半导体，已完成动力设备安装、调试，待产线通线后进入试生产。与意法半导体在重庆共同设立合资代工公司，预计2025 年完成阶段性建设并逐步投产，2028 年规划达产后产能为10000片/周。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套，预计投资总额70亿元，达产后产能为48万片/年，基本满足合资工厂需求。
东尼电子
东尼电子2023年H1营收7.77亿元，同比下降7.30%；净利润-0.66亿元，同比下降207.41%。
2023上半年，东尼电子募集资金投资项目“年产12万片碳化硅半导体材料”已实施完毕。今年1月，东尼电子子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片，含税销售金额合计人民币6.75亿元；2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片。
从良率来看，东尼电子表示目前处于前期量产爬坡阶段，产品良率不稳定。8英寸衬底方面，目前仍处于研发验证阶段。
合盛硅业
合盛硅业2023年H1营收119.38亿元，同比下降8.17%；净利润17.82亿元，同比下降49.71%。
SiC业务发展方面，目前合盛硅业已完整掌握了SiC全产业链核心工艺技术，SiC生产线具备量产能力，产品良率处于国内企业领先水平。其中6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证，并顺利开发了日韩、欧美客户；8英寸SiC衬底研发顺利，并实现了样品的产出。
此外，碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目正在建设中。
露笑科技
露笑科技2023年H1营收13.04亿元，同比下降26.00%；实现归母净利润1.11亿元，同比扭亏。
在2023年半年报中，露笑科技披露，截至6月30日，第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目累计投入募集资金分别为4206.28万元和948.7万元，投资进度分别为2.17%和2.13%。
同时，今年上半年，合肥露笑半导体材料有限公司实现营收226.21万元，实现净利润亏损2478.54万元。也就是说，今年二季度，碳化硅衬底片销售收入仅为4.09万元。
晶盛机电
晶盛机电2023年H1营收84.06亿元，同比上升92.37%； 净利润22.06亿元，同比增长82.78%。
晶盛机电产品包括SiC衬底和外延设备。据报告显示，晶盛机电还通过自有籽晶多轮扩径，成功生长出8英寸N型SiC晶体，建设了8英寸SiC衬底研发试验线。
上半年，晶盛机电6英寸SiC外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功开发具有国际先进水平的8英寸单片式SiC外延生长设备。
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。
据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。
在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。考察厦门三安光电与泉州工厂。
会议主题包括但不限于
国际形势对中国第三代半导体发展的影响
第三代半导体市场及产业发展机遇
6寸与8寸SiC项目投资与市场需求
SiC长晶工艺技术与设备
净化工程与EPC工程项目实践
8英寸SiC国产化进程和技术突破
SiC市场以及技术发展难题&解决方案
SiC与GaN外延片技术进展
大尺寸GaN长晶难点及技术展望
GaN材料技术进展
SiC与GaN器件与下游应用
功率器件封装技术与材料
新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌
工业参观与考察（厦门三安光电与泉州工厂）
最新会议日程如下：
2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增长，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，市场规模高达138.31亿美元，在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移及上升周期，2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元，位居全球第二，同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年，受行业周期下行影响，半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产，长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第六届中国半导体大硅片论坛将于2023年11月召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题包括但不限于
新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
新一轮制裁对大硅片供应链的影响
中国大硅片最新项目规划与建设进展
已建成大硅片工厂生产运营经验
大硅片制造先进设备需求及国产化情况
电子级多晶硅项目规划与现状
硅外延片的市场供需及应用
单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
硅片掺杂技术与细分下游需求
特色工艺用硅片生长技术
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